一种高性能新型显示专用芯片精密切割系统技术方案

本发明专利技术公开一种高性能新型显示专用芯片精密切割系统，包括传送带，所述传送带的后端靠近左侧设置有摄取装置，所述摄取装置包括电机一号，所述电机一号的外表面均匀安装有四组伸缩杆，所述摄取装置的外表面靠近下侧安装有中控箱体，所述传送带的左端设置有收集装置，所述收集装置的外表面靠近上部设置有储放辊轮，所述储放辊轮的外表面靠近上侧设置有横梁体；本发明专利技术能够防碎屑卡固在回收槽内侧，而影响芯片加工的进度，确保芯片切割结构的正常运行，避免出现卡壳现象，避免储放辊轮在双卡板之间旋转时发生旋转错位，以免造成不必要的芯片加工损失，降低芯片加工的损耗率，有效提高芯片切割的质量，避免污染环境，实现对芯片的快速收集和处理。快速收集和处理。快速收集和处理。

【技术实现步骤摘要】
一种高性能新型显示专用芯片精密切割系统


[0001]本专利技术属于芯片加工
，具体的是一种高性能新型显示专用芯片精密切割系统。

技术介绍

[0002]芯片被称之为是集成电路、微电路或微芯片；芯片在电子学中是一种将电路包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上；随着科技的发展，在晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。直至半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管，其在科学技术和生活领域以及化工产业的发生具有重要的作用。
[0003]市场上的芯片精密切割系统大都无法避免防碎屑卡固在回收槽内侧，无法确保芯片切割结构的正常运行，芯片加工过程中易受到磨损破坏，芯片切割的质量无法得到保障，为此，我们提出一种高性能新型显示专用芯片精密切割系统。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种高性能新型显示专用芯片精密切割系统，以解决上述
技术介绍
中提出的市场上的芯片精密切割系统大都无法避免防碎屑卡固在回收槽内侧，无法确保芯片切割结构的正常运行，芯片加工过程中易受到磨损破坏，芯片切割的质量无法得到保障的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高性能新型显示专用芯片精密切割系统，包括传送带，所述传送带的后端靠近左侧设置有摄取装置，所述摄取装置包括电机一号，所述电机一号的外表面均匀安装有四组伸缩杆，所述摄取装置的外表面靠近下侧安装有中控箱体，所述传送带的左端设置有收集装置，所述收集装置的外表面靠近上部设置有储放辊轮，所述储放辊轮的外表面靠近上侧设置有横梁体，所述横梁体的外表面靠近前端固设有液压机，所述液压机的外表面靠近下端两侧对称固设有双卡板，所述传送带的外表面靠近上端均匀设置有若干组芯片试样，所述液压机的下端表面中间位置安装有切割压杆，所述双卡板的外表面靠近下侧中部贯穿开设有齿轮槽，所述齿轮槽的内侧壁均匀开设有若干组齿条槽，所述横梁体的后端靠近下侧设置有下卡板，所述横梁体的后端靠近下侧且位于下卡板的上侧安装有电机二号，所述电机二号的前端表面中间位置设置有旋转插杆，所述切割压杆的上端表面固设有压切框；
[0006]所述压切框的上端表面中间位置开设有回收槽，所述回收槽的内侧壁中间位置且与切割压杆连接设置有弹簧缩杆，所述弹簧缩杆的外表面靠近上侧固设有内推板，所述收集装置包括脚板，所述脚板的上端表面中间位置固设有顶体，所述顶体的上端表面两侧对
称固设有侧耳板，所述顶体的上端表面中间位置开设有收集槽，所述顶体的右端表面中间位置靠近下侧与收集槽连通开设有出料槽，所述顶体的上端表面靠近左侧开设有废料槽，所述脚板的下端左侧脚柱的右端表面中间位置开设有出口，所述旋转插杆的前端表面中间位置固设有六角旋杆，所述储放辊轮的外表面中间位置均匀开设有芯片槽，所述芯片槽的底端表面中间位置贯穿开设有内推槽，所述储放辊轮的内部中间位置设置有电机三号，所述电机三号的外表面靠近下侧安装有伸缩推杆，所述储放辊轮的外表面靠近前侧中间位置贯穿开设有六角穿孔，所述伸缩推杆的顶端表面均匀固设有若干组凸顶胶头，所述中控箱体的外表面靠近上侧设置有电动机，所述电动机的前端表面中间位置设置有转体杆，所述转体杆的外表面均匀固设有若干组卡条柱，所述电机一号的前端表面中间位置开设有穿槽，所述旋转插杆的外表面靠近前侧固设有齿轮套环。
[0007]作为本专利技术进一步的方案：所述伸缩杆通过电机一号和电动机配合与传送带垂直设置，芯片试样与伸缩杆配合设置，且伸缩杆与储放辊轮水平设置，其中伸缩杆与芯片槽对应设置。
[0008]作为本专利技术进一步的方案：所述收集装置与液压机对应设置，储放辊轮通过旋转插杆和六角旋杆配合与双卡板活动安装，其中，旋转插杆通过齿轮套环、齿轮槽和齿条槽配合与双卡板啮合设置。
[0009]作为本专利技术进一步的方案：所述六角旋杆通过六角穿孔与储放辊轮穿插安装，液压机通过切割压杆和压切框配合与储放辊轮活动设置，其中，内推板通过回收槽和弹簧缩杆配合与压切框弹动设置，且压切框通过切割压杆与芯片槽对应设置。
[0010]作为本专利技术进一步的方案：所述伸缩推杆通过电机三号与内推槽对应设置，伸缩推杆与电机三号伸缩安装，凸顶胶头由橡胶材料制成，若干组凸顶胶头的顶端均位于同一水平面。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：所述电机二号通过下卡板和半圆槽配合与横梁体卡固安装，且储放辊轮、齿轮槽、电机二号、旋转插杆和六角旋杆的中心点均位于同一水平线上，储放辊轮、齿条槽和齿轮套环的齿数和齿槽比均为1∶1∶1。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：所述伸缩杆与电机一号伸缩设置，电机一号通过卡条柱和穿槽配合与转体杆卡固安装，且电机一号通过转体杆与摄取装置旋转设置，中控箱体的前端表面安装有探测头，探测头与传送带相持平对应设置，且中控箱体与各个电机结构均电性连接，收集槽通过收集装置和储放辊轮配合与内推槽对应设置。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：所述压切框通过切割压杆与芯片试样相配合，六角旋杆通过齿轮槽与双卡板穿插设置，且六角旋杆通过六角穿孔与储放辊轮活动安装，伸缩推杆通过电机三号和储放辊轮配合始终与竖直方向垂直设置，摄取装置由电动机和中控箱体共同构成，废料槽贯穿顶体与出口连通设置。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：所述芯片精密切割系统的使用方法具体步骤如下：
[0015]步骤一：首先将芯片试样等距离放置在传送带上，通过电机一号利用伸缩杆将芯片试样摄取在其上端，启动电动机使转体杆顺时针旋转90
°
，通过伸缩杆将芯片试样推送至芯片槽中，紧接着启动电机二号，由六角旋杆带动储放辊轮在两组双卡板之间顺时针旋转，卡装有芯片试样的芯片槽与内推板竖直对应，启动液压机带动切割压杆下压，将压切框压至芯片槽中，随后由电机二号前端的六角旋杆带动储放辊轮旋转，由电机三号带动伸缩推
杆延伸至内推槽中，芯片试样掉落至收集槽中，通过上述操作实现对芯片试样的切割加工和收集。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0017]1、通过设置有储放辊轮，利用伸缩杆有序的将芯片试样由传送带转移至每个芯片槽中，可将若干组芯片试样依次填充在储放辊轮上，利用储放辊轮、齿条槽和齿轮套环的齿数和齿槽比均为1∶1∶1，可实现电机二号通过旋转插杆带动储放辊轮的同步同角度旋转，再配合着液压机带动切割压杆周期性下压，可实现该系统对芯片加工的自动化和连续性，缩短芯片之间的传送距离，提升芯片加工的总体数量，有效加快了芯片加工的效率，其中通过压切框中部安装的内推板，压切框压入芯片槽中，对芯片切割的过程中，可在切割压杆回缩过程中，利用弹簧缩杆的弹性，将内推板弹离回收槽，通过内推板将卡固在压切框内侧的芯片残留弹出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高性能新型显示专用芯片精密切割系统，其特征在于，包括传送带(1)，所述传送带(1)的后端靠近左侧设置有摄取装置(2)，所述摄取装置(2)包括电机一号(201)，所述电机一号(201)的外表面均匀安装有四组伸缩杆(202)，所述摄取装置(2)的外表面靠近下侧安装有中控箱体(3)，所述传送带(1)的左端设置有收集装置(4)，所述收集装置(4)的外表面靠近上部设置有储放辊轮(5)，所述储放辊轮(5)的外表面靠近上侧设置有横梁体(6)，所述横梁体(6)的外表面靠近前端固设有液压机(7)，所述液压机(7)的外表面靠近下端两侧对称固设有双卡板(8)，所述传送带(1)的外表面靠近上端均匀设置有若干组芯片试样(9)，所述液压机(7)的下端表面中间位置安装有切割压杆(12)，所述双卡板(8)的外表面靠近下侧中部贯穿开设有齿轮槽(13)，所述齿轮槽(13)的内侧壁均匀开设有若干组齿条槽(14)，所述横梁体(6)的后端靠近下侧设置有下卡板(15)，所述横梁体(6)的后端靠近下侧且位于下卡板(15)的上侧安装有电机二号(16)，所述电机二号(16)的前端表面中间位置设置有旋转插杆(17)，所述切割压杆(12)的上端表面固设有压切框(18)；所述压切框(18)的上端表面中间位置开设有回收槽(19)，所述回收槽(19)的内侧壁中间位置且与切割压杆(12)连接设置有弹簧缩杆(20)，所述弹簧缩杆(20)的外表面靠近上侧固设有内推板(21)，所述收集装置(4)包括脚板(22)，所述脚板(22)的上端表面中间位置固设有顶体(23)，所述顶体(23)的上端表面两侧对称固设有侧耳板(24)，所述顶体(23)的上端表面中间位置开设有收集槽(25)，所述顶体(23)的右端表面中间位置靠近下侧与收集槽(25)连通开设有出料槽(26)，所述顶体(23)的上端表面靠近左侧开设有废料槽(27)，所述脚板(22)的下端左侧脚柱的右端表面中间位置开设有出口(28)，所述旋转插杆(17)的前端表面中间位置固设有六角旋杆(29)，所述储放辊轮(5)的外表面中间位置均匀开设有芯片槽(30)，所述芯片槽(30)的底端表面中间位置贯穿开设有内推槽(31)，所述储放辊轮(5)的内部中间位置设置有电机三号(32)，所述电机三号(32)的外表面靠近下侧安装有伸缩推杆(33)，所述储放辊轮(5)的外表面靠近前侧中间位置贯穿开设有六角穿孔(34)，所述伸缩推杆(33)的顶端表面均匀固设有若干组凸顶胶头(35)，所述中控箱体(3)的外表面靠近上侧设置有电动机(36)，所述电动机(36)的前端表面中间位置设置有转体杆(37)，所述转体杆(37)的外表面均匀固设有若干组卡条柱(38)，所述电机一号(201)的前端表面中间位置开设有穿槽(39)，所述旋转插杆(17)的外表面靠近前侧固设有齿轮套环(41)。2.根据权利要求1所述的一种高性能新型显示专用芯片精密切割系统,其特征在于，所述伸缩杆(202)通过电机一号(201)和电动机(36)配合与传送带(1)垂直设置，芯片试样(9)与伸缩杆(202)配合设置，且伸缩杆(202)与储放辊轮(5)水平设置，其中伸缩杆(202)与芯片槽(30)对应设置。3.根据权利要求1所述的一种高性能新型显示专用芯片精密切割系统,其特征在于，所述收集装置(4)与液压机(7)对应设置，储放辊轮(5)通过旋转插杆(17)和六角旋杆(29)配合与双卡板(8)活动安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：童亮，
申请(专利权)人：合肥酷显智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：