LED器件及LED灯制造技术

本发明专利技术涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED器件及LED灯，其中，LED器件包括支架和LED芯片，支架上凹设有反射杯，LED芯片安装在反射杯的底部，在反射杯内沿反射杯的高度方向至少设置两层封装胶，位于最下方的封装胶完全遮挡LED芯片，封装胶内设置有荧光粉，至少相邻两层封装胶内的荧光粉的颜色不同，每层封装胶内的荧光粉的分布密度由下至上递减。通过将不同颜色的荧光粉设置在不同的封装胶内，减少荧光粉混合重吸收的可能，有效地减少了光损失量，同时由于每层封装胶内的荧光粉的密度由下至上递减，使得荧光粉更加集中并邻近于LED芯片，极大地提升了LED器件的光效，满足照明对光效的需求。

LED devices and LED lights

【技术实现步骤摘要】
LED器件及LED灯
本专利技术涉及LED
，尤其涉及一种LED器件，还涉及一种包含此LED器件的LED灯。
技术介绍
LED器件一般包括支架、芯片和封装胶，支架上开设有反射杯，芯片固定在反射杯的杯底，封装胶将芯片封装于此反射杯内。通常封装胶内均匀混合有荧光粉，以使LED器件发出不同颜色的光。传统工艺采用不同组分和不同发光颜色的荧光粉按照一定比例混合后与封装胶一起搅拌，不同类型的荧光粉均匀地分布在封装胶内。在制作白光时，黄绿色荧光粉和红色荧光粉是按照一定比例混合，而红色荧光粉会吸收黄色荧光粉发出的光线，造成光损失，在制作高显色时，由于红色荧光粉的比例增加，重吸收的作用增加，造成高显色时荧光粉光效降低快，无法满足照明对光效的需求。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种LED器件，以解决上述技术问题。第一方面，提供一种LED器件，包括支架和LED芯片，所述支架上凹设有反射杯，所述LED芯片安装在所述反射杯的底部，在所述反射杯内沿所述反射杯的高度方向至少设置两层封装胶，位于最下方的所述封装胶完全遮挡所述LED芯片，所述封装胶内设置有荧光粉，至少相邻两层所述封装胶内的所述荧光粉的颜色不同，每层所述封装胶内的所述荧光粉的分布密度由下至上递减。作为LED器件的一种优选方案，所述封装胶通过重力或者离心方式形成分布密度由下至上递减的所述荧光粉的分布模式。作为LED器件的一种优选方案，下层所述封装胶固化或者半固化后再设置上层所述封装胶。作为LED器件的一种优选方案，所述反射杯内由下至上依次设置第一封装胶和第二封装胶，所述第一封装胶内设置有第一荧光粉，所述第二封装胶内设置第二荧光粉，所述第一荧光粉的波长大于所述第二荧光粉的波长。作为LED器件的一种优选方案，所述LED芯片为蓝光芯片或紫光芯片，所述第一荧光粉为红色荧光粉，所述第二荧光粉为绿色荧光粉或黄色荧光粉。作为LED器件的一种优选方案，所述第一封装胶的高度为1/4～3/4所述反射杯的高度。作为LED器件的一种优选方案，所述第一封装胶的顶面为平面、内凹的弧面或外凸的弧面；和/或，所述第二封装胶的顶面为平面、内凹的弧面或外凸的弧面。作为LED器件的一种优选方案，所述反射杯的内壁环形设置有台阶，所述台阶与所述反射杯的杯口间隔设置，所述台阶的数量为n，所述封装胶的数量为n+1，所述台阶位于相邻两层所述封装胶的交界面。作为LED器件的一种优选方案，所述反射杯内设置两层所述封装胶，所述台阶的数量为一个，所述台阶的高度h1为100μm～500μm，所述台阶的宽度L为50μm～500μm。作为LED器件的一种优选方案，所述台阶水平设置；或，所述台阶倾斜设置，所述台阶朝向所述反射杯的底部中心倾斜。作为LED器件的一种优选方案，所述反射杯的杯底与所述台阶的垂直距离为h1，所述台阶与所述反射杯的杯口的垂直距离为h2，所述反射杯的杯底长度为a，所述台阶的长度为b，所述杯口的长度为c；所述反射杯内由下至上依次设置第一封装胶和第二封装胶，所述第一封装胶内设置有第一荧光粉，所述第一荧光粉的浓度为p1，所述第一封装胶内的任意点与所述反射杯的杯底的垂直距离为x1，所述第二封装胶内设置第二荧光粉，所述第二荧光粉的浓度为p2，所述第二封装胶内的任意点与所述台阶的垂直距离为x2，所述第一封装胶内的所述第一荧光粉的浓度呈梯度变化，所述第一封装胶内第一荧光粉位于x1所在平面的浓度满足：(a+b)*h1/2(h1-x1)*p1，所述第二封装胶内的所述第二荧光粉的浓度呈梯度变化，所述第二封装胶内第二荧光粉位于x2所在平面的浓度满足：(b+c)*h2/2(h2-x2)*p2。作为LED器件的一种优选方案，所述支架上至少设置有第一焊盘和第二焊盘，所述LED芯片有多个，至少在所述第一焊盘上设置一个所述LED芯片，或者至少在所述第二焊盘上设置一个所述LED芯片，所述反射杯内最下层的所述封装胶遮挡所有的所述LED芯片。第二方面，提供一种LED灯，包括所述的LED器件。本专利技术实施例的有益效果：通过将不同颜色的荧光粉设置在不同的封装胶内，减少了荧光粉混合重吸收的可能，有效地减少了光损失量，同时由于每层封装胶内的荧光粉的密度由下至上递减，使得荧光粉更加集中并邻近于LED芯片，极大地提升了LED器件的光效，满足照明对光效的需求。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例或相关技术的简化示意图，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例一的LED器件的剖视示意图。图2为本专利技术实施例一的LED器件的剖视示意图(未示出第一封装胶和第二封装胶)。图3为图2的俯视示意图。图4为本专利技术实施例二的LED器件的剖视示意图。图5为本专利技术实施例三的LED器件的剖视示意图(未示出第一封装胶和第二封装胶)。图6为图5的A处放大示意图。图7为本专利技术实施例四的LED器件的剖视示意图(未示出第一封装胶和第二封装胶)。图8为本专利技术实施例一的LED器件的剖视示意图(未示出第一封装胶和第二封装胶)。图9为本专利技术方案和现有方案的光谱图。图中：1、支架；11、反射杯；12、台阶；131、第一焊盘；132、第二焊盘；133、绝缘板；14、围壁；2、LED芯片；3、第一封装胶；4、第二封装胶。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术实施例中的具体含义。在本专利技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。参考图1至4所示，本专利技术实施例提供一种LED器件，包括支架1和LED芯片2，所述支架1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED器件，包括支架和LED芯片，所述支架上凹设有反射杯，所述LED芯片安装在所述反射杯的底部，其特征在于：在所述反射杯内沿所述反射杯的高度方向至少设置两层封装胶，位于最下方的所述封装胶完全遮挡所述LED芯片，所述封装胶内设置有荧光粉，至少相邻两层所述封装胶内的所述荧光粉的颜色不同，每层所述封装胶内的所述荧光粉的分布密度由下至上递减。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，包括支架和LED芯片，所述支架上凹设有反射杯，所述LED芯片安装在所述反射杯的底部，其特征在于：在所述反射杯内沿所述反射杯的高度方向至少设置两层封装胶，位于最下方的所述封装胶完全遮挡所述LED芯片，所述封装胶内设置有荧光粉，至少相邻两层所述封装胶内的所述荧光粉的颜色不同，每层所述封装胶内的所述荧光粉的分布密度由下至上递减。


2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述封装胶通过重力或者离心方式形成分布密度由下至上递减的所述荧光粉的分布模式。


3.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：下层所述封装胶固化或者半固化后再设置上层所述封装胶。


4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述反射杯内由下至上依次设置第一封装胶和第二封装胶，所述第一封装胶内设置有第一荧光粉，所述第二封装胶内设置第二荧光粉，所述第一荧光粉的波长大于所述第二荧光粉的波长。


5.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于：所述LED芯片为蓝光芯片或紫光芯片，所述第一荧光粉为红色荧光粉，所述第二荧光粉为绿色荧光粉或黄色荧光粉。


6.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于：所述第一封装胶的高度为1/4～3/4所述反射杯的高度。


7.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于：所述第一封装胶的顶面为平面、内凹的弧面或外凸的弧面；和/或，
所述第二封装胶的顶面为平面、内凹的弧面或外凸的弧面。


8.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述反射杯的内壁环形设置有台阶，所述台阶与所述反射杯的杯口间隔设置，所述台阶的数量为n，所述封装胶的数量为n+1，所述台阶位于相邻两层所述封装胶的交界面...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢志国，李玉容，梁平霞，李福海，赵森，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44