具有焊料热界面材料的集成电路封装制造技术

本文公开了具有焊料热界面材料(STIM)的集成电路(IC)封装，以及相关的方法和设备。例如，在一些实施例中，IC封装可以包括封装衬底，盖，在封装衬底和盖之间的管芯以及在管芯和盖之间的STIM。STIM可以具有小于200微米的厚度。

【技术实现步骤摘要】
具有焊料热界面材料的集成电路封装
技术介绍
许多电子设备在运行期间会产生大量热量。一些此类设备包括散热器或其他部件，以使热量能够从这些设备中的热敏感元件传递出去。附图说明通过以下结合附图的具体实施方式，将容易理解实施例。为了便于描述，相似的附图标记表示相似的结构元件。在附图的图中以示例而非限制的方式示出了实施例。图1-3是根据各种实施例的具有焊料热界面材料(STIM)的示例性集成电路(IC)封装的侧视截面图。图4A-4B示出了根据各种实施例的具有STIM的IC封装的制造中的各个阶段。图5A-5B是根据各种实施例的可以包括STIM的IC组件的侧视截面图。图6是根据各种实施例的可包括在具有STIM的IC封装中的晶圆和管芯的顶视图。图7是根据各种实施例的可包括在具有STIM的IC封装中的IC器件的侧视截面图。图8是根据各种实施例的可包括具有STIM的IC封装的IC组件的侧视截面图。图9是根据各种实施例的可包括具有STIM的IC封装的示例性电气设备的框图。具体实施方式本文公开了具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路(IC)封装，包括：/n封装衬底；/n在顶面处具有介电材料的管芯；/n盖，其中，所述管芯在所述封装衬底和所述盖之间；以及/n在所述管芯和所述盖之间的焊料热界面材料(STIM)，其中，所述STIM在所述管芯的所述顶面处与所述介电材料接触。/n

【技术特征摘要】
20190626 US 16/453,3781.一种集成电路(IC)封装，包括：
封装衬底；
在顶面处具有介电材料的管芯；
盖，其中，所述管芯在所述封装衬底和所述盖之间；以及
在所述管芯和所述盖之间的焊料热界面材料(STIM)，其中，所述STIM在所述管芯的所述顶面处与所述介电材料接触。


2.根据权利要求1所述的IC封装，其中，所述盖包括孔，并且所述STIM的至少一部分在所述孔中。


3.根据权利要求2所述的IC封装，其中，所述孔为锥形。


4.根据权利要求2所述的IC封装，其中，所述孔朝向所述管芯变窄。


5.根据权利要求1-4中的任一项所述的IC封装，其中，所述盖包括金属层，并且所述STIM与所述金属层接触。


6.根据权利要求5所述的IC封装，其中，所述金属层包括金或银。


7.一种集成电路(IC)封装，包括：
封装衬底；
管芯；
盖，其中，所述管芯在所述封装衬底和所述盖之间，所述盖包括脚部，并且所述脚部包括靠近所述封装衬底的收窄部分；以及
在所述管芯和所述盖之间的焊料热界面材料(STIM)。


8.根据权利要求7所述的IC封装，其中，所述管芯在所述管芯的顶面处具有介电材料，并且所述STIM在所述管芯的所述顶面处与所述介电材料接触。


9.根据权利要求7-9中的任一项所述的IC封装，其中，所述盖包括孔，并且所述STIM的至少一部...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·杜贝，S·A·C·阿格达斯，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国;US