【技术实现步骤摘要】
一种电路板集成电路芯片封装装置
本专利技术涉及集成电路芯片封装
，具体是涉及一种电路板集成电路芯片封装装置。
技术介绍
集成电路封装是伴随集成电路的发展而发展的，随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各行各业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向发展。这就要求集成电路集成度越来越高，功能越来越复杂。相应的要求集成电路封装密度越来越大，引线越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。现有的集成电路封装将集成电路板容纳在封装盒内，封装盒的尺寸会比集成电路板的尺寸稍大，集成电路板可能会发生在封装盒内移动的问题，因此，我们提出了一种电路板集成电路芯片封装装置，以便于解决上述提出的问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，提供一种电路板集成电路芯片封装装置，该设备能够多方位对封装盒内的集成电路板进行弹性挤压定位，避免了集成电路板的移动，其结构简单，便于封装。为达到以上目的，本专利技术采用的技术方案为：一种电路板集成电路芯片封装装置，包括底部...
【技术保护点】
1.一种电路板集成电路芯片封装装置，其特征在于，包括底部单元、顶部封装单元、电路板固定座和卡接机构，底部单元包括矩形底部盒(1)，电路板固定座设置在底部盒(1)的内部，电路板固定座包括两个能够在底部盒(1)内部相向移动并且抵触集成电路芯片的集成电路卡座(2)，顶部封装单元包括顶部散热盖(3)，底部盒(1)的上端每个拐角处分别设置有第一螺孔(4)，顶部散热盖(3)的内侧设有能够弹性抵触集成电路芯片的弹性抵触块(5)，顶部散热盖(3)的每个拐角处分别设置有能够与每个第一螺孔(4)配合的第二螺孔(6)，卡接机构包括两个对称设置在底部盒(1)两侧的卡扣(7)和两个分别配合每个卡扣(...
【技术特征摘要】
1.一种电路板集成电路芯片封装装置，其特征在于，包括底部单元、顶部封装单元、电路板固定座和卡接机构，底部单元包括矩形底部盒(1)，电路板固定座设置在底部盒(1)的内部，电路板固定座包括两个能够在底部盒(1)内部相向移动并且抵触集成电路芯片的集成电路卡座(2)，顶部封装单元包括顶部散热盖(3)，底部盒(1)的上端每个拐角处分别设置有第一螺孔(4)，顶部散热盖(3)的内侧设有能够弹性抵触集成电路芯片的弹性抵触块(5)，顶部散热盖(3)的每个拐角处分别设置有能够与每个第一螺孔(4)配合的第二螺孔(6)，卡接机构包括两个对称设置在底部盒(1)两侧的卡扣(7)和两个分别配合每个卡扣(7)卡接连接的卡槽(8)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述电路板固定座还包括矩形固定板(9)，固定板(9)呈水平安装在底部盒(1)内部，两个集成电路卡座(2)对称设置在固定板(9)的上方，固定板(9)的顶部两侧分别设置有侧边竖板(10)，侧边竖板(10)沿着固定板(9)的长度方向延伸设置，两个固定板(9)相邻的垂直面分别设置有两个上下分布的滑道(11)，每个集成电路卡座(2)的两侧分别设置有能够在每个滑道(11)内部滑动的滑块(12)。
3.根据权利要求2所述的一种电路板集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述两个集成电路卡座(2)之间的两侧分别有呈水平设置的复位弹簧(13)，每个复位弹簧(13)的两端分别与每个集成电路卡座(2)的侧壁相连接。
4.根据权利要求3所述的一种电路板集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述两个侧边竖板(10)相邻的上端分别设置有呈水平设置的固定条板(14)，每个固定条板(14)的顶部两端分别设有若干个矩阵分布的固定螺孔(15)，每个集成电路卡座(2)的两侧上端分别设有向每个固定条板(14)上方延伸的延伸块，每个延伸块上分别设置有能够与每个固定条板(14)上的每个固定螺孔(15)对应的第三螺孔(16)。
5.根据权利要求4所述的一种电路板集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述底部盒(1)为金属材质构成，底部盒(1)边缘处开设有中空隔层(17)，在中空隔层(17)内充有导热油。
6.根据权利要求5所述的一种电路板集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述之间顶部散热盖(3)和底部盒(...
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