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一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构制造技术
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文档序号:27800538
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一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构,包括:板体、若干焊盘和丝印层,焊盘设置于板体上,丝印层设置于板体上,且设置于焊盘的之间,丝印层包括若干丝印条,且若干丝印条之间至少一个相交点,丝印条间的相交点位于焊盘之间的中心位置,至少一丝印条...
该专利属于北京金百泽科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京金百泽科技有限公司授权不得商用。
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