功率器件模组和电机控制器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功率器件模组和电机控制器，功率器件模组包括：功率芯片、第一散热元件和第二散热元件，第一散热元件设置于功率芯片的一侧，第一散热元件包括：第一绝缘基板，第二散热元件设置于功率芯片的另一侧，第一散热元件和第二散热元件相对设置，第二散热元件包括：第二绝缘基板，其中，第一绝缘基板为氧化铝陶瓷板，第二绝缘基板为氮化铝陶瓷板。通过在功率器件模组上设置第一散热元件和第二散热元件，使得功率器件模组的上表面可以通过第一散热元件进行散热，从而可以提升整个功率器件模组散热能力，也可以提高功率器件模组的可靠性，进而可以延长功率器件模组寿命。氧化铝陶瓷板成本低，可以有效降低功率器件模组的成本。

【技术实现步骤摘要】
功率器件模组和电机控制器
本技术涉及功率器件模组
，尤其是涉及一种功率器件模组和电机控制器。
技术介绍
功率器件模组是将多只半导体芯片按一定的电路结构封装在一起的器件。在一个功率器件模组里，IGBT芯片及FRD芯片被集成到一块共同的底板上，且模块的功率器件与其安装表面(即散热板)相互绝缘。相关技术中，散热形式大都采用对芯片一侧的散热板进行液体冷却的方式来对模块进行散热。芯片上表面被硅凝胶覆盖，基本没有散热能力，只有靠芯片下表面的散热组件和底板进行散热，并且这种封装结构由多层材料组成，结构较复杂，多层的结构阻碍了散热，底板散热能力有限，整个模块热阻大。散热组件在多次温度循环或温度冲击过程中有出现裂纹等失效的风险进而影响模块的使用寿命。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出了一种功率器件模组，通过在功率器件模组上设置第一散热元件和第二散热元件，可以提升整个功率器件模组散热能力，延长功率器件模组寿命。本技术还提出了一种电机控制器。根据本技术第一方面实施例的功率器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率器件模组，其特征在于，包括：/n功率芯片；/n第一散热元件，所述第一散热元件设置于所述功率芯片的一侧，所述第一散热元件包括：第一绝缘基板；/n第二散热元件，所述第二散热元件设置于所述功率芯片的另一侧，所述第一散热元件和所述第二散热元件相对设置，所述第二散热元件包括：第二绝缘基板，其中，所述第一绝缘基板为氧化铝陶瓷板，所述第二绝缘基板为氮化铝陶瓷板。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率器件模组，其特征在于，包括：
功率芯片；
第一散热元件，所述第一散热元件设置于所述功率芯片的一侧，所述第一散热元件包括：第一绝缘基板；
第二散热元件，所述第二散热元件设置于所述功率芯片的另一侧，所述第一散热元件和所述第二散热元件相对设置，所述第二散热元件包括：第二绝缘基板，其中，所述第一绝缘基板为氧化铝陶瓷板，所述第二绝缘基板为氮化铝陶瓷板。


2.根据权利要求1所述的功率器件模组，其特征在于，所述第一散热元件还包括：第一金属板，所述第一金属板设置于所述第一绝缘基板朝向所述功率芯片的一侧，所述第一金属板和所述功率芯片之间设置有用于电气连接的转接件。


3.根据权利要求2所述的功率器件模组，其特征在于，所述转接件为金属块。


4.根据权利要求2所述的功率器件模组，其特征在于，所述第二散热元件还包括：第二金属板、第三金属板和控制端子，所述第二金属板和所述第三金属板设置于所述第二绝缘基板朝向所述功率芯片的一侧且所述第二金属板和所述第三金属板间隔设置，所述第二金属板与所述功率芯片相连接，所述第三金属板和所述功率芯片之间连接有金属键合线，所述第三金属板和所述控制端子相连接。


5.根据权利要求4所述的功率器件模组，其特征在于，所述第一散热元件还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建利，严百强，
申请(专利权)人：比亚迪半导体有限公司，广东比亚迪节能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44