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本发明公开了系统级封装外壳及应用，该系统级封装外壳包括外壳和盖板，所述外壳开设上下贯通的通孔，所述通孔下端开口处设有热沉；所述外壳设有引脚，所述盖板包括上盖板和下盖板，分别设于所述外壳的顶部和底部，与外壳组成封装壳体；其散热性好，实现了散热...
该专利属于山东航天电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过山东航天电子技术研究所授权不得商用。

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