内埋电路板及其制作方法技术

一种内埋电路板，包括内层电路结构；内层电路结构包括内层基材层，内层基材层上开设有贯通槽；内埋结构，内埋结构侧置于所述贯通槽内，内埋结构包括元件、位于元件上且与元件电连接的外层内埋线路及位于元件的相对两侧且与外层内埋线路垂直电连接的侧壁内埋线路；第一外层电路结构；及第二外层电路结构；第一外层电路结构、内层电路结构及第二外层电路结构顺次叠设在一起；外层内埋线路所在的平面面向贯通槽的内壁，侧壁内埋线路分别面向且电连接第一及第二外层导电线路层。本发明专利技术还涉及一种内埋电路板的制作方法。本发明专利技术提供的内埋电路板及其制作方法能够大幅度降低内埋电路板的面积并增加产品设计的弹性。面积并增加产品设计的弹性。面积并增加产品设计的弹性。

【技术实现步骤摘要】
内埋电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种内埋电路板及所述内埋电路板的制作方法。

技术介绍

[0002]近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。柔性电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此柔性电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的柔性电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。
[0003]随着电阻组件向微型化发展，内埋技术应运而生。其具有如下优势：封装面积消减与低耗电化、提升信号质量及降低电磁干扰噪声与高频电源安定化。内埋技术中常用的内埋被动组件主要有：电感组件、电容组件及电阻组件。现有技术中，内埋被动组件组件的通常做法是：将一个被动组件水平置于一个腔内，再增层。若是需内埋的组件较多，则需要开设多个腔，如此使得电路板在水平面上的面积过大，从而导致产品设计的弹性不足。另外，考虑到内埋组件的宽度及长度一般大于其厚度，如此，也会在一定程度上增加电路板在水平面上的面积。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要提供一种解决上述问题的内埋电路板。
[0005]还提供一种解决上述问题的内埋电路板的制作方法。
[0006]一种内埋电路板，包括一内层电路结构；所述内层电路结构包括至少一内层基材层，所述内层基材层上开设有一贯通槽；至少一内埋结构；所述内埋结构侧置于所述贯通槽内；所述内埋结构包括一元件、位于所述元件上且与所述元件电连接的多条外层内埋线路及位于所述元件的相对两侧且与所述外层内埋线路垂直电连接的多条侧壁内埋线路；至少一第一外层电路结构；及至少一第二外层电路结构；所述第一外层电路结构、所述内层电路结构及所述第二外层电路结构顺次叠设在一起；所述外层内埋线路所在的平面面向所述贯通槽的内壁，所述侧壁内埋线路分别面向所述第一外层电路结构及所述第二外层电路结构且分别与所述第一外层电路结构及所述第二外层电路结构电连接。
[0007]进一步地，所述内埋结构还包括一介电层，所述元件内埋在所述介电层内，所述介电层包括一上表面及至少两个垂直于所述上表面的侧表面，所述外层内埋线路形成在所述介电层的所述上表面上，所述侧壁内埋线路内埋在所述介电层内，部分所述侧壁内埋线路从所述介电层的所述侧表面裸露出来。
[0008]进一步地，所述元件与所述外层内埋线路通过至少一第一导电块连接，所述第一导电块位于所述介电层内且其一端电连接所述元件，另一端电连接所述外层内埋线路。
[0009]进一步地，所述第一外层电路结构包括交替叠设在一起的至少一第一外层基材层及至少一第一外层导电线路层，其中一所述第一外层基材层设置在所述内层导电线路层的一表面上，一侧的所述侧壁内埋线路与所述第一外层导电线路层电连接。
[0010]进一步地，所述第二外层电路结构包括交替叠设在一起的至少一第二外层基材层及至少一第二外层导电线路层，其中一所述第二外层基材层设置在所述内层导电线路层的另一表面上。
[0011]进一步地，所述元件为主动元件、被动元件、铜块和带有线路的基板中的至少一种。
[0012]一种内埋电路板的制作方法，包括步骤：提供至少一内埋结构，所述内埋结构侧置于所述贯通槽内；所述内埋结构包括一元件、位于所述元件上且与所述元件电连接的多条外层内埋线路及位于所述元件的相对两侧且与所述外层内埋线路垂直电连接的多条侧壁内埋线路；提供一内层电路结构，所述内层电路结构上开设有至少一贯通槽；将多个所述内埋结构翻转侧置于所述贯通槽内；所述外层内埋线路所在的平面面向所述贯通槽的内壁；在所述内埋结构的一侧贴附一第一外层电路结构，一侧的所述侧壁内埋线路面向所述第一外层电路结构，所述第一外层电路结构电连接于所述侧壁内埋线路；在所述内埋结构的另一侧贴附一第二外层电路结构，另一侧的所述侧壁内埋线路面向所述第二外层电路结构；所述第二外层电路结构电连接于所述侧壁内埋线路。
[0013]进一步地，在将多个所述内埋结构翻转侧置于所述贯通槽内之前，还包括步骤：在所述内层电路结构的一侧贴附一承载板，以堵住所述贯通槽的一端；在将多个所述内埋结构翻转侧置于所述贯通槽内时，所述内埋结构的一端置于所述承载板上。
[0014]一种内埋电路板的制作方法，包括步骤：提供至少一内埋结构，所述内埋结构侧置于所述贯通槽内；所述内埋结构包括一元件、位于所述元件上且与所述元件电连接的多条外层内埋线路及位于所述元件的相对两侧且与所述外层内埋线路垂直电连接的多条侧壁内埋线路；提供一内层电路结构，所述内层电路结构上开设有至少一贯通槽；在所述内埋结构的一侧贴附一第一外层电路结构；将多个所述内埋结构翻转侧置于所述贯通槽内，所述外层内埋线路所在的平面面向所述贯通槽的内壁，一侧的所述侧壁内埋线路面向所述第一外层电路结构且电连接所述第一外层电路结构；及在所述内埋结构的另一侧贴附一第二外层电路结构，另一侧的所述侧壁内埋线路面向所述第二外层电路结构并电连接所述第二外层电路结构。
[0015]进一步地，所述内埋结构的制作方法，包括步骤：提供一铜箔基板，所述铜箔基板包括一介电层、一内埋在所述介电层内的元件及形成所述介电层一表面上的第一铜箔层；在所述铜箔基板上开设两个贯穿所述铜箔基板的长条孔及多个分别与所述长条孔相连通且贯穿所述铜箔基板的通孔，两个所述长条孔设置于所述元件的相对两侧，多个所述通孔位于所述长条孔与所述元件之间；通过电镀在所述通孔及所述长条孔内镀铜；将两个所述长条孔之间的所述第一铜箔层制作形成外层内埋线路；及沿着毗邻所述通孔的所述长条孔的内壁进行切割，以使得部分所述通孔内的镀铜裸露出来，以形成所述侧壁内埋线路，每条所述外层内埋线路一端与与之对应的所述侧壁内埋线路的一端电连接，以得到所述内埋结构。
[0016]本专利技术提供的内埋电路板及其制作方法，1)以模组化的形式将内埋结构垂直埋入所述内埋电路板内，能够大幅度降低所述内埋电路板在水平方向的面积，从而增加产品设计的弹性；2)在所述内埋结构的上下两侧壁上设置侧壁内埋线路，外层导电线路与所述侧壁内埋线路电连接，从而在所述内埋结构的上下两侧实现所述内埋结构与所述外层导电线路层的导通，增加产品设计的弹性；3)因所述内埋结构是垂直埋入所述内埋电路板内的，因此
可以在同一区域内放置大量不同的内埋结构，且不会增加所述内埋电路板在水平方向的面积。
附图说明
[0017]图1是本专利技术第一实施例提供的内埋电路板的剖视图。
[0018]图2是图1所示的内埋电路板中的内埋结构的立体示意图。
[0019]图3是图2所示的内埋结构另一角度的立体示意图。
[0020]图4是本专利技术一实施方式提供的一种铜箔基板的剖视图。
[0021]图5A是在图4所示的铜箔基板开设长条孔、通孔及盲孔后的俯视图。
[0022]图5B是图5A所示的铜箔基板沿A-A的剖视图。
[0023]图6A是在图5A所示的长条孔、通孔及盲孔中电镀后的俯视图。
[0024]图6B是图6A所示的铜箔基板沿B-B的剖视图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内埋电路板，包括一内层电路结构；所述内层电路结构包括至少一内层基材层，所述内层基材层上开设有一贯通槽；至少一内埋结构；所述内埋结构侧置于所述贯通槽内；所述内埋结构包括一元件、位于所述元件上且与所述元件电连接的多条外层内埋线路及位于所述元件的相对两侧且与所述外层内埋线路垂直电连接的多条侧壁内埋线路；至少一第一外层电路结构；及至少一第二外层电路结构；所述第一外层电路结构、所述内层电路结构及所述第二外层电路结构顺次叠设在一起；所述外层内埋线路所在的平面面向所述贯通槽的内壁，所述侧壁内埋线路分别面向所述第一外层电路结构及所述第二外层电路结构且分别与所述第一外层电路结构及所述第二外层电路结构电连接。2.如权利要求1所述的内埋电路板，其特征在于，所述内埋结构还包括一介电层，所述元件内埋在所述介电层内，所述介电层包括一上表面及至少两个垂直于所述上表面的侧表面，所述外层内埋线路形成在所述介电层的所述上表面上，所述侧壁内埋线路内埋在所述介电层内，部分所述侧壁内埋线路从所述介电层的所述侧表面裸露出来。3.如权利要求2所述的内埋电路板，其特征在于，所述元件与所述外层内埋线路通过至少一第一导电块连接，所述第一导电块位于所述介电层内且其一端电连接所述元件，另一端电连接所述外层内埋线路。4.如权利要求1所述的内埋电路板，其特征在于，所述第一外层电路结构包括交替叠设在一起的至少一第一外层基材层及至少一第一外层导电线路层，其中一所述第一外层基材层设置在所述内层导电线路层的一表面上，一侧的所述侧壁内埋线路与所述第一外层导电线路层电连接。5.如权利要求1所述的内埋电路板，其特征在于，所述第二外层电路结构包括交替叠设在一起的至少一第二外层基材层及至少一第二外层导电线路层，其中一所述第二外层基材层设置在所述内层导电线路层的另一表面上。6.如权利要求1所述的内埋电路板，其特征在于，所述元件为主动元件、被动元件、铜块和带有线路的基板中的至少一种。7.一种内埋电路板的制作方法，包括步骤：提供至少一内埋结构，所述内埋结构侧置于所述贯通槽内；所述内埋结构包括一元件、位于所述元件上且与所述元件电连接的多条外层内埋线路及位于所述元件的相对两侧且与所述外层内埋线路垂直电连接的多条侧壁内埋线路；提供一内层电路结构，所述内层电路结构上开设有至少一贯通槽；将多个所述内埋结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅志杰，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：