一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构制造技术

一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构，包括：板体、若干焊盘和丝印层，焊盘设置于板体上，丝印层设置于板体上，且设置于焊盘的之间，丝印层包括若干丝印条，且若干丝印条之间至少一个相交点，丝印条间的相交点位于焊盘之间的中心位置，至少一丝印条由焊盘之间区域的第一端的第一侧朝向焊盘之间区域的第二端的第二侧，至少一丝印条由焊盘之间区域的第一端的第二侧朝向焊盘之间区域的第二端的第一侧，各焊盘分别用于焊接芯片。通过丝印层中若干丝印条间的相交点来标识芯片所应焊接的位置，使得线路布局时能够将相交点的位置代替成芯片的位置来进行布局，在未选到合适类型的芯片封装前同样能够继续进行线路布置的工作。

【技术实现步骤摘要】
一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构
本技术涉及PCB
，特别涉及一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构。
技术介绍
目前PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板在前期封装处理的时候，由于个别器件的芯片资料不全或者元器件型号有误，芯片封装结构无法在第一时间内体现到PCB板上，线路不能够根据芯片的位置进行布局，导致建完封装的后续布局布线工作无法继续，从而耽误了工作的进度。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构，包括：板体、若干焊盘和丝印层，所述焊盘设置于所述板体上，所述丝印层设置于所述板体上，且设置于所述焊盘的之间，所述丝印层包括若干丝印条，且若干所述丝印条之间至少一个相交点，所述丝印条间的相交点位于焊盘之间的中心位置，至少一所述丝印条由所述焊盘之间区域的第一端的第一侧朝向所述焊盘之间区域的第二端的第二侧，至少一所述丝印条由所述焊盘之间区域的第一端的第二侧朝向所述焊盘之间区域的第二端的第一侧，各所述焊盘分别用于焊接芯片。在一个实施例中，所述焊盘设置于所述板体的第一端和第二端，所述丝印层包括第一横条，所述第一横条设置于所述焊盘之间区域的第一端。在一个实施例中，所述丝印层包括第二横条，所述第二横条设置于所述焊盘之间区域的第二端。在一个实施例中，所述丝印层包括第一竖条，所述第一竖条设置于所述焊盘之间区域的第一侧。<br>在一个实施例中，所述丝印层包括第二竖条，所述第二竖条设置于所述焊盘之间区域的第二侧。在一个实施例中，所述丝印层包括定向块，所述定向块设置于所述第一竖条靠近所述焊盘之间的中心区域的一侧。在一个实施例中，所述定向块呈弧状。在一个实施例中，所述丝印层还包括若干丝印脚，每一所述丝印脚设置于所述焊盘之间区域的边缘，且对齐一所述焊盘。在一个实施例中，所述丝印脚呈矩形。在一个实施例中，所述丝印层还包括检验印，所述检验印设置于所述第一竖条远离所述焊盘之间的中心区域的一侧。本技术的有益效果是：本技术提供的一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构，通过丝印层中若干丝印条间的相交点来标识所述芯片所应焊接的位置，使得线路布局时能够将相交点的位置代替成芯片的位置来进行布局，在未选到合适类型的封装前同样能够继续进行线路布置的工作。附图说明图1为一个实施例的一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构的结构示意图；图2为另一个实施例的一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构的结构示意图。附图中，10、具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构；100、板体；200、焊盘；300、丝印层；310、丝印条；311、第一横条；312、第二横条；313、第一竖条；314、第二竖条；320、定向块；330、丝印脚；340、检验印；350、导向头；360、转向头。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本技术实施例的附图，对本技术的技术方案做进一步描述，本技术不仅限于以下具体实施方式。需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。如图1所示，在一个实施例中，一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构10，包括：板体100、若干焊盘200和丝印层300，所述焊盘200设置于所述板体100上，所述丝印层300设置于所述板体100上，且设置于所述焊盘200的之间，所述丝印层300包括若干丝印条310，且若干所述丝印条310之间两两相互交错形成至少一个相交点，所述丝印条310间的相交点位于焊盘200之间的中心位置，至少一所述丝印条310由所述焊盘200之间区域的第一端的第一侧朝向所述焊盘200之间区域的第二端的第二侧，至少一所述丝印条310由所述焊盘200之间区域的第一端的第二侧朝向所述焊盘200之间区域的第二端的第一侧，各所述焊盘200分别用于焊接芯片。具体的，当芯片缺失或型号不匹配而暂时不能安装到PCB上时，通过查找丝印层300所在位置，并将其看做后面将要封装上的芯片的位置，而位于焊盘200中心的相交点可以看做芯片的中心位置，使得封装后续的线路布局可以根据这些丝印条310及其相交点进行布局，在未选到合适类型的封装前，关于芯片的线路布置也可以继续进行下去。为了将芯片焊接的区域和焊盘200所在区域划分开来，以便明确芯片焊接区域的边界，如图1所示，一个实施例中，所述焊盘200设置于所述板体100的第一端和第二端，所述丝印层300包括第一横条311，所述第一横条311设置于所述焊盘200之间区域的第一端。具体的，第一横条311可作为焊盘200所在区域和芯片焊接区域的分界线，在未选到合适类型的封装前，可将第一横条311视为芯片的一边线，辅助线路布局工作的进行；后续芯片放置可以以此作参考线，使得芯片的放置更加准确和规范。为了将芯片焊接的区域和焊盘200所在区域划分开来，如图1所示，一个实施例中，所述丝印层300包括第二横条312，所述第二横条312设置于所述焊盘200之间区域的第二端。具体的，第二横条312可作为焊盘200所在区域和芯片焊接区域的分界线，在未选到合适类型的封装前，可将第二横条312视为芯片的一边线，辅助线路布局工作的进行；后续芯片放置可以以此作参考线，使得芯片的放置更加准确和规范。为了让两端焊盘的分界线更加清晰，一个实施例中，第一横条311平行于第二横条312，将第一横条331和第二横条312平行设置，使得两端焊盘分界线走向一致、统一，便于辨认。为了将芯片焊接的区域和板体100的其他区域划分开来，如图1所示，一个实施例中，所述丝印层300包括第一竖条313，所述第一竖条313设置于所述焊盘200之间区域的第一侧。具体的，第一竖条313作为芯片焊接区域的分界线，提示工人焊接芯片时不应超出第一竖条313的位置；在未选到合适类型的封装前，可将第一竖条313视为芯片的一边线，辅助线路布局工作的进行；同时可以体现出两侧焊盘200之间的宽度。为了将芯片焊接的区域和板体100的其他区域划分开来，如图1所示，一个实施例中，所述丝印层300包括第二竖条314，所述第二竖条314设置于所述焊盘200之间区域的第二侧。具体的，第二竖条314作为芯片焊接区域的分界线，提示工人焊接芯片时不应超出第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构，其特征在于，包括：板体、若干焊盘和丝印层，所述焊盘设置于所述板体上，所述丝印层设置于所述板体上，且设置于所述焊盘的之间，所述丝印层包括若干丝印条，且若干所述丝印条之间两两相互交错形成至少一个相交点，所述丝印条间的相交点位于焊盘之间的中心位置，至少一所述丝印条由所述焊盘之间区域的第一端的第一侧朝向所述焊盘之间区域的第二端的第二侧，至少一所述丝印条由所述焊盘之间区域的第一端的第二侧朝向所述焊盘之间区域的第二端的第一侧，各所述焊盘分别用于焊接芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构，其特征在于，包括：板体、若干焊盘和丝印层，所述焊盘设置于所述板体上，所述丝印层设置于所述板体上，且设置于所述焊盘的之间，所述丝印层包括若干丝印条，且若干所述丝印条之间两两相互交错形成至少一个相交点，所述丝印条间的相交点位于焊盘之间的中心位置，至少一所述丝印条由所述焊盘之间区域的第一端的第一侧朝向所述焊盘之间区域的第二端的第二侧，至少一所述丝印条由所述焊盘之间区域的第一端的第二侧朝向所述焊盘之间区域的第二端的第一侧，各所述焊盘分别用于焊接芯片。


2.如权利要求1所述的一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构，其特征在于，所述焊盘设置于所述板体的第一端和第二端，所述丝印层包括第一横条，所述第一横条设置于所述焊盘之间区域的第一端。


3.如权利要求2所述的一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构，其特征在于，所述丝印层包括第二横条，所述第二横条设置于所述焊盘之间区域的第二端。


4.如权利要求2所述的一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构，其特征在于，所述丝印层包括第一竖条，所述第一竖条...

【专利技术属性】
技术研发人员：石恒荣，何宜锋，苏宁，
申请(专利权)人：北京金百泽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11