电路板组件以及电子设备制造技术

本申请实施例公开一种电路板组件以及电子设备，属于半导体技术领域。第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板相对设置；连接部，所述连接部设置在所述第一电路板和第二电路板之间，所述第一电路板和所述第二电路板通过所述连接部固定连接；其中，所述第一电路板、所述第二电路板和所述连接部围合成第一容置空间，所述第一容置空间中设置有元器件；基于所述连接部形成第一导热通道，所述第一导热通道用于将所述第一容置空间中的热量散出。本申请电路板组件具有散热能力。本申请电路板组件具有散热能力。本申请电路板组件具有散热能力。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件以及电子设备


[0001]本申请涉及半导体
，更具体地，本申请涉及一种电路板组件以及电子设备。

技术介绍

[0002]随着消费类电子设备技术的不断发展，电子设备的功能越来越丰富和强大；电子设备的产品性能的提升使得电路板上布置元器件的密度也越来越大，目前将多种元器件设置在层叠电路板上，但是层叠电路板不能够将元器件产生的热量及时散出，现有技术中层叠电路板存在散热问题。

技术实现思路

[0003]本申请的一个目的是提供一种电路板组件新的技术方案，以解决现有技术中层叠电路板无法实现散热的技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]第一方面，提供一种电路板组件。所述电路板组件包括：
[0006]第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板相对设置；
[0007]连接部，所述连接部设置在所述第一电路板和第二电路板之间，所述第一电路板和所述第二电路板通过所述连接部固定连接；
[0008]其中，所述第一电路板、所述第二电路板和所述连接部围合成第一容置空间，所述第一容置空间中设置有元器件；
[0009]基于所述连接部形成第一导热通道，所述第一导热通道用于将所述第一容置空间中的热量散出。
[0010]第二方面，提供一种电子设备。所述电子设备包括设备主体和上述所述的电路板组件，所述电路板组件设置在所述设备主体上。
[0011]在本申请的实施例中，在电路板组件上设置有连接部，所述连接部一方面起到连接和支撑第一电路板和第二电路板作用，另一方面所述连接部能够在第一电路板和第二电路板之间形成第一导热通道，第一导热通道通过空气对流方式或者热传导方式将第一容置空间内的热量散出。本申请能够将元器件产生的热量有效排出，且能够提高电路板组件散热能力。
附图说明
[0012]图1所示为本申请实施例电路板组件的结构示意图之一。
[0013]图2所示为本申请实施例连接部的排布方式图之一。
[0014]图3所示为本申请实施例电路板组件的结构示意图之二。
[0015]图4所示为本申请实施例连接部的结构示意图之一。
[0016]图5所示为本申请实施例连接部的结构示意图之二。
[0017]附图标记说明：
[0018]101-第一电路板，102-第二电路板，103a～103g-连接部，104-元器件，105-焊点，106-承载部，107紧固件，108-导热胶。
具体实施方式
[0019]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0020]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0021]下面结合附图，通过具体的实施例对本申请实施例提供的电路板组件进行详细地说明。
[0022]本申请实施例提供了一种电路板组件。参照图1和图3所示，所述电路板组件包括：
[0023]第一电路板101和第二电路板102，所述第一电路板101和所述第二电路板102相对设置；
[0024]例如第一电路板101和第二电路板102采用层叠方式设置。其中需要说明的是，本申请电路板组件不限于包括两个层叠设置的电路板，电路板组件可以包括多层电路板。可选地，所述电路板设置为PCB板。
[0025]连接部，所述连接部设置在所述第一电路板101和第二电路板102之间，所述第一电路板101和第二电路板102通过所述连接部固定连接；
[0026]例如所述连接部的一端与第一电路板101连接，连接部的另一端与第二电路板102连接，所述连接部起到支撑第一电路板101和第二电路板102的作用。
[0027]其中，所述第一电路板101、所述第二电路板102和所述连接部围合成第一容置空间，所述第一容置空间中设置有元器件104；
[0028]例如第一电路板101包括相对设置的两个表面，在所述两个表面上设置有元器件104；第二电路板102包括相对设置的两个表面，在所述两个表面设置有元器件104。本申请充分利用电路板组件的高度方向的空间能够布局更多的元器件，所述电路板组件应用到电子设备，能够丰富电子设备的功能，提升用户体验感。
[0029]基于所述连接部形成第一导热通道，所述第一导热通道用于将所述第一容置空间中的热量散出。
[0030]本申请在电路板组件上设置有连接部，所述连接部一方面起到连接和支撑第一电路板和第二电路板作用，另一方面所述连接部能够在第一电路板和第二电路板之间形成第一导热通道，第一导热通道通过空气对流方式或者热传导方式将第一容置空间内的热量散出。本申请能够将元器件产生的热量有效排出，且能够提高电路板组件散热能力。
[0031]可选地，参照图1和图2所示，多个所述连接部以预设方式排布围合形成所述第一导热通道，其中所述第一导热通道靠近第一容置空间的一端形成第一开口1，所述第一导热通道远离第一容置空间的一端形成有第二开口2，所述第一开口1和第二开口2连通。
[0032]可选地，参照图1和图2所示，所述连接部包括第一连接部和第二连接部，其中第一连接部和第二连接部相对设置围合形成所述第一开口1和第二开口2。
[0033]具体地，参照图2所示，包括第一连接部、第二连接部和第三连接部，其中第一连接部包括连接部103a和连接部103b，第二连接部包括连接部103c和连接部103d，第三连接部包括连接部103e和连接部103f。
[0034]第三连接部的两端分别连接第一连接部和第二连接部，其中第一连接部和第二连接部相对设置，第一连接部、第二连接部和第三连接部围合构成U型结构。
[0035]其中连接部103a和连接部103c相对设置形成第一开口1,连接部103b和连接部103d相对设置形成第二开口2，其中第一开口1和第二开口2连通，其中图2中箭头所示为气体流动方向，第一容置空间内元器件产生的热量沿着第一导热通道3到达第一开口1，进而将元器件产生的热量排出。
[0036]其中第二开口2和第一开口1构成第一导热通道3的两端，其中第一开口2靠近第一容置空间设置，第一开口1远离第一容置空间设置，第一开口1与外部环境连通，通过空气对流方式将第一容置空间内元器件104产生的热量散出。
[0037]本例子对第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：第一电路板(101)和第二电路板(102)，所述第一电路板(101)和所述第二电路板(102)相对设置；连接部，所述连接部设置在所述第一电路板(101)和第二电路板(102)之间，所述第一电路板(101)和所述第二电路板(102)通过所述连接部固定连接；其中，所述第一电路板(101)、所述第二电路板(102)和所述连接部围合成第一容置空间，所述第一容置空间中设置有元器件(104)；基于所述连接部形成第一导热通道，所述第一导热通道用于将所述第一容置空间中的热量散出。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，多个所述连接部以预设方式排布围合形成所述第一导热通道，其中所述第一导热通道靠近第一容置空间的一端形成第一开口(1)，所述第一导热通道远离第一容置空间的一端形成有第二开口(2)，所述第一开口(1)和第二开口(2)连通。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述连接部包括第一连接部和第二连接部，其中第一连接部和第二连接部相对设置围合形成所述第一开口(1)和第二开口(2)。4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导热通道远离所述第一容置空间的一端设置有散热装置(100)。5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，至少部分所述连接部构成导热部，所述导热部形成所述第一导热通道；所述连接部包...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗家平，贺江山，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：