半导体器件组件制造技术

本发明专利技术题为“半导体器件组件”。在一般方面，一种半导体器件装置可包括引线框，该引线框包括多个引线，该多个引线被配置成为该装置提供电气连接。该装置还可包括设置在引线框上的半导体管芯以及将半导体管芯与引线框电耦接的导电夹。该装置还可包括设置在导电夹上的散热块。该散热块可包括导热并且电绝缘的材料。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件组件
本说明书整体涉及半导体器件组件，诸如具有双面冷却的半导体器件封装件或模块。
技术介绍
一般来讲，金属(例如，铜)散热块可包括在半导体器件组件(例如，封装件或模块)中，以将由包括在半导体组件中的一个或多个半导体管芯(或其他电子部件)产生的热量(在操作期间)传导至组件的周围(外部)环境，诸如传导至可与组件耦接的散热器、冷却夹套等。然而，此类金属(铜)散热块可能具有某些缺点。例如，金属散热块可诸如通过上面可设置有散热块的导电夹电连接(例如，电短路)到半导体管芯(例如，到半导体器件组件的电气节点)。散热块与半导体管芯之间的此类电气连接可导致半导体管芯与相关电气系统中的其他部件之间的电短路，这是不期望的。另外，可限制金属散热块的面积(例如，外部暴露面积)以防止在半导体器件组件内发生不期望的电气连接(例如，电短路)(例如，由于对导线接合部等的干扰而引起)，这继而可限制组件的热耗散能力。
技术实现思路
在一个一般方面，一种装置可包括引线框，该引线框包括多个引线，该多个引线被配置成为装置提供电气连接。该装置还可包括设置在引线框上的半本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件装置，包括：/n引线框，所述引线框包括多个引线，所述多个引线被配置成为所述装置提供电气连接；/n半导体管芯，所述半导体管芯设置在所述引线框上；/n导电夹，所述导电夹将所述半导体管芯与所述引线框电耦接；和/n散热块，所述散热块设置在所述导电夹上，所述散热块包括导热且电绝缘的材料。/n

【技术特征摘要】
20190628 US 16/456,1611.一种半导体器件装置，包括：
引线框，所述引线框包括多个引线，所述多个引线被配置成为所述装置提供电气连接；
半导体管芯，所述半导体管芯设置在所述引线框上；
导电夹，所述导电夹将所述半导体管芯与所述引线框电耦接；和
散热块，所述散热块设置在所述导电夹上，所述散热块包括导热且电绝缘的材料。


2.根据权利要求1所述的装置，其中所述导热且电绝缘的材料包括陶瓷材料硅、碳化硅或金刚石中的至少一种。


3.根据权利要求1所述的装置，还包括：
低回路导线接合部，所述低回路导线接合部将所述半导体管芯与所述引线框的所述多个引线中的引线电耦接；和
粘合剂膜，所述粘合剂膜将所述散热块与所述导电夹耦接，所述低回路导线接合部的至少一部分设置在所述粘合剂膜内。


4.根据权利要求1所述的装置，其中所述半导体管芯为第一半导体管芯并且所述导电夹为第一导电夹，所述装置还包括：
第二半导体管芯，所述第二半导体管芯设置在所述引线框上；
第二导电夹，所述第二导电夹将所述第二半导体管芯与所述引线框电耦接，所述散热块还设置在所述第二导电夹上；
第三半导体管芯，所述第三半导体管芯设置在所述引线框上；和
第三导电夹，所述第三导电夹将所述第三半导体管芯与所述引线框电耦接，所述散热块还设置在所述第三导电夹上。


5.根据权利要求1所述的装置，其中所述半导体管芯为第一半导体管芯，所述装置还包括：
第二半导体管芯，所述第二半导体管芯设置在所述引线框上；和
导线接合部，所述导线接合部将所述第二半导体管芯与所述引线框的所述多个引线中的引线电耦接，
所述第二半导体管芯布置在平面中，并且与所述平面正交的线与所述引线框、所述第二半导体管芯、所述导线接合部和所述散热块相交。


6.根据权利要求1所述的装置，其中所述半导体管芯为第一半导体管芯，所述装置还包括设置在所述引线框上的第二半导体管芯，所述导电夹将所述第二半导体管芯与所述第一半导体管芯和所述引线框电耦接。


7.一种半导体器件装置，包括：
引线框，所述引线框包括多个引线，所述多个引线被配置成为所述装置提供电气连接；
半导体管芯，所述半导体管芯设置在所述引线框上；
第一导电夹，所述第一导电夹将所述半导体管芯与所述引线框电耦接；
第二导电夹，所述第二导电夹将所述半导体管芯与所述引线框电耦接；
导线接合部，所述导线接合部将所述半导体管芯与...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·蒂萨艾尔，吴宗麟，B·多斯多斯，
申请(专利权)人：半导体元件工业有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US