一种高频雷达板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高频雷达板结构，涉及雷达板技术领域，本高频雷达板为八层印刷电路板结构，包括M1

【技术实现步骤摘要】
一种高频雷达板结构


[0001]本技术涉及雷达板
，尤其涉及一种高频雷达板结构。

技术介绍

[0002]随着电子产品性能的不断提升，单板上的传输信号频率越来越高，在印刷电路板的设计过程中，越来越多以前可以忽略不计的细节，在这种高频环境下都会对传输线上的信号完整性产生巨大的影响。在多层印刷电路板中，当信号从某层互连线传输到另一层互连线时，通常需要通过过孔来实现连接。如果信号的频率低于1GHz，那么过孔就能起到一个很好的连接作用，且其寄生电容、电感可以忽略。而当信号频率高于1GHz时，过孔的寄生效应对信号完整性的影响就不能忽略，此时过孔在传输路径上表现为阻抗不连续的断点，这些断点会产生信号的反射、延时、衰减等信号完整性问题。当信号通过过孔传输至另外一层时，信号线的参考层同时也作为过孔信号的返回路径，并且返回电流会通过电容耦合在参考层间流动，并引起地弹等问题。所以在多层高频印刷电路板设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。
[0003]在多层高频印刷电路板中，当信号从顶层传输到内部某层时，用通孔连接就会产生多余的导通孔短柱，短柱极大地影响着信号的传输质量。当信号在通过过孔传输到阻抗匹配的另一层线路时，会有一部分能量被传递到过孔的短柱上，而这一部分由于没有任何的阻抗终结，所以可以被看作是全开路状态，因此这个分支便会造成剩余能量的全反射，这大大地削弱了信号质量，损坏了原始信号的完整性。
[0004]在对印刷电路进行设计时，如果采用通孔连接顶层和内部某层高频信号传输线，会产生多余的导通孔短柱，当忽略对这些导通孔短柱进行处理时，就可能会导致印刷电路板设计缺陷问题。虽然采用盲孔和埋孔，可以有效地避免短柱对信号完整性的影响，但该技术工艺复杂且成本高，所以其应用受到很大的限制。因此采用背钻技术将信号孔中多余的短柱钻掉，不仅可获得更好的过孔信号传输质量，解决印刷电路板设计过程中的缺陷问题，还可以有效的避免埋孔盲孔的使用，降低印刷电路板的制作难度和生产成本。
[0005]参考图1，现有雷达板的高频信号传输线位于M1层和M3层，当高频信号从M1层传输到M3层时，需要通过内壁金属化的通孔进行连接，如果此时采用金属通孔进行连接，那么在M3-M8之间就会产生一个通孔短柱，而这个短柱则相当于是一段并联接入高频信号传输线的开路短截线，会影响高频信号传输线的阻抗匹配，导致信号完整性问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种高频雷达板结构，去除其M3-M8层的金属化通孔短柱，保证高频信号传输的有效性。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0008]一种高频雷达板结构，为八层印刷电路板结构，其中包括M1-M8层信号传输层、连接传输信号的通孔以及用于支撑信号传输层的介质层，所述介质层为绝缘材质。
[0009]进一步的，所述M1层和M3层设置高频信号传输线，所述M1层和M3层之间设置上通孔，所述上通孔的内部设置连接M1层和M3层之间置高频信号传输线的空心的金属短柱，所述M3-M8层之间设置下通孔，所述下通孔为背钻孔，下通孔直径大于M1-M3层的上通孔直径，所述M3-M8层的下通孔深度大于M1-M3层的上通孔深度。
[0010]进一步的，所述下通孔直径和上通孔直径的连接点位于M3-M4层之间的介质层，防止在背钻过程中将M3层的高频信号传输线钻断，从而影响高频信号的传输。
[0011]优选的，所述M1-M3层的上通孔直径为0.305mm，所述M3-M8层的下通孔直径为0.80mm。
[0012]优选的，高频雷达板的厚度为2mm,所述M3-M8层的下通孔深度为1.69mm。
[0013]优选的，所述M3-M8层的下通孔与M1-M3层的上通孔的连接处为圆锥面，所述圆锥面位于M3-M4层之间的介质层。
[0014]所述M3-M8层的下通孔加工方法为，通过背钻，将M3-M8层通孔上多余的铜柱钻掉。
[0015]相比与现有技术，本技术的有益效果是：本高频雷达板结构的M8-M3层之间无金属化通孔短柱，不仅可以有效地减少通孔短柱对高频信号传输的影响，而且还可以极大地改善高频信号传输线的阻抗匹配和提高高频信号的质量，让原本不能工作或者能工作但工作状态不正常的多层印刷电路板能正常工作。同时，在印刷电路板生产过程中，可以有效地减少埋孔盲孔使用，降低印刷电路板制作难度。
附图说明
[0016]图1为现有高频雷达板结构的结构示意图；
[0017]图2为本高频雷达板结构的结构示意图。
[0018]图中：1、介质层；2、M1层高频信号传输线；3、M3层高频信号传输线；4、上通孔；5、金属短柱；6、下通孔。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]参照图2，一种高频雷达板结构，为八层印刷电路板结构，其中包括M1-M8层信号传输层、连接传输信号的通孔以及用于支撑信号传输层的介质层2，所述介质层2为绝缘材质。
[0021]进一步的，所述M1层和M3层设置高频信号传输线，所述M1层和M3层之间设置上通孔4，所述上通孔的内部设置连接M1层高频信号传输线和M3层高频信号传输线的空心的金属短柱5，所述M3-M8层之间设置下通孔6，所述下通孔6为背钻孔，其加工方法为，通过背钻，将M3-M8层通孔上多余的铜柱钻掉。
[0022]进一步的，下通孔6的直径大于M1-M3层上通孔4的直径，所述M3-M8层的下通孔6的深度大于M1-M3层的上通孔4的深度。
[0023]进一步的，所述下通孔6的直径和上通孔4的直径的连接点位于M3-M4层之间的介质层，防止在背钻过程中将M3层高频信号传输线3被钻断，从而影响高频信号的传输。
[0024]本实施例中，所述M1-M3层的上通孔4的直径为0.305mm，所述M3-M8层的下通孔6的
直径为0.80mm。
[0025]本实施例中，高频雷达板的厚度为2mm,所述M3-M8层的下通孔6的深度为1.69mm。
[0026]本实施例中，所述M3-M8层的下通孔6与M1-M3层的上通孔4的连接处为圆锥面，所述圆锥面位于M3-M4层之间的介质层。
[0027]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频雷达板结构，其特征在于，为八层印刷电路板结构，包括M1-M8层信号传输层、连接传输信号的通孔以及用于支撑信号传输层的介质层，所述M1层和M3层设置高频信号传输线，所述M1层和M3层之间的通孔内部设置连接M1层和M3层之间置高频信号传输线的空心的金属短柱，所述M3-M8层的下通孔直径大于M1-M3层的上通孔直径，所述M3-M8层的下通孔深度大于M1-M3层的上通孔深度，所述下通孔直径和上通孔直径的连接点位于M3-M4层之间的介质层。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：陈浩文，刘姬，
申请(专利权)人：长沙莫之比智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：