【技术实现步骤摘要】
集成电路板防脱焊结构
本技术属于集成电路
，具体地说，涉及一种集成电路板防脱焊结构。
技术介绍
电子产品已成为日常生活中不可或缺的物品，而电子产品中的核心部件就是集成电路板，而集成电路板作为电子产品的核心部件，随着电子产品的轻量化进步，也在逐渐的向薄型化与小型化进化发展，同时使得集成电板上的焊盘尺寸越来越小，而焊盘尺寸的减小也带来集成电路板焊接可靠性降低的问题。有鉴于此特提出本技术。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种集成电路板防脱焊结构，为解决上述技术问题，本技术采用技术方案的基本构思是：一种集成电路板防脱焊结构，包括基板以及线路层，所述基板与所述线路层上下堆叠设置，且所述基板与所述线路层上设有若干焊盘，所述焊盘贯穿两相邻的基板与线路层设置，所述焊盘内侧壁还设有若干弧面凸起，且各所述弧面凸起间还横向设有焊柱。所述弧面凸起由环氧树脂填充，且所述弧面凸起表面电镀有导电金属，且所述弧面凸起的电镀表面粗糙。所述焊柱由环氧树脂填充，且所述焊柱表面电镀有导电金属，且所述焊柱的电镀表面粗糙。所述基板与所述线路层之间由绝缘胶隔开。采用上述技术方案后，本技术与现有技术相比具有以下有益效果。所述焊盘内弧面凸起的设置能够提高电路板焊接时电子结构料与焊盘的连接能力，配合各所述弧面凸起间设置的焊柱，进一步的提升了电子结构料与焊盘的结合，从而提高了防脱焊能力，而所述弧面凸起与所述焊柱的粗糙表面，进一步的增大了焊接时电子结构料与焊盘的...
【技术保护点】
1.一种集成电路板防脱焊结构，包括基板以及线路层，其特征在于，所述基板与所述线路层上下堆叠设置，且所述基板与所述线路层上设有若干焊盘，所述焊盘贯穿两相邻的基板与线路层设置，所述焊盘内侧壁还设有若干弧面凸起，且各所述弧面凸起间还横向设有焊柱。/n
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板防脱焊结构，包括基板以及线路层，其特征在于，所述基板与所述线路层上下堆叠设置，且所述基板与所述线路层上设有若干焊盘，所述焊盘贯穿两相邻的基板与线路层设置，所述焊盘内侧壁还设有若干弧面凸起，且各所述弧面凸起间还横向设有焊柱。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板防脱焊结构，其特征在于，所述弧面凸起由环氧树脂填充，...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊大元，江晓晓，查俊杰，李睿梁，
申请(专利权)人：华东师范大学，
类型：新型
国别省市：上海;31
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