印制电路板器件封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及印制电路板器件封装结构，包括：电路板板体；所述电路板板体设置有连接电路，所述电路板板体的第一面设置有封装区，所述电路板板体于所述封装区的边缘设置有多个焊盘，所述连接电路与各所述焊盘连接；所述封装区的内侧设置有第一高度标记；所述电路板板体的第二面凹陷形成标记槽，所述标记槽与所述第一高度标记的形状匹配。通过在电路板板体的第一面的封装区内设置第一高度标记，使得封装步骤的工作人员能够注意到封装区的器件的高度，而在电路板板体的第二面设置标记槽，在封装后，使得封装测试人员能够直观地看到该封装区内的封装器件的高度，从而提高了封装和测试效率。试效率。试效率。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板器件封装结构


[0001]本技术涉及印制电路板
，特别是涉及一种印制电路板器件封装结构。

技术介绍

[0002]印制电路板又称为PCB板(Printed Circuit Board)，是电子元器件电气相互连接的载体。
[0003]印制电路板上需要封装或安装其他电子元器件，比如，封装芯片、电容、电阻等。不同的电子元器件的在印制电路板上的高度不一致，为了提醒封装的工作人员，需要在印制电路板上的封装区域标注器件高度，然而当元器件封装后，则覆盖了标注的高度，导致测试人员无法观察到原有标注的器件的高度，导致测试中无法快速结合标注的器件高度进行检测。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种印制电路板器件封装结构。
[0005]一种印制电路板器件封装结构，包括：电路板板体；
[0006]所述电路板板体设置有连接电路，所述电路板板体的第一面设置有封装区，所述电路板板体于所述封装区的边缘设置有多个焊盘，所述连接电路与各所述焊盘连接；
[0007]所述封装区的内侧设置有第一高度标记；
[0008]所述电路板板体的第二面凹陷形成标记槽，所述标记槽与所述第一高度标记的形状匹配。
[0009]在一个实施例中，所述标记槽的宽度大于所述标记槽的深度。
[0010]在一个实施例中，所述第一高度标记为丝印标记。
[0011]在一个实施例中，所述第一高度标记为油墨标记。
[0012]在一个实施例中，所述标记槽于所述电路板板体的第二面的位置与所述封装区在所述电路板板体的第一面的位置对应。
[0013]在一个实施例中，所述标记槽于所述电路板板体的第二面的位置与所述第一高度标记在所述电路板板体的第一面的位置对应。
[0014]在一个实施例中，还包括封装器件，所述封装器件设置于所述封装区，且所述封装器件具有多个焊脚，各所述焊脚与各所述焊盘一一对应焊接。
[0015]在一个实施例中，所述标记槽内填充设置有填充层。
[0016]本技术的有益效果是：通过在电路板板体的第一面的封装区内设置第一高度标记，使得封装步骤的工作人员能够注意到封装区的器件的高度，而在电路板板体的第二面设置标记槽，在封装后，使得封装测试人员能够直观地看到该封装区内的封装器件的高度，从而提高了封装和测试效率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0018]图1为一实施例的印制电路板器件封装结构的电路板板体的第一面结构示意图；
[0019]图2为一实施例的印制电路板器件封装结构的电路板板体的第二面结构示意图；
[0020]图3为一实施例的印制电路板器件封装结构的一方向剖面结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]如图1至图2所示，其为本技术一实施例的印制电路板器件封装结构，包括电路板板体100；所述电路板板体100设置有连接电路(图未示)，所述电路板板体100的第一面110设置有封装区130，所述电路板板体100于所述封装区130的边缘设置有多个焊盘131，所述连接电路与各所述焊盘131连接；所述封装区130的内侧设置有第一高度标记132；所述电路板板体100的第二面120凹陷形成标记槽121，所述标记槽121与所述第一高度标记132的形状匹配。
[0023]本实施例中，电路板板体100的第一面110设置有至少一封装区130，封装区130的边缘设置的焊盘131用于供件的焊脚210焊接，每一封装区130封装一器件，连接电路用于连接电路板板体100上的不同封装区130的焊盘131，从而将电路板板体100上的各器件连接。该连接电路采用印刷的方式形成于电路板板体100上。
[0024]本实施例中，第一高度标记132可以是文字形式，也可以是图形形式，用于标识该封装区130内的器件的高度。该第一高度标记132的颜色与电路板板体100的颜色相异，这样，使得第一高度标记132易于识别。在封装器件200前，封装人员可通过该第一高度标记132获知所需安装的器件高度。当封装了器件后，由于器件的覆盖，导致该第一高度标记132被遮挡，因此，封装测试人员可通过电路板板体100的第二面120的标记槽121识别封装器件200的高度。
[0025]值得一提的是，本实施例中，标记槽121凹陷形成于电路板板体100的第二面120，本实施例中，通过凹陷形成标记槽121，使得标记槽121不易脱落，此外，该标记槽121还可以用于显示器件的类型、型号。通过设置标记槽121，可以使得用户直观地观看到封装的器件的类型和型号，且标记槽121具有不易磨灭、脱落的特点，使得印制电路板出厂后，仍能在电路板板体100的第二面120清楚显示器件的类型和型号。
[0026]上述实施例中，通过在电路板板体100的第一面110的封装区130内设置第一高度标记132，使得封装步骤的工作人员能够注意到封装区130的器件的高度，而在电路板板体100的第二面120设置标记槽121，在封装后，使得封装测试人员能够直观地看到该封装区130内的封装器件200的高度，从而提高了封装和测试效率。
[0027]为了避免对电路板板体100的上的连接电路造成影响，在一个实施例中，所述标记槽121的宽度大于所述标记槽121的深度。本实施例中，标记槽121的深度较小，这样，能够有效避免对印刷形成于电路板板体100的第一面110的连接电路造成应县个，而标记槽121的宽度较大，有利于用户清晰地看到标记槽121的形状，从而识别出标记槽121所携带的内容，标记槽121的内容可以包括封装器件200的高度、封装器件200的类型和型号。
[0028]为了在封装区130形成第一高度标记132，在一个实施例中，所述第一高度标记132为丝印标记。本实施例中，采用丝印的方式形成第一高度标记132。
[0029]为了在封装区130形成第一高度标记132，在一个实施例中，所述第一高度标记132为油墨标记。本实施例中，采用油墨印刷的方式形成第一高度标记132。
[0030]上述实施例中，采用丝印或者油墨印刷的方式形成第一高度标记132，能够使得第一高度标记132凸起于电路板板体100的第一面110的高度较小，能够有效避免对封装区130封装器件200造成影响。
[0031]在一个实施例中，所述标记槽121于所述电路板板体10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板器件封装结构，其特征在于，包括：电路板板体；所述电路板板体设置有连接电路，所述电路板板体的第一面设置有封装区，所述电路板板体于所述封装区的边缘设置有多个焊盘，所述连接电路与各所述焊盘连接；所述封装区的内侧设置有第一高度标记；所述电路板板体的第二面凹陷形成标记槽，所述标记槽与所述第一高度标记的形状匹配。2.根据权利要求1所述的印制电路板器件封装结构，其特征在于，所述标记槽的宽度大于所述标记槽的深度。3.根据权利要求1所述的印制电路板器件封装结构，其特征在于，所述第一高度标记为丝印标记。4.根据权利要求1所述的印制电路板器件封装结构，其特征在于，所述第一高度标记为油墨标记。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：何宜锋，苏宁，周少楠，李静慧，
申请(专利权)人：北京金百泽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：