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一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构制造技术
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文档序号:27715119
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一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构,包括:板体和散热盘,所述散热盘设置于所述板体上,所述散热盘上设置有钢网,所述钢网上设置有若干凸块。通过将在钢网上设置凸块,凸块将锡膏隔离,使得锡膏无法充分聚合,使得锡膏能够分散,减小了锡膏的流动...
该专利属于北京金百泽科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京金百泽科技有限公司授权不得商用。
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