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本发明提供一种具有温度补偿技术所必需的负的热膨胀系数，且热膨胀磁滞小的光通信元件用基材、其制造方法及使用它的光通信元件。本发明的光通信元件用基材是一种在－４０～＋１００℃下的平均热膨胀系数为－５５～－１２０×１０↑［－７］／℃，并由包含将β...
该专利属于日本电气硝子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气硝子株式会社授权不得商用。

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