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本技术公开了方便芯片烧结的金属法兰，属于芯片烧结技术领域，其技术方案要点包括金属法兰本体、绝缘层和芯片本体，所述金属法兰本体的顶部设置有导向定位机构，所述金属法兰本体的顶部设置有固定板；所述导向定位机构包括导向斗、导向管和若干个排气槽，所述...
该专利属于无锡先仁智芯微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡先仁智芯微电子技术有限公司授权不得商用。

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