【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】异源串联双环肽复合物
本专利技术涉及异源串联双环肽复合物,其包含与免疫细胞上存在的组分结合的第一肽配体,该第一肽配体通过接头缀合至与癌细胞上存在的组分结合的第二肽配体。本专利技术还涉及所述异源串联双环肽复合物在预防、抑制或治疗癌症中的用途。
技术介绍
环肽能够以高亲和力和靶标特异性结合蛋白质靶标,因此对于开发治疗剂是有吸引力的分子类别。实际上,临床上已经成功使用了几种环肽,例如抗菌肽万古霉素、免疫抑制剂药物环孢霉素或抗癌药奥曲肽(Driggers等人(2008),NatRevDrugDiscov7(7),608-24)。良好的结合特性是由于肽和靶标之间形成的相对大的相互作用表面以及环结构的构象柔韧性降低。通常,大环结合至数百平方埃的表面,例如环肽CXCR4拮抗剂CVX15(Wu等人(2007),Science330,1066-71)、具有Arg-Gly-Asp基序与整联蛋白αVb3结合的环肽(Xiong等人(2002),Science296(5565),151-5)或与尿激酶型纤溶酶原激活剂结合的环肽抑制剂upain-1(Zhao等人(2007),JStructBiol160(1),1-10)。由于其环状构型,肽大环比线性肽的柔韧性差,导致与靶标结合后熵损失较小,并导致更高的结合亲和力。与线性肽相比,降低的柔韧性还导致锁定靶标特异性构象,增加结合特异性。这种作用已通过基质金属蛋白酶8(MMP-8)的有效且选择性的抑制剂得到了例证,该抑制剂在开环时失去了对其他MMP的选择性(Cherney等人(1998),JM ...
【技术保护点】
1.一种异源串联双环肽复合物,其包含:/n(a)与免疫细胞上存在的组分结合的第一肽配体;所述第一肽配体通过接头缀合至/n(b)与癌细胞上存在的组分结合的第二肽配体;/n其中每个所述肽配体包含多肽和分子支架,所述多肽含有被至少两个环序列隔开的至少三个半胱氨酸残基,所述分子支架与所述多肽的半胱氨酸残基形成共价键,从而在所述分子支架上形成至少两个多肽环。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180404 GB 1805492.4;20181221 GB 1820981.71.一种异源串联双环肽复合物,其包含:
(a)与免疫细胞上存在的组分结合的第一肽配体;所述第一肽配体通过接头缀合至
(b)与癌细胞上存在的组分结合的第二肽配体;
其中每个所述肽配体包含多肽和分子支架,所述多肽含有被至少两个环序列隔开的至少三个半胱氨酸残基,所述分子支架与所述多肽的半胱氨酸残基形成共价键,从而在所述分子支架上形成至少两个多肽环。
2.根据权利要求1所述的异源串联双环肽复合物,其中所述免疫细胞选自:白细胞;淋巴细胞(例如,T淋巴细胞或T细胞,B细胞或自然杀伤细胞);CD8或CD4;CD8;树突细胞,滤泡树突细胞和粒细胞。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的异源串联双环肽复合物,其中所述免疫细胞上存在的组分是CD137。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的异源串联双环肽复合物,其中所述第一肽配体包含结合CD137的双环肽配体。
5.根据权利要求4所述的异源串联双环肽复合物,其中所述结合CD137的双环肽配体包含选自以下的氨基酸序列:
CiIEEGQYCiiFADPY[Nle]Ciii(SEQIDNO:1);
Ci[tBuAla]PE[D-Ala]PYCiiFADPY[Nle]Ciii(SEQIDNO:3);
CiIEEGQYCiiF[D-Ala]DPY[Nle]Ciii(SEQIDNO:4);
Ci[tBuAla]PK[D-Ala]PYCiiFADPY[Nle]Ciii(SEQIDNO:5);
Ci[tBuAla]PE[D-Lys]PYCiiFADPY[Nle]Ciii(SEQIDNO:6);
Ci[tBuAla]P[K(PYA)][D-Ala]PYCiiFADPY[Nle]Ciii(SEQIDNO:7);
Ci[tBuAla]PE[D-Lys(PYA)]PYCiiFADPY[Nle]Ciii(SEQIDNO:8);
CiIEE[D-Lys(PYA)]QYCiiFADPY(Nle)Ciii(SEQIDNO:9);和
[dCi][dl][dE][dE][K(PYA)][dQ][dY][dCii][dF][dA][dD][dP][dY][dNle][dCiii](SEQIDNO:10);
其中Ci、Cii和Ciii分别代表第一、第二和第三半胱氨酸残基,Nle代表正亮氨酸,tBuAla代表叔丁基丙氨酸,PYA代表4-戊炔酸,或其药学上可接受的盐。
6.根据权利要求5所述的异源串联双环肽复合物,其中所述结合CD137的双环肽配体包含N-和C-末端修饰并且包含:
Ac-A-(SEQIDNO:1)-Dap(以下称为BCY7732);
Ac-A-(SEQIDNO:1)-Dap(PYA)(以下称为BCY7741);
Ac-(SEQIDNO:3)-Dap(以下称为BCY9172);
Ac-(SEQIDNO:3)-Dap(PYA)(以下称为BCY11014);
Ac-A-(SEQIDNO:4)-Dap(以下称为BCY8045);
Ac-(SEQIDNO:5)-A(以下称为BCY8919);
Ac-(SEQIDNO:6)-A(以下称为BCY8920);
Ac-(SEQIDNO:7)-A(以下称为BCY8927);
Ac-(SEQIDNO:8)-A(以下称为BCY8928);
Ac-A-(SEQIDNO:9)-A(以下称为BCY7744);和
Ac-[dA]-(SEQIDNO:10)-[dA]-NH2(以下称为BCY11506);
其中Ac代表乙酰基,Dap代表二氨基丙酸以及PYA代表4-戊炔酸,或其药学上可接受的盐。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的异源串联双环肽复合物,其中所述癌细胞选自:HT1080、SC-OV-3、PC3、H1376、NCI-H292、LnCap、MC38和RKO肿瘤细胞。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的异源串联双环肽复合物,其中所述癌细胞上存在的组分是EphA2。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的异源串联双环肽复合物,其中所述第二肽配体包含结合EphA2的双环肽配体。
10.根据权利要求9所述的异源串联双环肽复合物,其中所述结合EphA2的双环肽配体包含选自以下的氨基酸序列:
Ci[HyP]LVNPLCiiLHP[dD]W[HArg]Ciii(SEQIDNO:2);和
CiLWDPTPCiiANLHL[HArg]Ciii(SEQIDNO:11);
其中Ci、Cii和Ciii分别代表第一、第二和第三半胱氨酸残基,HVP代表羟基脯氨酸,dD代表D-构型的天冬氨酸,以及HAg代表高精氨酸,或其药学上可接受的盐。
11.根据权利要求10所述的异源串联双环肽复合物,其中所述结合EphA2的双环肽配体包含N-末端修饰并且包含:
A-HArg-D-(SEQIDNO:2)(以下称为BCY9594);
[B-Ala]-[Sar10]-A-[HArg]-D-(SEQIDNO:2)(以下称为BCY6099);
[PYA]-[B-Ala]-[Sar10]-A-[HArg]-D-(SEQIDNO:2)(以下称为BCY6169);和
[PYA]-[B-Ala]-[Sar10]-VGP-(SEQIDNO:11)(以下称为BCY8941);
其中HArg代表高精氨酸,PYA代表4-戊炔酸,Sar10代表10肌氨酸单元,B-Ala代表β-丙氨酸,或其药学上可接受的盐。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的异源串联双环肽复合物,其中CD137/EphA2复合物选自:BCY9173、BCY7985、BCY8942、BCY8943、BCY9647、BCY9648、BCY9655、BCY9656、BCY9657、BCY9658、BCY9659、BCY9758、BCY10568、BCY10570、BCY10574、BCY10575、BCY10576和BCY10577。
13.根据权利要求1至7中任一项所述的异源串联双环肽复合物,其中所述癌细胞上存在的组分是PD-L1。
14.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:N·基恩,K·麦克唐奈,P·帕克,P·乌帕德亚雅,G·马德,
申请(专利权)人:拜斯科技术开发有限公司,
类型:发明
国别省市:英国;GB
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