一种LED集成光源制造工艺及LED集成光源制造技术

本发明专利技术涉及LED集成光源技术领域，公开一种LED集成光源制造工艺及LED集成光源。其中LED集成光源制造工艺的步骤包括S10、通过粘接剂将多个芯片粘接于基板的沉孔内，烘烤形成芯片层；S20、导通多个芯片，并预留与芯片导通的引线层；S30、在芯片层外周放置边缘遮框，混合荧光粉、荧光胶和稀释剂，并喷涂覆盖芯片层，取下边缘遮框，烘烤形成荧光层，芯片层置于荧光层内；S40、在荧光层上点涂封装胶，烘烤形成封装层，芯片层置于封装层内。本发明专利技术通过增加稀释剂，降低了粉胶混合液的粘性，使荧光粉的含量更多，保证被激发后产生的光的亮度更高；喷涂的方式使芯片各处的激发效率相同，保证发光的均匀性，减少了出现裂胶的风险，提高了LED集成光源的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LED集成光源制造工艺及LED集成光源
本专利技术涉及LED集成光源
，尤其涉及一种LED集成光源制造工艺及LED集成光源。
技术介绍
LED集成光源具有节能、环保、寿命长等优点，被广泛应用于需要各种照明的场合。目前，LED集成光源在封装领域上呈现不同的封装形式和结构，传统的封装工艺形式大都为点胶工艺，即将荧光粉和荧光胶混合后点滴于芯片上，后再烘烤固化形成荧光层。由于粉胶混合液内荧光胶的含量远大于荧光粉的含量，所以易导致荧光粉含量少，被激发后产生的光的亮度小等问题；同时，由于荧光粉的粒径和密度不同，存在粉胶混合液的荧光粉浓度不均匀的问题，进而在荧光粉浓度低的位置出现激发效率降低的情况，尤其是在芯片边缘形成暗区，影响LED集成光源的发光效果；另外，由于点滴的粉胶混合液量较多，在LED集成光源被高功率产品驱动或长时间使用，荧光层局部升温时，易出现裂胶，导致失效，严重影响使用。所以，亟需一种LED集成光源制造工艺，以解决上述问题。
技术实现思路
基于以上所述，本专利技术的目的在于提供一种LED集成光源制造本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED集成光源制造工艺，其特征在于，步骤包括：/nS10、通过粘接剂(12)将多个芯片(21)粘接于基板(1)的沉孔(11)内，烘烤形成芯片层；/nS20、导通多个所述芯片(21)，并预留与所述芯片(21)导通的引线层(3)；/nS30、在所述芯片层外周放置边缘遮框(22)，混合荧光粉、荧光胶和稀释剂，并喷涂覆盖所述芯片层，取下所述边缘遮框(22)，烘烤形成荧光层(4)，所述芯片层置于所述荧光层(4)内；/nS40、在所述荧光层(4)上点涂封装胶，烘烤形成封装层(5)，所述芯片层置于所述封装层(5)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED集成光源制造工艺，其特征在于，步骤包括：
S10、通过粘接剂(12)将多个芯片(21)粘接于基板(1)的沉孔(11)内，烘烤形成芯片层；
S20、导通多个所述芯片(21)，并预留与所述芯片(21)导通的引线层(3)；
S30、在所述芯片层外周放置边缘遮框(22)，混合荧光粉、荧光胶和稀释剂，并喷涂覆盖所述芯片层，取下所述边缘遮框(22)，烘烤形成荧光层(4)，所述芯片层置于所述荧光层(4)内；
S40、在所述荧光层(4)上点涂封装胶，烘烤形成封装层(5)，所述芯片层置于所述封装层(5)内。


2.根据权利要求1所述的LED集成光源制造工艺，其特征在于，所述沉孔(11)的表面镀设有反射层(13)。


3.根据权利要求1所述的LED集成光源制造工艺，其特征在于，多个所述芯片(21)呈矩阵排列成芯片组(24)。


4.根据权利要求2所述的LED集成光源制造工艺，其特征在于，所述基板(1)上设置有两个以上所述沉孔(11)，每个所述沉孔(11)内均设置有一个所述芯片组(24)。


5.根据权利要求3所述的LED集成光源制造工艺，其特征在于，所述S30中，取下所述边缘遮框(22)之后，在相邻两个所述芯片组(24)之间涂设白胶(41)，烘...

【专利技术属性】
技术研发人员：戢利进，廖勇军，李文庭，张诺寒，
申请(专利权)人：谷麦光电科技股份有限公司，信阳市谷麦光电子科技有限公司，东莞市谷麦光学科技有限公司，信阳中部半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41