制备钨酸锆陶瓷体的方法及其所制得的钨酸锆陶瓷体与光纤光栅温度补偿装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及制备钨酸锆（ＺｒＷ＜ｓｕｂ＞２＜／ｓｕｂ＞Ｏ＜ｓｕｂ＞８＜／ｓｕｂ＞）陶瓷体的方法，利用反应烧结法将含Ｚｒ化合物与含Ｗ化合物的原料微粉反应烧结为钨酸锆陶瓷体。其中，添加钨酸锆单晶粉末做为原料反应晶种，可有效减少工艺步骤，缩短处理时间，降低烧结温度，降低生产成本，同时可制得均匀的钨酸锆陶瓷体。此外，本发明专利技术的方法亦可进一步藉由钨酸锆陶瓷体内部第二相的形成，调整其热膨胀系数，进而提供改质的钨酸锆陶瓷体。本发明专利技术还涉及该改质钨酸锆陶瓷体的应用，以提供光纤光栅（Ｆｉｂｅｒ　Ｂｒａｇｇ　Ｇａｒｔｉｎｇ，ＦＢＧ）温度补偿装置。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及钨酸锆陶瓷体的制备、提供改质后的钨酸锆陶瓷体以及该钨酸锆陶瓷体在FBG温度补偿装置中的应用。为因应上述的问题，美国专利第5,042,898号中公开了采用具有不同膨胀系数的双金属结构，做为FBG温度补偿装置，以解决环境温度对FBG的影响。其它相关的文献有美国专利申请案第08/539,473号以及G.W.Yoffe等人所著的Applied Optics.，Vol.34(30)，p.6859，1995。但现有技术仍有不易达到预定精确度、构造较为复杂、制造困难以及成本较高的缺点。因此，提供一种容易制得、简单且有良好温度补偿功效的FBG温度补偿装置仍属此领域的一重要课题。其中，负膨胀系数材料的使用，就是其中的一种方法。大部分物质在温度改变时呈现热涨冷缩的现象，但有少数物质在温度上升时呈现收缩的现象。其中，钨酸锆就是为大家所熟知的等向性的负膨胀性材料，其温度范围是在0.3至1050K间。此种材料在1959年首次由J.Graham等人所合成(J.Am.Ceram.Soc.，42570，1959)，并在1968年被发现其具有负膨胀性(J.Am.Ceram.Sco.，51227，1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备钨酸锆陶瓷体的方法，其包括： （ａ）将含Ｚｒ化合物与含Ｗ化合物的原料微粉与钨酸锆单晶粉末，研磨混合均匀； （ｂ）在上述混合物中添加一粘结剂，形成一浆料； （ｃ）将该浆料烘干再干压成坯体；及 （ｄ）烧结该坯体以制得所说的钨酸锆陶瓷体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：温惠玲，林永生，罗裕龙，
申请(专利权)人：瑞兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]