一种LED芯片的封装件制造技术

本发明专利技术提出一种LED芯片的封装件，包括LED芯片，所述LED芯片的周侧以及顶面包覆有荧光膜层，所述荧光胶膜外包覆有色剂膜层；所述荧光膜层由荧光胶固化得到，所述荧光胶按重量份包括以下组分：硅胶：85～115重量份；荧光粉：76～83重量份；防沉降粉：0.3～0.8重量份；扩散粉：1～3重量份；所述色剂膜层由色剂胶固化得到，所述色剂胶按重量份包括以下组分：硅胶：85～115重量份；色剂：10‑20重量份。本发明专利技术提出的LED芯片的封装件，应用于彩色LED芯片的生产制造，以提高不同颜色的LED芯片出光的光效。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片的封装件
本专利技术涉及一种LED芯片的封装件。
技术介绍
在LED灯的制作过程中，需要对LED芯片进行封装。LED二极管的光线激发封装胶层内的荧光粉发出的光为白光，要使LED芯片发出其他颜色的光需在封装胶的制备过程中，将荧光粉、色剂和胶水混合调配出合适的颜色，再涂覆在LED芯片上烘干固化。该种方式，混合或固化过程容易出现荧光粉和色剂分布不均的情况，导致最终出光效果差，且色剂与荧光粉混合后的出光颜色与色剂本身的颜色比会出现偏差，调配修正过程繁杂，影响生产效率。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本专利技术提出一种LED芯片的封装件，应用于彩色LED芯片的生产制造，以提高不同颜色的LED芯片出光的光效。本专利技术提出一种LED芯片的封装件，包括LED芯片，所述LED芯片的周侧以及顶面包覆有荧光膜层，所述荧光胶膜外包覆有色剂膜层；所述荧光膜层由荧光胶固化得到，所述荧光胶按重量份包括以下组分：硅胶：85～115重量份；荧光粉：76～83重量份；防沉降粉：0.3～0.8重量份；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片的封装件，包括LED芯片，其特征在于，所述LED芯片的周侧以及顶面包覆有荧光膜层，所述荧光胶膜上包覆有色剂膜层；/n所述荧光膜层由荧光胶固化得到，所述荧光胶按重量份包括以下组分：/n硅胶：85～115重量份；/n荧光粉：76～83重量份；/n防沉降粉：0.3～0.8重量份；/n扩散粉：1～3重量份；/n所述色剂膜层由色剂胶固化得到，所述色剂胶按重量份包括以下组分：/n硅胶：85～115重量份；/n色剂：10-20重量份。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片的封装件，包括LED芯片，其特征在于，所述LED芯片的周侧以及顶面包覆有荧光膜层，所述荧光胶膜上包覆有色剂膜层；
所述荧光膜层由荧光胶固化得到，所述荧光胶按重量份包括以下组分：
硅胶：85～115重量份；
荧光粉：76～83重量份；
防沉降粉：0.3～0.8重量份；
扩散粉：1～3重量份；
所述色剂膜层由色剂胶固化得到，所述色剂胶按重量份包括以下组分：
硅胶：85～115重量份；
色剂：10-20重量份。


2.根据权利要求1所述的LED芯片的封装件，其特征在于，所述防沉降粉包括纳米硅酸铝、超细硅酸钙和气相二氧化硅，所述纳米硅酸铝、超细硅酸钙和气相二氧化硅的质量比为(1-1.5)：(2-2.3)：(3.8-4.2)。


3.根据权利要求2所述的LED芯片的封装件，其特征在于，所述纳米硅酸铝、超细硅酸钙和气相二氧化硅的质量比为1：2...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦家通，戴轲，
申请(专利权)人：安晟技术广东有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44