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本实用新型涉及印制电路板器件封装结构，包括：电路板板体；所述电路板板体设置有连接电路，所述电路板板体的第一面设置有封装区，所述电路板板体于所述封装区的边缘设置有多个焊盘，所述连接电路与各所述焊盘连接；所述封装区的内侧设置有第一高度标记；所述...
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