陶瓷基板的加工方法及陶瓷基板技术

技术编号：41707433 阅读：24 留言：0更新日期：2024-06-19 12:38

陶瓷基板(111)具有陶瓷部(112)，陶瓷部(112)含有Al<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;。陶瓷基板(111)的加工方法具备照射工序：对陶瓷部(112)的主表面的一部分照射激光(LB)。陶瓷基板(111)的加工方法中，通过照射工序形成着色部。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种陶瓷基板的加工方法及陶瓷基板。

技术介绍

1、以往例如在陶瓷配线基板等的用途方面，如同专利文献1所揭示目前已知有一种含有玻璃的陶瓷基板。此外，如同专利文献2所揭示有时会在基板设置定位用的校准标记。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2015-092541号公报

5、专利文献2：日本特开2006-330192号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、本专利技术发现一种容易在陶瓷基板形成着色部的方法。本专利技术的目的在于，提供一种陶瓷基板的加工方法及陶瓷基板，能够在陶瓷基板上容易地形成着色部。

3、用于解决课题的手段

4、解决上述课题的陶瓷基板的加工方法中，该陶瓷基板具有含有al2o3的陶瓷部，上述陶瓷基板的加工方法具备照射工序：对上述陶瓷部的主表面的一部分照射激光；通过上述照射工序形成着色部。

5、上述陶瓷基板的加工方法中，亦可为：上述照射工序中，根据al而使上述主表面的一部分着色，从而形成上述着色部。

6、上述陶瓷基板的加工方法中，亦可为：上述陶瓷部进而具有tio2；上述着色部含有通过上述照射工序生成的ti3+。

7、上述陶瓷基板的加工方法中，亦可为：上述陶瓷部为含有玻璃的玻璃陶瓷；上述玻璃陶瓷的组成为以质量％含有玻璃：20～70％、al2o3：10～60％、及zn2sio4：20～70％。

8、上述

9、上述陶瓷基板的加工方法中，亦可为：上述玻璃中，玻璃组成为以质量％含有sio2：50～80％、b2o3：10～30％、li2o+na2o+k2o：1～10％、mgo+cao+sro+bao：5～30％、及tio2：0～10％。

10、上述陶瓷基板的加工方法中，亦可为：上述陶瓷基板进而具备设置于上述陶瓷部上的校准标记部；上述照射工序中，通过对与上述校准标记部邻接的上述陶瓷部照射上述激光，从而形成与上述校准标记部邻接的上述着色部。

11、上述陶瓷基板的加工方法中，亦可为：上述激光为uv激光；上述照射工序中形成具有凹凸的上述着色部。

12、一种陶瓷基板，其具备：含有al2o3的陶瓷部、设置于上述陶瓷部的校准标记部、及呈现与上述陶瓷部不同颜色的着色部；上述着色部形成于与上述校准标记部邻接的区域。

13、上述陶瓷基板中，亦可为：上述着色部具有基于al的颜色。

14、上述陶瓷基板中，亦可为：上述陶瓷部为包含玻璃的玻璃陶瓷；上述玻璃陶瓷的组成为以质量％含有玻璃：20～70％、al2o3：10～60％、及zn2sio4：20～70％。

15、上述陶瓷基板中，亦可为：上述陶瓷部为包含玻璃的玻璃陶瓷；上述玻璃陶瓷的组成为以质量％含有玻璃：30～70％及al2o3：30～70％。

16、上述陶瓷基板中，亦可为：上述玻璃中，玻璃组成为以质量％含有sio2：50～80％、b2o3：10～30％、li2o+na2o+k2o：1～10％、mgo+cao+sro+bao：5～30％、及tio2：0～10％。

17、上述陶瓷基板中，亦可为：上述着色部的算术平均粗度ra处于0.5μm以上、15μm以下的范围内。

18、上述陶瓷基板中，亦可为：上述着色部的表面粗度的最大高度sz处于5μm以上、40μm以下的范围内。

19、上述陶瓷基板中，亦可为：没有形成上述着色部的上述陶瓷部的算术平均粗度ra处于5nm以上、35nm以下的范围内。

20、一种陶瓷基板，其具备：含有al2o3的陶瓷部、及呈现与上述陶瓷部不同颜色的着色部；上述着色部是根据al而着色。

21、专利技术效果

22、根据本专利技术，能够在陶瓷基板上容易地形成着色部。

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【技术保护点】

1.一种陶瓷基板的加工方法，该陶瓷基板具有含有Al2O3的陶瓷部，其中，

2.如权利要求1所述的陶瓷基板的加工方法，其中，

3.如权利要求1所述的陶瓷基板的加工方法，其中，

4.如权利要求1或权利要求2所述的陶瓷基板的加工方法，其中，

5.如权利要求1或权利要求2所述的陶瓷基板的加工方法，其中，

6.如权利要求4或权利要求5所述的陶瓷基板的加工方法，其中，

7.如权利要求1～权利要求6中任一项所述的陶瓷基板的加工方法，其中，

8.如权利要求1～权利要求7中任一项所述的陶瓷基板的加工方法，其中，

9.一种陶瓷基板，其具备：

10.如权利要求9所述的陶瓷基板，其中，

11.如权利要求9所述的陶瓷基板，其中，

12.如权利要求9或权利要求10所述的陶瓷基板，其中，

13.如权利要求11或权利要求12所述的陶瓷基板，其中，

14.如权利要求9～权利要求13中任一项所述的陶瓷基板，其中，

15.如权利要求9～权利要求14中任一项所述的陶瓷基板，其中，

16.如权利要求9～权利要求15中任一项所述的陶瓷基板，其中，

17.一种陶瓷基板，其具备：

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种陶瓷基板的加工方法，该陶瓷基板具有含有al2o3的陶瓷部，其中，

2.如权利要求1所述的陶瓷基板的加工方法，其中，

3.如权利要求1所述的陶瓷基板的加工方法，其中，

4.如权利要求1或权利要求2所述的陶瓷基板的加工方法，其中，

5.如权利要求1或权利要求2所述的陶瓷基板的加工方法，其中，

6.如权利要求4或权利要求5所述的陶瓷基板的加工方法，其中，

7.如权利要求1～权利要求6中任一项所述的陶瓷基板的加工方法，其中，

8.如权利要求1～权利要求7中任一项所述的陶瓷基板的加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：田锁光力，
申请(专利权)人：日本电气硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：

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