指纹识别装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及指纹识别技术领域，公开了一种指纹识别装置，所述指纹识别装置包括基座板以及位于所述基座板上的红外发射器(20)、红外接收器(30)、指纹检测芯片(40)；所述红外发射器(20)、所述红外接收器(30)均独立于所述指纹检测芯片(40)设置。本申请提供的指纹识别装置成本较低，且能够提高指纹识别装置的生产效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
指纹识别装置


[0001]本技术涉及指纹识别
，具体地涉及一种指纹识别装置。

技术介绍

[0002]指纹识别技术已经开始进入生活中的各种领域，尤其是智能门锁市场中指纹锁大受欢迎。
[0003]红外线指纹锁在多种指纹锁类型中具有较高的安全性能，其具有不会被导电硅胶破解的优点。在红外线指纹锁中，目前业界使用的红外发射器和接收器是直接做到指纹模组里的，而红外接收器本身必须要紧贴表面玻璃才能接收红外线，这种情况下指纹检测芯片就必须贴到玻璃表面上，而为了将指纹检测芯片贴在玻璃表面上就必须使用特殊工艺加工，结构复杂，成本较高。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了克服现有技术存在的指纹识别装置的结构复杂、成本高的问题，提供一种指纹识别装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术一方面提供一种指纹识别装置，所述指纹识别装置包括基座板以及位于所述基座板上的红外发射器、红外接收器、指纹检测芯片；所述红外发射器、所述红外接收器均独立于所述指纹检测芯片设置。
[0006]优选地，所述指纹识别装置还包括盖板，所述红外发射器、所述红外接收器和所述指纹检测芯片位于所述盖板和所述基座板之间，所述盖板和所述基座板之间形成有塑封层，所述塑封层覆盖所述指纹检测芯片，且所述红外发射器的出光面、红外接收器的入光面与所述盖板之间均不设置有所述塑封层。
[0007]优选地，所述基座板包括包括总电路板和位于总电路板上的模组基板，所述红外发射器、所述红外接收器和所述指纹检测芯片均位于所述模组基板上。
>[0008]优选地，所述基座板包括总电路板和位于所述总电路板上的模组基板，所述指纹检测芯片位于所述模组基板上，模组基板上设有两个通孔，所述塑封层形成在所述模组基板中除所述通孔之外的其他区域上；所述红外发射器和所述红外接收器固定在所述总电路板面对模组基板的一侧上，且分别与两个通孔对应设置。
[0009]优选地，所述红外发射器的出光面和红外接收器的入光面分别与所述盖板贴合。
[0010]优选地，述红外发射器的出光面和红外接收器的入光面与所述盖板之间均填充有光学胶。
[0011]优选地，所述盖板的材质为玻璃、蓝宝石、塑料中的任意一种。
[0012]优选地，所述总电路板为柔性电路板或者印刷电路板。
[0013]优选地，所述指纹检测芯片的侧面和顶面均被所述塑封层包覆。
[0014]优选地，所述红外发射器和所述红外接收器分别设置于所述指纹检测芯片的相对的两侧。
[0015]通过上述技术方案，本申请通过将红外发射器、红外接收器以及指纹检测芯片均设置在基座板上，且红外发射器、红外接收器均独立于指纹检测芯片设置，从而使得本申请提供的指纹识别装置的指纹检测芯片能够使用普通工艺制作，降低了结构的成本，并提高了指纹识别装置的生产效率。
附图说明
[0016]图1是根据本技术其中一个优选实施方式的指纹识别装置的俯视图；
[0017]图2是图1的指纹识别装置的透视图；
[0018]图3是根据本技术另一个优选实施方式的指纹识别装置的俯视图；
[0019]图4是图3的指纹识别装置的透视图。
[0020]附图标记说明
[0021]10-模组基板 20-红外发射器 30-红外接收器 40-指纹检测芯片
[0022]50-盖板 60-塑封层 70-总电路板
具体实施方式
[0023]以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。
[0024]如图1和图3所示，本技术提供一种指纹识别装置，所述指纹识别装置包括基座板以及位于基座板上的红外发射器20、红外接收器30、指纹检测芯片40，所述红外发射器20、所述红外接收器30均独立于所述指纹检测芯片40设置。
[0025]本申请通过将红外发射器20、红外接收器30以及指纹检测芯片40均设置在基座板上，且红外发射器20、红外接收器30均独立于指纹检测芯片40设置，从而使得本申请提供的指纹识别装置的指纹检测芯片40能够使用普通工艺制作，降低了结构的成本，并提高了指纹识别装置的生产效率。
[0026]具体地如图2和图4所示，本申请提供的指纹识别装置还包括盖板50，盖板50位于基座板的上方，红外接收器30和指纹检测芯片40位于盖板50和基座板之间，在盖板50和基座板之间填充塑封层60。其中，盖板50的材质可以选用玻璃、蓝宝石、塑料中的任意一种，其中塑料可以选用具有较高硬度的高硬度塑料，比如PE塑料或者亚克力。
[0027]在本申请的其中一个优选实施方式中，如图1和图2所示，基座板包括模组基板10，红外发射器20、红外接收器30和指纹检测芯片40安装并电连接于模组基板10，在通常情况下，红外发射器20、红外接收器30的高度会明显高于指纹检测芯片40的高度，因此如果将红外发射器20和红外接收器30集成在指纹检测芯片40中的话会十分困难，在本实施方式中，红外发射器20的出光面、红外接收器30的入光面与盖板50之间均不设置有塑封层60，红外发射器20的出光面和红外接收器30的入光面的均直接和盖板50贴合，塑封层60填充在盖板50和模组基板10之间，从而将指纹检测芯片40的侧部和顶部完全包覆以及将红外发射器20和红外接收器30的两侧完全包覆。另外，在模组基板10的下方还设有总电路板70。
[0028]在该实施方式中，红外接收器30的入光面贴合盖板50从而使得红外接收器30能够良好的接收红外线，更优选地，可以将红外发射器20和红外接收器30的高度保持相同，以使得指纹识别装置的盖板50保持平整。
[0029]在本申请的另一个优选实施方式中，如图3和图4所示，基座板包括模组基板10和总电路板70，总电路板70设置在模组基板10的下方，指纹检测芯片40位于模组基板10上并电连接于模组基板10，其中模组基板10上设置有两个通孔，塑封层60形成在模组基板10中除通孔之外的其他区域上，红外发射器20和红外接收器30分别设置在两个通孔中，红外发射器20和红外接收器30安装并电连接于总电路板70，通孔中填充有光学胶。其中，总电路板70可以为柔性电路板或者印刷电路板。
[0030]在该实施方式中，红外发射器20和红外接收器30可以通过焊接设置在总电路板70上并与总电路板70电连接，由于红外发射器20的出光面和红外接收器30的入光面和盖板50之间可以具有间隙，因此即使红外发射器20和红外接收器30的高度不同，指纹识别装置的盖板50也能够保持平整。
[0031]另外，塑封层60能够将指纹识别芯片40的侧部和顶部完全包覆，在实际灌胶塑封材料时，先将指纹识别芯片40设置在模组基板10上，然后在模组基板10上灌胶塑封材料以构成塑封层60，在塑封材料凝固形成塑封层60之后，在塑封层60的顶端向下开设通孔，使得通孔贯穿模组基板10以和总电路板70连通，然后将红本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别装置，其特征在于，所述指纹识别装置包括基座板以及位于所述基座板上的红外发射器(20)、红外接收器(30)、指纹检测芯片(40)；所述红外发射器(20)、所述红外接收器(30)均独立于所述指纹检测芯片(40)设置。2.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述指纹识别装置还包括盖板(50)，所述红外发射器(20)、所述红外接收器(30)和所述指纹检测芯片(40)位于所述盖板和所述基座板之间，所述盖板和所述基座板之间形成有塑封层(60)，所述塑封层(60)覆盖所述指纹检测芯片(40)，且所述红外发射器(20)的出光面、红外接收器(30)的入光面与所述盖板(50)之间均不设置有所述塑封层(60)。3.根据权利要求2所述的指纹识别装置，其特征在于，所述基座板包括总电路板(70)和位于总电路板(70)上的模组基板(10)，所述红外发射器(20)、所述红外接收器(30)和所述指纹检测芯片(40)均位于所述模组基板(10)上。4.根据权利要求2所述的指纹识别装置，其特征在于，所述基座板包括总电路板(70)和位于所述总电路板(70)上的模组基板(10)，所述指纹检测芯片(40)位于所述模组基板(10)上，所述模组基板(10)上设有两个通孔，所述塑封层(60)形成在所述模组基板(10)中除所述通孔之外的其他区域上；所述红外发射器(20)和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李振刚，黄臣，
申请(专利权)人：比亚迪半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：