陶瓷基板的加工方法及陶瓷基板技术

陶瓷基板(111)具有陶瓷部(112)，陶瓷部(112)含有Al<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;。陶瓷基板(111)的加工方法具备照射工序：对陶瓷部(112)的主表面的一部分照射激光(LB)。陶瓷基板(111)的加工方法中，通过照射工序形成着色部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种陶瓷基板的加工方法及陶瓷基板。

技术介绍

1、以往例如在陶瓷配线基板等的用途方面，如同专利文献1所揭示目前已知有一种含有玻璃的陶瓷基板。此外，如同专利文献2所揭示有时会在基板设置定位用的校准标记。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2015-092541号公报

5、专利文献2：日本特开2006-330192号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、本专利技术发现一种容易在陶瓷基板形成着色部的方法。本专利技术的目的在于，提供一种陶瓷基板的加工方法及陶瓷基板，能够在陶瓷基板上容易地形成着色部。

3、用于解决课题的手段

4、解决上述课题的陶瓷基板的加工方法中，该陶瓷基板具有含有al2o3的陶瓷部，上述陶瓷基板的加工方法具备照射工序：对上述陶瓷部的主表面的一部分照射激光；通过上述照射工序形成着色部。

5、上述陶瓷基板的加工方法中，亦可为：上述照射工序中，根据al而使上述主本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷基板的加工方法，该陶瓷基板具有含有Al2O3的陶瓷部，其中，

2.如权利要求1所述的陶瓷基板的加工方法，其中，

3.如权利要求1所述的陶瓷基板的加工方法，其中，

4.如权利要求1或权利要求2所述的陶瓷基板的加工方法，其中，

5.如权利要求1或权利要求2所述的陶瓷基板的加工方法，其中，

6.如权利要求4或权利要求5所述的陶瓷基板的加工方法，其中，

7.如权利要求1～权利要求6中任一项所述的陶瓷基板的加工方法，其中，

8.如权利要求1～权利要求7中任一项所述的陶瓷基板的加工方法，其中，

...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种陶瓷基板的加工方法，该陶瓷基板具有含有al2o3的陶瓷部，其中，

2.如权利要求1所述的陶瓷基板的加工方法，其中，

3.如权利要求1所述的陶瓷基板的加工方法，其中，

4.如权利要求1或权利要求2所述的陶瓷基板的加工方法，其中，

5.如权利要求1或权利要求2所述的陶瓷基板的加工方法，其中，

6.如权利要求4或权利要求5所述的陶瓷基板的加工方法，其中，

7.如权利要求1～权利要求6中任一项所述的陶瓷基板的加工方法，其中，

8.如权利要求1～权利要求7中任一项所述的陶瓷基板的加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：田锁光力，
申请(专利权)人：日本电气硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：

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