一种基于BGA的圆形封装焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于BGA的圆形封装焊盘结构，包括印刷电路板、至少一焊盘和至少一阻焊层，印刷电路板包括依次层叠设置的多个板体，各焊盘设置于顶端的板体的表面，阻焊层置于顶端的板体的表面，且阻焊层至少部分覆盖焊盘，焊盘的外侧开设有散热孔，散热孔贯穿至远离阻焊层的板体，散热孔的与焊盘的距离大于0.15mm。通过在印刷电路板上开设有散热孔，使得印刷电路板与电子元器件之间有空气流动，从而降低电子元器件所产生的热量，保护电子元器件的性能和电路的稳定性。件的性能和电路的稳定性。件的性能和电路的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于BGA的圆形封装焊盘结构


[0001]本技术涉及印刷电路板领域，特别是涉及一种基于BGA的圆形封装焊盘结构。

技术介绍

[0002]印刷电路板，又称印制电路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。BGA(BallGridArray,球栅阵列结构封装)是目前电子封装领域广泛应用的一种表面贴装封装形式，焊接原理是焊球和印刷电路板的焊盘熔融形成合金，实现BGA器件装配和电气互联。
[0003]随着印刷电路板发展，电子元器件的尺寸在缩小，同时电子元器件的I/O(input/output，输入/输出)引脚急剧增加，因此对电子元器件的封装焊盘设计要求越来越苛刻，而在电子元器件有限的空间下布局所增加的I/O引脚，导致电子元器件在BGA封装结构下难以散热，影响电子元器件和电路的性能并对电路的稳定性产生干扰。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种基于BGA的圆形封装焊盘结构。
[0005]本技术的技术方案是一种基于BGA的圆形封装焊盘结构，包括印刷电路板、至少一焊盘和至少一阻焊层，所述印刷电路板包括依次层叠设置的多个板体，各所述焊盘设置于顶端的所述板体的表面，所述阻焊层置于顶端的所述板体的表面，且所述阻焊层至少部分覆盖所述焊盘，所述焊盘的外侧开设有散热孔，所述散热孔贯穿至远离所述阻焊层的所述板体，所述散热孔的与所述焊盘的距离大于0.15mm。
[0006]在一个实施例中，所述焊盘为圆形。
[0007]在一个实施例中，所述阻焊层为圆形。
[0008]在一个实施例中，所述焊盘和所述阻焊层同心设置。
[0009]在一个实施例中，所述焊盘为圆形，所述阻焊层为圆形，所述焊盘和所述阻焊层同心设置，所述阻焊层的直径大于所述焊盘的直径。
[0010]在一个实施例中，所述阻焊层的厚度小于所述焊盘的厚度。
[0011]在一个实施例中，所述散热孔为圆形。
[0012]在一个实施例中，所述阻焊层外盒所述焊盘外覆盖有防焊油墨。
[0013]本技术提供的有益效果是，提供一种基于BGA的圆形封装焊盘结构，通过在所述印刷电路板上开设有散热孔，使得印刷电路板与电子元器件之间有空气流动，从而降低电子元器件所产生的热量，保护电子元器件的性能和电路的稳定性。
附图说明
[0014]图1为一实施例中基于BGA的圆形封装焊盘结构示意图；
[0015]图2为一实施例中印刷电路板的剖视图。
具体实施方式
[0016]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本技术实施例的附图，对本技术的技术方案做进一步描述，本技术不仅限于以下具体实施方式。
[0017]需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0018]如图1和图2所示，本技术的技术方案是一种基于BGA的圆形封装焊盘结构，包括印刷电路板10、至少一焊盘11和至少一阻焊层12，所述印刷电路板10包括依次层叠设置的多个板体15，各所述焊盘11设置于顶端的所述板体15的表面，所述阻焊层12置于顶端的所述板体15的表面，且所述阻焊层12至少部分覆盖所述焊盘11，所述焊盘的外侧开设有散热孔13，所述散热孔13贯穿至远离所述阻焊层12的所述板体15，所述散热孔13的与所述焊盘11的距离大于0.15mm。
[0019]具体地，为便于描述，如图2所示的印刷电路板剖视图中，将位于图中下方的板体15的方向定义为下，将位于图中上方的板体15的方向定义为上，则所述焊盘11设置于顶端的板体15的上表面，位于底端的板体15的背向所述焊盘11的一面为下表面。所述印刷电路板10的各板体15之间以及上表面设置有电路走线，所述焊盘11用于与电子元器件的I/O引脚焊接，所述阻焊层12用于所述焊盘11的防焊油墨14开窗，防止所述焊盘11被刷上防焊油墨14，所述焊盘11周围设置有散热孔13，且所述散热孔13的边缘距离所述焊盘11的边缘距离大于0.15mm，这样设置的散热孔13既能保证电子元器件发出的热量能较好地散发出去，同时还不影响所述焊盘11引出的电路走线，保护了电子元器件的性能及电路的稳定性。
[0020]如图1所示，为了能让锡珠更好的吸附在焊盘11上，在一个实施例中，所述焊盘11为圆形，将焊盘11设置为圆形，通过将焊盘11设置为圆形，即可让锡珠均匀地吸附在焊盘11上，使得所述焊盘11和电子元器件的引脚结合时锡珠更均匀覆在所述焊盘11和电子元器件的I/O引脚，进一步地，使得电子元器件的引脚和焊盘11结合更牢固。
[0021]为了适配焊盘11的形状，在一个实施例中，所述阻焊层12为圆形，将阻焊层12设置成圆形即可适配所述焊盘11的形状，使得所述焊盘11在防焊油墨14开窗时，避免浪费所述印刷电路板10的上表面空间。
[0022]为了所述阻焊层12能准确地为所述焊盘11开窗，在一个实施例中，所述焊盘11和所述阻焊层12同心设置，通过这样设置即可准确定位所述焊盘11的开窗位置，在涂刷防焊油墨14时就能准确地避开所述焊盘11的位置。
[0023]如图2所示，为了防止防焊油墨14印刷到所述焊盘11上，在一个实施例中，所述焊盘11为圆形，所述阻焊层12的截面形状为圆形，所述焊盘11和所述阻焊层12同心设置，所述阻焊层12的直径大于所述焊盘11的直径，将所述阻焊层12的直径设置成大于所述焊盘11的直径，即将所述焊盘11的防焊油墨14开窗的面积开设得大于所述焊盘11的面积，这样设置即可避免机器的略微误差导致所述焊盘11沾染上防焊油墨14。
[0024]为了能让所述焊盘11与电子元器件的I/O引脚更好地连接，在一个实施例中，所述阻焊层12的厚度小于所述焊盘11的厚度，因为所述阻焊层12的作用仅仅是用于为所述焊盘11进行开窗，因此将所述阻焊层12的厚度设置成小于所述焊盘11的厚度，有利于所述焊盘11与电子元器件的I/O引脚更好地连接。
[0025]如图1所示，为了让散热的空间更充足，同时还不影响所述印刷电路板10的电路走线，在一个实施例中，所述散热孔13为圆形，散热孔13为圆形使得散热的空间更充足，通过将所述散热孔13设置成圆形，使得散热孔13的空气流动得更均匀。
[0026]为了使得散热孔13的散热效果更佳，在一个实施例中，散热孔13的侧壁开设有若干导流槽，导流槽的延伸方向由散热孔13的一端至另一端设置，即导流槽的延伸防线关于散热孔13的延伸方向相同，导流槽依本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于BGA的圆形封装焊盘结构，其特征在于，包括印刷电路板、至少一焊盘和至少一阻焊层，所述印刷电路板包括依次层叠设置的多个板体，各所述焊盘设置于顶端的所述板体的表面，所述阻焊层置于顶端的所述板体的表面，且所述阻焊层至少部分覆盖所述焊盘，所述焊盘的外侧开设有散热孔，所述散热孔贯穿至远离所述阻焊层的所述板体，所述散热孔的与所述焊盘的距离大于0.15mm。2.根据权利要求1所述的一种基于BGA的圆形封装焊盘结构，其特征在于，所述焊盘为圆形。3.根据权利要求1所述的一种基于BGA的圆形封装焊盘结构，其特征在于，所述阻焊层为圆形。4.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：何宜锋，石恒荣，陈志敏，
申请(专利权)人：北京金百泽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：