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本实用新型涉及一种基于BGA的圆形封装焊盘结构，包括印刷电路板、至少一焊盘和至少一阻焊层，印刷电路板包括依次层叠设置的多个板体，各焊盘设置于顶端的板体的表面，阻焊层置于顶端的板体的表面，且阻焊层至少部分覆盖焊盘，焊盘的外侧开设有散热孔，散热...
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