一种贴片式散热片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式散热片，包括散热片，所述散热片的底端粘接有散热贴，所述散热贴的底端粘接有离型纸，所述散热片的后侧固定连接有风扇框，所述风扇框的中心处固定连接有散热扇。所述风扇框与散热扇之间设置有多个支撑架，多个所述支撑架均匀分布在风扇框与散热扇之间。所述散热片分为上下两个部分，所述散热片的上部材料为铝制合金，所述散热片的下部材料为铜。所述散热片的上部形状为鳍片状，所述散热片的下部形状为长方形薄片。通过设置铜底散热片增加底部的导热效率，通过将离型纸撕下即可用散热贴直接贴在需要散热的芯片上，粘贴的稳定性比硅脂高得多，通过和铜底散热片的配合，散热效率也可以得到保证。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式散热片
本技术涉及散热片领域，尤其涉及一种贴片式散热片。
技术介绍
在小型机，电子芯片大多采用被动扇热的方式，将散热片锡焊在芯片上方，散热片与芯片之间通过硅脂填充，有的芯片较小时，则会直接用硅脂的粘性直接与散热片连接，锡焊过于麻烦，需要专业的设备，而且技术要求较高，不注意可能造成元件短路，而直接用硅脂时，发热量增加会导致硅脂干裂，造成脱落。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种贴片式散热片。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种贴片式散热片，包括散热片，所述散热片的底端粘接有散热贴，所述散热贴的底端粘接有离型纸，所述散热片的后侧固定连接有风扇框，所述风扇框的中心处固定连接有散热扇。作为上述技术方案的进一步描述：所述风扇框与散热扇之间设置有多个支撑架，多个所述支撑架均匀分布在风扇框与散热扇之间。作为上述技术方案的进一步描述：所述散热片分为上下两个部分，所述散热片的上部材料为铝制合金，所述散热片的下部材料为铜。作为上述技术方案的进一步描述：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式散热片，包括散热片(1)，其特征在于：所述散热片(1)的底端粘接有散热贴(2)，所述散热贴(2)的底端粘接有离型纸(3)，所述散热片(1)的后侧固定连接有风扇框(5)，所述风扇框(5)的中心处固定连接有散热扇(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片式散热片，包括散热片(1)，其特征在于：所述散热片(1)的底端粘接有散热贴(2)，所述散热贴(2)的底端粘接有离型纸(3)，所述散热片(1)的后侧固定连接有风扇框(5)，所述风扇框(5)的中心处固定连接有散热扇(4)。


2.根据权利要求1所述的一种贴片式散热片，其特征在于：所述风扇框(5)与散热扇(4)之间设置有多个支撑架，多个所述支撑架均匀分布在风扇框(5)与散热扇(4)之间。


3.根据权利要求1所述的一种贴片式散热片，其特征在于：所述散热片(1)分为上下两个部分，所述散热片(1)的上部材料为铝制合金，所述散热片(1)的下部材料为铜。
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【专利技术属性】
技术研发人员：李吟仪，
申请(专利权)人：昆山市太祥科技电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32