【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片烧结，特别涉及方便芯片烧结的金属法兰。
技术介绍
1、芯片烧结是一种在半导体制造过程中非常关键的工艺步骤，它指的是通过加热和施加一定的压力，使芯片与金属法兰之间的焊料或连接材料熔化并固化，从而实现芯片与金属法兰之间的牢固连接。
2、通过本申请人对芯片与金属法兰之间进行烧结的技术进行查阅发现以下问题，现有部分特定的实验或小规模生产环境中，芯片是通过手动放置在金属法兰顶部后进行烧结的，手动放置芯片不方便讲芯片放置在金属法兰顶部的正中心位置，影响对芯片与金属法兰进行烧结的效果。
3、为此，提出方便芯片烧结的金属法兰。
技术实现思路
1、本技术的目的在于，提供方便芯片烧结的金属法兰，能够解决现有部分特定的实验或小规模生产环境中，芯片是通过手动放置在金属法兰顶部后进行烧结的，手动放置芯片不方便讲芯片放置在金属法兰顶部的正中心位置，影响对芯片与金属法兰进行烧结效果的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：方便芯片烧结的金属法兰，包括金属法兰...
【技术保护点】
1.方便芯片烧结的金属法兰，包括金属法兰本体(1)、绝缘层(2)和芯片本体(7)，其特征在于：所述金属法兰本体(1)的顶部设置有导向定位机构(5)，所述金属法兰本体(1)的顶部设置有固定板(4)；
2.根据权利要求1所述的方便芯片烧结的金属法兰，其特征在于：所述金属法兰本体(1)顶部的左侧开设有插槽(6)，所述金属法兰本体(1)顶部的左侧设置有插板(3)，所述插板(3)活动插接在插槽(6)的内部。
3.根据权利要求2所述的方便芯片烧结的金属法兰，其特征在于：所述插板(3)底部的前侧和后侧均开设有倒角。
4.根据权利要求2所述的方便芯...
【技术特征摘要】
1.方便芯片烧结的金属法兰，包括金属法兰本体(1)、绝缘层(2)和芯片本体(7)，其特征在于：所述金属法兰本体(1)的顶部设置有导向定位机构(5)，所述金属法兰本体(1)的顶部设置有固定板(4)；
2.根据权利要求1所述的方便芯片烧结的金属法兰，其特征在于：所述金属法兰本体(1)顶部的左侧开设有插槽(6)，所述金属法兰本体(1)顶部的左侧设置有插板(3)，所述插板(3)活动插接在插槽(6)的内部。
3.根据权利要求2所述的方便芯片烧结的金属法兰，其特征在于：所述插板(3)底部的前侧和后侧均开设有倒角。
4.根据权利要求2所述的方便芯片烧结的金属法兰，其特征在于：所述插板(3)的顶部固定连接有拉环(8)，所述固定板(4)的左侧与插板(3)的右侧固定连接。
5.根据权利要求1所述的方便芯片烧结...
【专利技术属性】
技术研发人员：李冰，
申请(专利权)人：无锡先仁智芯微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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