系统级封装外壳及应用技术方案

本发明专利技术公开了系统级封装外壳及应用，该系统级封装外壳包括外壳和盖板，所述外壳开设上下贯通的通孔，所述通孔下端开口处设有热沉；所述外壳设有引脚，所述盖板包括上盖板和下盖板，分别设于所述外壳的顶部和底部，与外壳组成封装壳体；其散热性好，实现了散热路径的多样化和高效性；增加了有效封装面积，缩小了封装体积，实现了系统级封装的小型化和高密度封装；引脚的灵活排布，有效地利用空间，引脚最多可排布2000个，实现高密度引脚的引出，提高了封装密度；热沉的设置有效防止了通孔变形和下盖板下陷坍塌，有效地增加了系统级封装的结构可靠性；适用于便携式计算设备、通讯设备、存储设备等的系统级封装模块中。

【技术实现步骤摘要】
系统级封装外壳及应用
本专利技术涉及封装
，具体地说是系统级封装外壳及应用。
技术介绍
近年来，微电子设备显现出小型化、智能化、低功耗和高可靠性的特点，一系列空间高效组装的新技术和新概念应运而出。系统级封装(SiP)是发展研究的热点之一，它是多芯片模块和集成电路封装结合后的产物。系统级封装将不同功能芯片组装在一个封装空间内，实现完整的系统功能。与传统印制板电路相比，系统级封装减少了封装体积，提高了产品性能，缩短了研制周期。然而，现有的系统级封装外壳采用单面的方形扁平式陶瓷封装(CQFP)或陶瓷双列直插封装(CDIP)形式，存在的主要问题如下：封装体的引脚数量小于400，封装密度低；大部分热量只能沿着芯片顶部方向散逸，散热路径单一，散热效果差；工作过程中，系统级封装的盖板易发生下陷坍塌，甚至损坏内部芯片，影响系统功能；表面平铺的键合芯片消耗了大量的SiP有效封装面积，表面叠层键合的芯片增大了SiP的整体厚度，导致小型化程度低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供系统级封装外壳及应用，解决现有技术中存在的系统级封装外壳封装密度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.系统级封装外壳，包括外壳和盖板，其特征在于，所述外壳开设上下贯通的通孔，所述通孔下端开口处设有热沉；所述外壳设有引脚，所述盖板包括上盖板和下盖板，分别设于所述外壳的顶部和底部，与外壳组成封装壳体。/n

【技术特征摘要】
1.系统级封装外壳，包括外壳和盖板，其特征在于，所述外壳开设上下贯通的通孔，所述通孔下端开口处设有热沉；所述外壳设有引脚，所述盖板包括上盖板和下盖板，分别设于所述外壳的顶部和底部，与外壳组成封装壳体。


2.根据权利要求1所述的系统级封装外壳，其特征在于，所述通孔的数量为1-4个，所述通孔为上大下小的阶梯状通孔；所述通孔的阶梯状层数为1-6层，每层的高度为0.1-1.0mm。


3.根据权利要求1所述的系统级封装外壳，其特征在于，所述热沉为上端设有凸台的长方体，所述凸台伸入通孔下端，凸台上表面面积小于所述通孔下端开口处的面积。


4.根据权利要求1所述的系统级封装外壳，其特征在于，所述外壳的顶部和底部分别设有上封口环和下封口环，所述上盖板与上封口环上沿连接，所述下盖板与下封口环下沿连接，所述上盖板与外壳顶面之间形成顶面腔体，下盖板与外壳底面之间形成底面腔体。


5.根据权利要求1所述的系统级封装外壳，其特征在于，所述引脚靠近外壳底面的边部分布，引脚间距为0.65mm、0.80mm、1.016mm、1.27mm或2.54mm中的一种间距；引脚直径为0.10-0.60mm；所述引脚的数量为...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏德志，王岑，王福鑫，赵丹，牛玉成，许振龙，杨慧慧，
申请(专利权)人：山东航天电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：山东;37