温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及集成电路芯片封装技术领域，具体是涉及一种电路板集成电路芯片封装装置，包括底部单元、顶部封装单元、电路板固定座和卡接机构，底部单元包括矩形底部盒，电路板固定座包括两个能够在底部盒内部相向移动并且抵触集成电路芯片的集成电路卡座，顶部封...
该专利属于曲大志所有，仅供学习研究参考，未经过曲大志授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。