一种电子芯片用散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子芯片用散热装置，包括散热环，所述散热环的内侧壁焊接有数量为四个的以散热环的中心点为圆心呈环形分布的固定杆，所述固定杆远离散热环的一端焊接有电机，所述电机的输出轴固定连接有转轴，所述转轴的外侧壁焊接有环形锥齿，所述环形锥齿的外侧壁啮合连接有从动锥齿，所述从动锥齿远离环形锥齿的一侧中心固定连接有连杆；通过电机带动转轴转动，通过环型锥齿和从动锥齿相互配合带动连杆转动，进而通过固定锥齿和第一竖向锥齿带动竖杆转动，进而传动横杆，使扇片转动，扇片的旋转方向与扇叶的旋转方向相同，扇片产生的辅助风流距离芯片较近，从而提高芯片附近的风流强度，从而提高芯片的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片用散热装置
本技术涉及电子芯片
，具体为一种电子芯片用散热装置。
技术介绍
电子芯片，也可以称作IC芯片，是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。现有的，一般的电子芯片采用风冷的扇热方式，一般的风冷的散热方式采用一个电机带动扇叶转动，而扇叶常常距离芯片具有一定的距离，导致芯片处风的流动性不强，从而导致散热效果不理想。为此，提出一种电子芯片用散热装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子芯片用散热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子芯片用散热装置，包括散热环，所述散热环的内侧壁焊接有数量为四个的以散热环的中心点为圆心呈环形分布的固定杆，所述固定杆远离散热环的一端焊接有电机，所述电机的输出轴固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子芯片用散热装置，包括散热环(1)，其特征在于：所述散热环(1)的内侧壁焊接有数量为四个的以散热环(1)的中心点为圆心呈环形分布的固定杆(8)，所述固定杆(8)远离散热环(1)的一端焊接有电机(9)，所述电机(9)的输出轴固定连接有转轴(10)，所述转轴(10)的外侧壁焊接有环形锥齿(13)，所述环形锥齿(13)的外侧壁啮合连接有从动锥齿(14)，所述从动锥齿(14)远离环形锥齿(13)的一侧中心固定连接有连杆(15)，所述连杆(15)远离从动锥齿(14)的一端固定连接有固定锥齿(16)，所述连杆(15)远离从动锥齿(14)的一端贯穿散热环(1)延伸至散热环(1)的外部，所述连杆(1...

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片用散热装置，包括散热环(1)，其特征在于：所述散热环(1)的内侧壁焊接有数量为四个的以散热环(1)的中心点为圆心呈环形分布的固定杆(8)，所述固定杆(8)远离散热环(1)的一端焊接有电机(9)，所述电机(9)的输出轴固定连接有转轴(10)，所述转轴(10)的外侧壁焊接有环形锥齿(13)，所述环形锥齿(13)的外侧壁啮合连接有从动锥齿(14)，所述从动锥齿(14)远离环形锥齿(13)的一侧中心固定连接有连杆(15)，所述连杆(15)远离从动锥齿(14)的一端固定连接有固定锥齿(16)，所述连杆(15)远离从动锥齿(14)的一端贯穿散热环(1)延伸至散热环(1)的外部，所述连杆(15)通过轴承与散热环(1)转动连接，所述固定锥齿(16)的外侧壁啮合连接有第一竖向锥齿(17)，所述第一竖向锥齿(17)的底部中心焊接有竖杆(18)，所述竖杆(18)的外侧壁通过轴承和支架与散热环(1)的外侧壁固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种电子芯片用散热装置，其特征在于：所述竖杆(18)的底端焊接有第二竖向锥齿(19)，所述第二竖向锥齿(19)的外侧壁啮合连接有第一横向锥齿(20)，所述第一横向锥齿(20)的一侧焊接有横杆(21)，所述横杆(21)远离第一横向锥齿(20)的一端贯穿散热环(1)延伸至散热环(1)的内侧，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周永攀，
申请(专利权)人：济南笔号科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37