本申请的各实施例涉及具有传感器芯片和汇流排的传感器装置。一种传感器装置包括：汇流排；布置在汇流排上的电介质；以及布置在电介质上的传感器芯片，其中传感器芯片被设计为检测由流过汇流排的电流感应出的磁场，其中在沿着电介质的整个周缘的区域中，电介质的面向汇流排的面与汇流排间隔开。
【技术实现步骤摘要】
具有传感器芯片和汇流排的传感器装置
本公开总体上涉及一种传感器装置。特别地，本公开涉及一种具有传感器芯片和汇流排的传感器装置。
技术介绍
传感器装置可以包含传感器芯片和汇流排。汇流排可以被设计为引导待测量的电流，而传感器芯片可以被设计为检测由流过汇流排的电流感应出的磁场。在这里，可以以无接触的方式进行传感器芯片和汇流排之间的测量。传感器装置的制造商一直致力于改进其产品。特别地，在这里，值得期望的是，提供良好的传感器性能以及传感器芯片与汇流排之间的可靠绝缘。
技术实现思路
多个不同方面涉及一种传感器装置。该传感器装置包括汇流排。传感器装置还包括布置在汇流排上的电介质。传感器装置还包括布置在电介质上的传感器芯片，其中传感器芯片被设计为检测由流过汇流排的电流感应出的磁场。在沿着电介质的整个周缘的区域中，电介质的面向汇流排的面与汇流排间隔开。多个不同方面涉及一种传感器装置。该传感器装置包括引线框架，该引线框架包括第一部分和第二部分，其中第一部分的厚度大于第二部分的厚度。传感器装置还包括由引线框架的第一部分形成的汇流排。传感器装置还包括由引线框架的第二部分形成的连接引线。传感器装置还包括布置在连接引线上的传感器芯片，其中传感器芯片被设计为检测由流过汇流排的电流感应出的磁场。在传感器芯片在汇流排上的正射投影中，传感器芯片至少部分地与汇流排重叠。附图说明在下文中借助附图详细解释根据本公开的传感器装置。在附图中示出的元件并不一定按相对于彼此的正确比例绘制。相同的附图标记可以表示相同的部件。图1示意性地示出了根据本公开的传感器装置100的横截面侧视图。图2示意性地示出了根据本公开的传感器装置200的横截面侧视图。图3示意性地示出了根据本公开的传感器装置300的横截面侧视图。图4示意性地示出了根据本公开的传感器装置400的横截面侧视图。图5示意性地示出了根据本公开的传感器装置500的横截面侧视图。图6示意性地示出了根据本公开的传感器装置600的横截面侧视图。图7示意性地示出了根据本公开的传感器装置700的横截面侧视图。图8示意性地示出了根据本公开的传感器装置800的横截面侧视图。图9示意性地示出了根据本公开的传感器装置900的横截面侧视图。图10示意性地示出了根据本公开的传感器装置1000的横截面侧视图。图11示意性地示出了根据本公开的传感器装置1100的横截面侧视图。图12示意性地示出了根据本公开的传感器装置1200的横截面侧视图。图13示意性地示出了根据本公开的传感器装置1300的横截面侧视图。图14示意性地示出了根据本公开的传感器装置1400的透视图。图15示意性地示出了根据本公开的传感器装置1500的透视图。图16示意性地示出了根据本公开的传感器装置1600的透视图。图17包括图17A至图17C，图17A至图17C示意性地示出了可以包含在根据本公开的传感器装置中的汇流排1700A至1700C的俯视图。图18包括图18A和图18B，图18A和图18B示意性地示出了可以包含在根据本公开的传感器装置中的汇流排1800A和1800B的俯视图。具体实施方式图1示意性地示出了根据本公开的传感器装置100的横截面侧视图。以一般的方式示出传感器装置100，以便定性地描述本公开的各方面。传感器装置100可以具有在图1中为了简单起见而未示出的另外的方面。例如，传感器装置100可以以结合根据本公开的其它传感器装置描述的方面扩展。对于图1的说明同样可以适用于在本文中描述的其它传感器装置。传感器装置100可以具有引线框架(Leadframe)，该引线框架具有第一部分2和第二部分4。在引线框架的第一部分2上方可以布置有彼此堆叠的第一电介质6和第二电介质8。在第一电介质6上方可以布置具有一个或多个传感器元件12的传感器芯片10。所提及的部件可以借助于固定材料14彼此固定。传感器芯片10可以通过电连接元件16与引线框架的第二部分4电连接。传感器装置100的部件可以至少部分地被封装材料18封装。引线框架通常可以具有一个或多个裸片焊盘以及一个或多个连接引线(Lead)。在开始制造传感器装置时以及在制造传感器装置期间，裸片焊盘和连接引线可以例如通过连接片(Verbindungsstege)彼此机械连接。在这里，特别地，裸片焊盘和连接引线可以由一件制成。在制造过程中，可以例如借助于切断连接片来使多个裸片焊盘中的一些裸片焊盘与连接引线彼此分离。在制造传感器封装件(传感器外壳)期间或在传感器封装件(传感器外壳)的制造结束时，特别是在利用封装材料封装待制造的传感器装置的部件之后，可以将裸片焊盘与连接引线分离。该分离可以包括以下各项中的一项或多项：机械地锯开、激光切割、切断、冲压、铣削、蚀刻。根据以上说明，在制造传感器装置100期间，引线框架的第一部分2和第二部分4可以彼此机械连接，但是在已完成制造的传感器装置100中，引线框架的第一部分2和第二部分4可以机械地相互分离。特别地，引线框架可以是导电的。例如，引线框架可以完全由金属和/或金属合金制成，特别是由铜、铜合金、镍、铁镍合金、铝、铝合金、钢、不锈钢制成。引线框架的第一部分2可以形成汇流排2，该汇流排2可以被设计为引导待测量的电流。特别地，第一部分或汇流排2可以一件式地构造。引线框架的第二部分4可以形成连接引线4。在图1的示例中，仅示出了一个连接引线4。在其它示例中，引线框架可以具有任何数目的其它连接引线4。汇流排2的厚度d1可以大于连接引线4的厚度d2。在一个示例中，引线框架可以是双规引线框架(DualGaugeLeiterrahmen)。在另一示例中，引线框架可以包括具有不同厚度的两个引线框架。传感器芯片10或传感器元件12可以被设计为检测由流过汇流排2的电流感应出的磁场。基于所检测到的磁场或所感应出的磁场的所检测到的磁通密度，可以确定电流的强度。在这里，特别地，可以以电气隔离的方式或以无接触的方式检测所感应出的磁场。在这里，在传感器芯片10或传感器元件12的沿着y方向在汇流排2上的正射投影中，传感器芯片10或传感器元件12可以至少部分地与汇流排2重叠。由传感器芯片10检测到的物理信号可以被转换成电信号以便进一步处理，并且可以通过电连接元件16和连接引线4传输给另外的部件(未示出)，以便进一步处理或评估。在图1的示例中，电连接元件16可以是导线。在另外的示例中，电连接元件可以通过带(Ribbon)或夹子形成。在图1的示例中，仅示出了传感器芯片10的一个传感器元件12。在另外的示例中，传感器芯片10可以具有一个或多个其它传感器元件。例如，传感器芯片10可以是具有两个传感器元件的差分磁场传感器芯片。传感器元件12例如可以是霍尔传感器元件、磁阻传感器元件、垂直霍尔传感器元件或磁通门传感器元件。磁阻xMR传感器元件可以被设计为AMR传感器元件、GMR传感器元件或TMR传感器元件的形式。在图1的示例中，传本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种传感器装置，包括：/n汇流排；/n电介质，被布置在所述汇流排上；以及/n传感器芯片，被布置在所述电介质上，其中所述传感器芯片被设计为检测由流过所述汇流排的电流感应出的磁场，/n其中在沿着所述电介质的整个周缘的区域中，所述电介质的面向所述汇流排的面与所述汇流排间隔开。/n
【技术特征摘要】
20190923 DE 102019125537.61.一种传感器装置，包括：
汇流排；
电介质，被布置在所述汇流排上；以及
传感器芯片，被布置在所述电介质上，其中所述传感器芯片被设计为检测由流过所述汇流排的电流感应出的磁场，
其中在沿着所述电介质的整个周缘的区域中，所述电介质的面向所述汇流排的面与所述汇流排间隔开。
2.根据权利要求1所述的传感器装置，其中所述汇流排包括第一部段和第二部段，其中所述第一部段与所述电介质相连接，并且所述第二部段相对于所述电介质具有距离。
3.根据权利要求1或2所述的传感器装置，其中所述汇流排一件式地构造。
4.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，其中通过所述汇流排中的凹部提供所述电介质与所述汇流排之间的间隔。
5.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，其中通过布置在所述汇流排上的基座来提供所述电介质与所述汇流排之间的间隔，其中所述电介质与所述基座机械连接。
6.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，其中通过所述汇流排的曲形来提供所述电介质与所述汇流排之间的间隔。
7.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，其中通过布置在所述汇流排与所述电介质之间的另一电介质来提供所述电介质与所述汇流排之间的间隔。
8.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，其中通过所述电介质的造型来提供所述电介质与所述汇流排之间的间隔，使得所述电介质具有不同厚度。
9.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，其中所述传感器芯片与所述汇流排之间的距离在5微米至2毫米的范围中。
10.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，还包括：
一件式地构造的封装材料，其中所述汇流排、所述电介质和所述传感器芯片被所述封装材料封装。
11.根据权利要求10所述的传感器装置，其中所述封装材料被布置在所述电介质与所述汇流排之间的间隔内。
【专利技术属性】
技术研发人员：R·M·沙勒，J·赫格尔，V·施特鲁茨，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。