一种高效散热集成电路结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效散热集成电路结构，包括集成电路主板及壳体，壳体包括相互拼接的底壳和导热盖板，底壳内侧面沿其周向设有一环形安装台，集成电路主板安装于环形安装台上，集成电路主板下方设有若干引脚，主壳体底部开设有若干用于穿设引脚的过孔；底壳其中一对称的侧面分别均布有若干散热孔，且散热孔设于环形安装台下方；底壳开口处对称开设两安装滑槽，导热盖板滑动安装于安装滑槽内，两安装滑槽沿其长度方向分别开设有若干定位孔，导热盖板侧面设有与定位孔分别一一适配的弹性定位件；集成电路主板上方还安装一导热块，导热块与导热盖板底部抵接。本实用新型专利技术技术方案改善传统的集成电路封装结构，提高其散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热集成电路结构
本技术涉及集成电路封装
，特别涉及一种高效散热集成电路结构。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。现有的集成电路功率高，发热明显，集成电路主板封装在壳体内后，不易散热，导致热量聚集在壳体内无法快速散出，随着工作时间的累积，集成电路发热严重，使其使用寿命降低，甚至直接烧毁。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种高效散热集成电路结构，旨在改善传统的集成电路封装结构，提高其散热效率，保证其使用寿命。为实现上述目的，本技术提出的一种高效散热集成电路结构，包括集成电路主板及用于封装所述集成电路主板的壳体，所述壳体包括相互拼接的底壳和导热盖板，所述底壳内侧面沿其周向设有一环形安装台，所述集成电路主板安装于所述环形安装台上，所述集成电路主板下方设有若干引脚，所述底壳底部开设有若干用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效散热集成电路结构，包括集成电路主板及用于封装所述集成电路主板的壳体，其特征在于，所述壳体包括相互拼接的底壳和导热盖板，所述底壳内侧面沿其周向设有一环形安装台，所述集成电路主板安装于所述环形安装台上，所述集成电路主板下方设有若干引脚，所述底壳底部开设有若干用于穿设所述引脚的过孔；所述底壳其中一对称的侧面分别均布有若干散热孔，且所述散热孔设于所述环形安装台下方；所述底壳开口处对称开设两安装滑槽，所述导热盖板滑动安装于所述安装滑槽内，两所述安装滑槽沿其长度方向分别开设有若干定位孔，所述导热盖板侧面设有与所述定位孔分别一一适配的弹性定位件；所述集成电路主板上方还安装一导热块，所述导热块与所...

【技术特征摘要】
1.一种高效散热集成电路结构，包括集成电路主板及用于封装所述集成电路主板的壳体，其特征在于，所述壳体包括相互拼接的底壳和导热盖板，所述底壳内侧面沿其周向设有一环形安装台，所述集成电路主板安装于所述环形安装台上，所述集成电路主板下方设有若干引脚，所述底壳底部开设有若干用于穿设所述引脚的过孔；所述底壳其中一对称的侧面分别均布有若干散热孔，且所述散热孔设于所述环形安装台下方；所述底壳开口处对称开设两安装滑槽，所述导热盖板滑动安装于所述安装滑槽内，两所述安装滑槽沿其长度方向分别开设有若干定位孔，所述导热盖板侧面设有与所述定位孔分别一一适配的弹性定位件；所述集成电路主板上方还安装一导热块，所述导热块与所述导热盖板底部抵接。

【专利技术属性】
技术研发人员：杨林，刘洋洋，高敏，
申请(专利权)人：深圳市三维电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44