【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术关于一种具有负的热膨胀系数的光通信元件用基材、其制造方法及在该基材上将具有正的热膨胀系数的光构件进行固定形成的光通信元件。
技术介绍
随着通信技术的进步，利用光纤的网络正在急速地发展。在网络中，可使用将复数个波长的光一起进行传送的波长多重技术，波长滤波器、耦合器、波导等正在成为重要的光通信元件。在这种光通信元件中，有的因温度而使特性发生变化，给在室外的使用带来障碍，所以需要一种使这种光通信元件的特性不依靠温度变化而是保持一定的技术，即温度补偿技术。作为需要温度补偿的光通信元件的代表，有光纤布喇格光栅(FiberBragg Gratings)(以下称作FBG)。FBG为在光纤的纤芯内呈格子状形成具有折射率变化的部分，即所谓的光栅部分的光通信元件，并具有依据下述式1所示的关系，将特定波长的光进行反射的特性。因此，作为波长不同的光信号通过1条光纤被多重传送的波分多重传送方式的光通信系统中的重要光通信元件，而备受瞩目。λ＝2nΛ···(式1)这里，λ表示反射波长，n表示纤芯的实效折射率，Λ表示呈格子状在折射率上设置变化的部分的格子间隔。但是，这种FBG具有在...
【技术保护点】
一种光通信元件用基材，是一种在－４０～＋１００℃下的平均热膨胀系数为－５５～－１２０×１０↑［－７］／℃，并由包含将β－石英固溶体或β－锂霞石固溶体作为主结晶的陶瓷或玻璃陶瓷构成的光通信元件用基材；其特征在于：在从－４０℃到１００℃进行１℃／分的升温，及从１００℃到－４０℃进行１℃／分的降温时，所产生的最大热膨胀磁滞未满１２ｐｐｍ。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：俣野高宏，吉原聡，
申请(专利权)人：日本电气硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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