温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种高效散热集成电路结构，包括集成电路主板及壳体，壳体包括相互拼接的底壳和导热盖板，底壳内侧面沿其周向设有一环形安装台，集成电路主板安装于环形安装台上，集成电路主板下方设有若干引脚，主壳体底部开设有若干用于穿设引脚的过孔；底...
该专利属于深圳市三维电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市三维电路科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。