一种电子器件芯片生产加工用打孔装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，包括支撑底座，所述支撑底座上贯穿开设有通道口，所述通道口的内部底面靠近两侧均开设有限位滑槽，所述支撑底座的一侧中间位置固定安装有一号电机，所述一号电机的输出端安装有贯穿支撑底座的螺纹杆，所述通道口的内部贯穿设置有移动横杆，所述移动横杆的下表面靠近两侧均固定连接有限位滑块。本发明专利技术能够对芯片上的不同位置进行钻孔，具有快捷的调节钻头位置的功能，而且可以避免芯片在打孔时发生偏移而造成错误打孔，具有稳定的紧密夹持的功能，也能够避免电子器件芯片在与钻头接触时发生局部弯曲，减小了钻头对电子器件芯片的冲击力，起到很好的防护作用，并提高了钻孔的稳定性。定性。定性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件芯片生产加工用打孔装置


[0001]本专利技术属于电子器件芯片生产加工
，具体的是一种电子器件芯片生产加工用打孔装置。

技术介绍

[0002]众所周知，电子器件芯片生产加工用打孔装置是一种用于电子芯片生产过程中，对其表面进行打孔的辅助装置，其在电子芯片生产的领域中得到了广泛的使用，然而现有的电子器件芯片生产加工用打孔装置在打孔时电子器件芯片容易发生偏移，从而造成芯片打孔失败，因此亟需设计一种电子器件芯片生产加工用打孔装置；
[0003]现有的电子器件芯片生产加工用打孔装置还存在一定的缺陷，通常不能够对芯片上的各种不同的位置进行钻孔，不具备快捷的调节钻头位置的功能，而且芯片在打孔时发生偏移而造成错误打孔，不具有稳定的紧密夹持的功能，钻孔的稳定性比较差，并且电子器件芯片在与钻头接触时容易发生局部弯曲，钻头也会对芯片造成较大的冲击力，没有起到很好的防护作用，因此需要设计一种电子器件芯片生产加工用打孔装置。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，主要解决现有的电子器件芯片生产加工用打孔装置还存在一定的缺陷，通常不能够对芯片上的各种不同的位置进行钻孔，不具备快捷的调节钻头位置的功能，而且芯片在打孔时发生偏移而造成错误打孔，不具有稳定的紧密夹持的功能，钻孔的稳定性较差，并且电子器件芯片在与钻头接触时容易发生局部弯曲，钻头也会对芯片造成较大的冲击力，没有起到很好的防护作用的问题。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，包括支撑底座，所述支撑底座上贯穿开设有通道口，所述通道口的内部底面靠近两侧均开设有限位滑槽，所述支撑底座的一侧中间位置固定安装有一号电机，所述一号电机的输出端安装有贯穿支撑底座的螺纹杆，所述通道口的内部贯穿设置有移动横杆，所述移动横杆的下表面靠近两侧均固定连接有限位滑块，所述移动横杆的上表面且位于两侧边缘位置均固定安装有支撑竖板，两组所述支撑竖板的上端之间固定连接有固定横板，所述固定横板的上表面开设有滑口，所述滑口上贯穿设置有一号螺纹轴，所述一号螺纹轴的一端固定连接有转动把手，且转动把手位于固定横板的外侧面上，所述一号螺纹轴的外侧面套设有一号移动块，所述一号移动块的下表面固定连接有电机座，所述电机座的下表面嵌设有二号电机，所述二号电机的输出端安装有转动轴，所述转动轴的下端固定连接有钻头。
[0007]作为本专利技术的进一步方案：所述支撑竖板上靠近中间位置开设有限位口，两组所述限位滑槽关于螺纹杆对称设置，且两组限位滑块分别位于两组限位滑槽内部，所述移动横杆的长度大于支撑底座的宽度，所述移动横杆的中间位置贯穿开设有螺纹通道一，所述
移动横杆通过螺纹通道一与螺纹杆螺纹连接，所述移动横杆通过两组限位滑块配合两组限位滑槽滑动安装在通道口内部。
[0008]作为本专利技术的进一步方案：所述一号移动块上贯穿开设有螺纹通道二，所述一号移动块通过螺纹通道二与一号螺纹轴螺纹连接，所述一号移动块通过一号螺纹轴配合螺纹通道二活动安装在滑口内部，所述钻头通过转动轴活动安装在固定横板的下方。
[0009]作为本专利技术的进一步方案：所述支撑底座的上表面靠近两侧均固定安装有限位挡板，所述支撑底座的上表面中间位置固定安装有液压缸，所述液压缸的输出端安装有伸缩杆，所述伸缩杆的上端固定安装有升降板，所述支撑底座的上表面靠近液压缸外侧固定安装有四组固定套管，所述升降板的下表面靠近边角位置均固定安装有活动插杆，四组所述活动插杆的外侧面均套设有弹簧。
[0010]作为本专利技术的进一步方案：所述限位挡板上表面中间位置开设有通口，四组所述固定套管关于液压缸对称设置，四组所述活动插杆的下端分别位于四组固定套管的内部，所述升降板通过伸缩杆配合四组固定套管和四组活动插杆活动安装在支撑底座上方，所述升降板的上表面开设有收集槽。
[0011]作为本专利技术的进一步方案：所述升降板的上表面且位于两侧边缘位置均固定安装有分隔杆，两组所述分隔杆的上表面之间固定连接有夹持框，所述夹持框的内部一侧开设有插接槽，所述夹持框的两侧壁中间位置均贯穿开设有一号螺纹孔，所述夹持框远离插接槽的一侧中间位置贯穿开设有二号螺纹孔，所述夹持框两内侧壁上均设置有横向夹杆，所述夹持框远离插接槽的内侧壁上设置有纵向夹杆，两组所述一号螺纹孔的内部均贯穿设置有一号螺栓杆，所述二号螺纹孔的内部贯穿设置有二号螺栓杆。
[0012]作为本专利技术的进一步方案：两组所述横向夹杆和纵向夹杆的内侧面均开设有夹持槽，所述横向夹杆上的夹持槽内侧壁上开设有开口，两组所述横向夹杆和纵向夹杆的外侧面中间位置均开设有卡槽，两组所述一号螺栓杆与二号螺栓杆的外侧面靠近一端固定套设有旋转环，且旋转环位于卡槽的内部，所述一号螺栓杆和二号螺栓杆分别通过旋转环配合卡槽与横向夹杆和纵向夹杆活动连接，两组所述一号螺栓杆分别通过一号螺纹孔与夹持框的两侧螺纹连接，所述二号螺栓杆穿过通口配合二号螺纹孔与夹持框的一侧螺纹连接。
[0013]作为本专利技术的进一步方案：两组所述支撑竖板之间且位于升降板上方安装有活动板，所述活动板的上表面开设有滑道，所述滑道的内部设置有二号移动块，所述滑道上贯穿设置有二号螺纹轴，所述二号移动块的上表面靠近两侧固定连接有倾斜板，两组所述倾斜板的上表面均固设有弹性垫。
[0014]作为本专利技术的进一步方案：所述二号螺纹轴的一端穿过限位口与活动板活动安装，所述二号移动块上贯穿开设有螺纹通道三，所述二号移动块通过螺纹通道三与二号螺纹轴螺纹连接，所述二号移动块通过二号螺纹轴配合螺纹通道三活动安装在滑道内部，两组所述倾斜板之间的夹角呈90
°
设置，所述活动板位于两组分隔杆之间。
[0015]作为本专利技术的进一步方案：该打孔装置的使用方法具体步骤如下：
[0016]步骤一：先将电子器件芯片的一宽边插接到夹持框内侧壁上的插接槽内部，接着手动旋转二号螺栓杆，通过二号螺纹孔配合旋转环和卡槽带动纵向夹杆沿着横向夹杆上的开口滑动，直至电子器件芯片的另一宽边位于纵向夹杆上的夹持槽内部，紧接着手动旋转两组一号螺栓杆，分别通过一号螺纹孔配合旋转环和卡槽带动两组横向夹杆相向移动，直
至电子器件芯片的两长边分别位于两组横向夹杆上的夹持槽内部，完成对电子器件的夹持操作；
[0017]步骤二：启动支撑底座一侧的一号电机，来带动螺纹杆旋转，从而通过螺纹通道一配合两组限位滑块和限位滑槽来带动移动横杆在通道口内部滑动，然后手动旋转固定横板上的转动把手，带动一号螺纹轴旋转，从而在螺纹通道二的配合下带动一号移动块在滑口内部移动，进而带动钻头沿着滑口进行移动，直至钻头位于芯片所需打孔位置的正上方，并启动电机座内部的二号电机，带动转动轴旋转，从而带动钻头进行旋转，完成打孔位置的调节过程；
[0018]步骤三：手动转动二号螺纹轴，通过螺纹通道三带动二号移动块沿着滑道进行移动，直至两组倾斜板上的弹性垫位于打孔位置的两侧，然后启动支撑底座上表面的液压缸，带动伸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，包括支撑底座(1)，其特征在于，所述支撑底座(1)上贯穿开设有通道口(2)，所述通道口(2)的内部底面靠近两侧均开设有限位滑槽(3)，所述支撑底座(1)的一侧中间位置固定安装有一号电机(4)，所述一号电机(4)的输出端安装有贯穿支撑底座(1)的螺纹杆(5)，所述通道口(2)的内部贯穿设置有移动横杆(6)，所述移动横杆(6)的下表面靠近两侧均固定连接有限位滑块(7)，所述移动横杆(6)的上表面且位于两侧边缘位置均固定安装有支撑竖板(8)，两组所述支撑竖板(8)的上端之间固定连接有固定横板(9)，所述固定横板(9)的上表面开设有滑口，所述滑口上贯穿设置有一号螺纹轴(10)，所述一号螺纹轴(10)的一端固定连接有转动把手(11)，且转动把手(11)位于固定横板(9)的外侧面上，所述一号螺纹轴(10)的外侧面套设有一号移动块(12)，所述一号移动块(12)的下表面固定连接有电机座(13)，所述电机座(13)的下表面嵌设有二号电机(14)，所述二号电机(14)的输出端安装有转动轴(15)，所述转动轴(15)的下端固定连接有钻头(16)。2.根据权利要求1所述的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，其特征在于，所述支撑竖板(8)上靠近中间位置开设有限位口，两组所述限位滑槽(3)关于螺纹杆(5)对称设置，且两组限位滑块(7)分别位于两组限位滑槽(3)内部，所述移动横杆(6)的长度大于支撑底座(1)的宽度，所述移动横杆(6)的中间位置贯穿开设有螺纹通道一，所述移动横杆(6)通过螺纹通道一与螺纹杆(5)螺纹连接，所述移动横杆(6)通过两组限位滑块(7)配合两组限位滑槽(3)滑动安装在通道口(2)内部。3.根据权利要求1所述的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，其特征在于，所述一号移动块(12)上贯穿开设有螺纹通道二，所述一号移动块(12)通过螺纹通道二与一号螺纹轴(10)螺纹连接，所述一号移动块(12)通过一号螺纹轴(10)配合螺纹通道二活动安装在滑口内部，所述钻头(16)通过转动轴(15)活动安装在固定横板(9)的下方。4.根据权利要求1所述的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，其特征在于，所述支撑底座(1)的上表面靠近两侧均固定安装有限位挡板(17)，所述支撑底座(1)的上表面中间位置固定安装有液压缸(18)，所述液压缸(18)的输出端安装有伸缩杆(19)，所述伸缩杆(19)的上端固定安装有升降板(20)，所述支撑底座(1)的上表面靠近液压缸(18)外侧固定安装有四组固定套管(21)，所述升降板(20)的下表面靠近边角位置均固定安装有活动插杆(22)，四组所述活动插杆(22)的外侧面均套设有弹簧(23)。5.根据权利要求4所述的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，其特征在于，所述限位挡板(17)上表面中间位置开设有通口，四组所述固定套管(21)关于液压缸(18)对称设置，四组所述活动插杆(22)的下端分别位于四组固定套管(21)的内部，所述升降板(20)通过伸缩杆(19)配合四组固定套管(21)和四组活动插杆(22)活动安装在支撑底座(1)上方，所述升降板(20)的上表面开设有收集槽。6.根据权利要求4所述的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，其特征在于，所述升降板(20)的上表面且位于两侧边缘位置均固定安装有分隔杆(24)，两组所述分隔杆(24)的上表面之间固定连接有夹持框(25)，所述夹持框(25)的内部一侧开设有插接槽(26)，所述夹持框(25)的两侧壁中间位置均贯穿开设有一号螺纹孔(27)，所述夹持框(25)远离插接槽(26)的一侧中间位置贯穿开设有二号螺纹孔(28)，所述夹持框(25)两内侧壁上均设置有横向夹杆(29)，所述夹持框(25)远离插接槽(26)的内侧壁上...

【专利技术属性】
技术研发人员：童亮，
申请(专利权)人：合肥酷显智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：