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本发明提出一种LED芯片的封装件，包括LED芯片，所述LED芯片的周侧以及顶面包覆有荧光膜层，所述荧光胶膜外包覆有色剂膜层；所述荧光膜层由荧光胶固化得到，所述荧光胶按重量份包括以下组分：硅胶：85～115重量份；荧光粉：76～83重量份；防...
该专利属于安晟技术(广东)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安晟技术(广东)有限公司授权不得商用。

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