一种引线框架及包含框的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备技术领域，具体涉及一种引线框架及包含框的封装结构，其中引线框架旨在解决现有技术中封装结构厚度较厚、容易出现灌封胶流动至引线框架结构的其他区域而破坏产品结构，降低产品良率的缺陷，其技术要点在于，一种引线框架，所述引线框架上固定有芯片，所述引线框架上设置有凹槽，所述凹槽内设置有若干凸台，所述芯片固定在所述凸台上。所述包含框的封装结构，使用上述所述的引线框架，所述包含框的封装结构包括填充在所述凹槽内的胶层。通过凹槽内设置凸台，本发明专利技术采用引线框架采用凹凸结合的结构，在一定程度可以解决粘接材料短接的问题边缘溢胶可能导致的其他问题，引线框架结构的破坏，从而提高封装后的成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架及包含框的封装结构
本技术涉及电子设备
，具体涉及一种引线框架及包含框的封装结构。
技术介绍
在射频器件的封装方面，非气密性封装大量适用于工业产品。其中，采用灌胶保护设置于引线框架结构上的芯片，以减缓水汽等侵入芯片内部的速度，提高该芯片以及封装器件的可靠性和稳固性现有技术的技术方案通常是通过直接在引线框架上进行胶水灌注或者在引线框架上开设凹槽以实现胶水的灌注。上述现有技术实施过程中会出现下列问题：A、直接在引线框架上灌注会出现：1.封装结构厚度较厚。2.容易出现灌封胶流动至引线框架结构的其他区域而破坏产品结构，降低产品良率。而开设凹槽进行胶水的灌注会出现以下缺点：1.当凹槽中的安装有多个芯片时，芯片与芯片之间粘接材料有可能出现短接的情况2.当其中的一个芯片与凹槽边缘距离过近的情况，因为芯片在粘接的过程中会有力的作用，当粘接材料量过大或者力过大的情况出现，就有可能出现粘接材料移除的情况，严重会覆盖到芯片的正面。3.在后续的灌胶过程中，虽然凹槽结构可以一定程度上可以防止灌胶溢出，导致产品良率下降，但本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架，所述引线框架(1)上固定有芯片(11)，其特征在于：所述引线框架(1)上设置有凹槽(12)，所述凹槽(12)内设置有若干凸台(121)，所述芯片(11)固定在所述凸台(121)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，所述引线框架(1)上固定有芯片(11)，其特征在于：所述引线框架(1)上设置有凹槽(12)，所述凹槽(12)内设置有若干凸台(121)，所述芯片(11)固定在所述凸台(121)上。


2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述芯片(11)底部设置有粘接层(111)，所述芯片(11)通过所述粘接层(111)固定在所述凸台(121)上。


3.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于：所述凸台(121)周侧设置有台阶部(1211)，所述凸台(121)的横截面积从上到下逐渐增大。


4.根据权利要求3所述的引线...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：无锡先仁智芯微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32