一种高精度的LED设备的封装工艺制造技术

本发明专利技术涉及灯珠封装技术领域，且公开了一种高精度的LED设备的封装工艺，包括以下步骤：1)首先通过超声波清洗机对支架进行清洗，使清洗时间控制在35‑45min之间，然后将固化胶进行醒料和搅拌，温度控制在20‑25度，然后将芯片粘结在支架上；2)将固定好的芯片放入到烘烤箱的内部进行烘烤，温度控制在160‑180度，烘烤的时间为2‑2.2h，完成后利用焊线机将金线焊接。该高精度的LED设备的封装工艺，通过在芯片上涂有荧光粉层，该荧光粉层是红荧光粉、绿荧光粉和黄荧光粉的混合物，当光线通过粉尘的时候，能够向外能够有效的散射处暖色的光线，通过稀土原料的添加，能够使灯珠发出光线的色纯度更高，色彩更加鲜艳，达到了实用性高的目的。

A high precision packaging technology for LED equipment

【技术实现步骤摘要】
一种高精度的LED设备的封装工艺
本专利技术涉及灯珠封装
，具体为一种高精度的LED设备的封装工艺。
技术介绍
LED行业经过数十年的发展，已经是一个系统的工程，而且也已构建成完整的生态系统，如芯片是决定初始亮度与光效，荧光粉是激发芯片，决定光色与色点稳定性等，而封装工艺是进一步来保护芯片与荧光粉，实现电学控制，达到更好的光学控制，提高散热，并决定LED器件寿命的主因。例如中国专利CN105789410B中公开的一种防硫化LED灯珠及其制作工艺，它包括支架、设置在支架上的容置槽及设置在容置槽底面的LED芯片，其优点是有效避免硫元素等穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应，而且还可以有效防止出现LED芯片剥离、脱落的问题，但是存在着实用性低的缺点，由于灯珠荧光粉颗粒之间的间隙较大，导致灯珠的发光效率偏低，同时在灯珠使用的过程中色温偏高，有偏青的缺陷，难以满足各类场所的暖灯需求。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种高精度的LED设备的封装工艺，具备实用性高等优点，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精度的LED设备的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：/n1)首先通过超声波清洗机对支架进行清洗，使清洗时间控制在35-45min之间，然后将固化胶进行醒料和搅拌，温度控制在20-25度，然后将芯片粘结在支架上；/n2)将固定好的芯片放入到烘烤箱的内部进行烘烤，温度控制在160-180度，烘烤的时间为2-2.2h，烘烤完成后利用金丝焊线机将金线焊接在芯片的电极与引脚之间；/n3)利用抛光设备将篮石进行抛光，抛光时长为10-20min，抛光完成后得到篮石颗粒，将篮石颗粒放置到筛选设备内，利用筛选设备进行筛选后，得到篮石粉末；/n4)将红荧光粉10-15份、绿荧光粉25-35份和黄荧光粉...

【技术特征摘要】
1.一种高精度的LED设备的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
1)首先通过超声波清洗机对支架进行清洗，使清洗时间控制在35-45min之间，然后将固化胶进行醒料和搅拌，温度控制在20-25度，然后将芯片粘结在支架上；
2)将固定好的芯片放入到烘烤箱的内部进行烘烤，温度控制在160-180度，烘烤的时间为2-2.2h，烘烤完成后利用金丝焊线机将金线焊接在芯片的电极与引脚之间；
3)利用抛光设备将篮石进行抛光，抛光时长为10-20min，抛光完成后得到篮石颗粒，将篮石颗粒放置到筛选设备内，利用筛选设备进行筛选后，得到篮石粉末；
4)将红荧光粉10-15份、绿荧光粉25-35份和黄荧光粉35-45份倒入混合机内进行混合，设定混合时长为25-35min，混合完成后倒入步骤3)所得物和稀土原料，再次进行混合，设定混合时长为45-55min，得到荧光粉涂料；
5)将荧光份涂料涂在芯片上形成荧光粉层，然后利用灌胶机进行灌胶处理，灌...

【专利技术属性】
技术研发人员：周海燕，
申请(专利权)人：长乐巧通工业设计有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35