一种LED的电路结构件及其焊接工艺制造技术

本发明专利技术涉及焊接工艺技术领域，且公开了一种LED的电路结构件及其焊接工艺，包括以下步骤：1)焊接人员必须穿戴防静电手套和防静电手腕及防静电工作服，电烙铁必须接地，工作台为防静电工作台，将待焊接LED灯和PCB板平整放置在工作台上，严禁徒手触摸LED灯的两只引线脚；2)按照原电路图设计将LED灯插入PCB板中的线孔中，然后再从左到右或从上至下进行逐个进行焊接。该LED的电路结构件及其焊接工艺，通过精确的对PCB板的焊接盘和LED灯的引脚进行预热，避免焊接过程中造成LED灯损坏或焊接点不达标的情况发生，最后通过外观检查和返修处理，避免焊接不达标或不达标产品流出的情况发生，达到简单方便高效精准焊接的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种LED的电路结构件及其焊接工艺
本专利技术涉及焊接工艺
，具体为一种LED的电路结构件及其焊接工艺。
技术介绍
随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC软板进行替代，电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解，锡焊是一门科学，它的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点，当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。传统的LED的电路结构件焊接一般没有精确的对焊盘及引脚进行预热，容易导致焊接点不达标或电子元器件温度过高而损坏或使用寿命短等情况发生，故而提出一种LED的电路结构件及其焊接工艺来解决上述问题。专利技术内容(一)解决本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED的电路结构件及其焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：/n1)焊接人员必须穿戴防静电手套和防静电手腕及防静电工作服，电烙铁必须接地，工作台为防静电工作台，将待焊接LED灯和PCB板平整放置在工作台上，严禁徒手触摸LED灯的两只引线脚；/n2)按照原电路图设计将LED灯插入PCB板中的线孔中，然后再从左到右或从上至下进行逐个进行焊接，LED灯的胶体与PCB板应保持2mm以上的间距，电烙铁的焊接温度为260℃至300℃，焊接时长为1至4秒，焊接过程中电烙铁的烙铁头与PCB板的角度呈30度至45度，焊接时电烙铁的烙铁头顶住PCB板的焊接盘和LED灯的引脚并对其进行均匀加热；/n3)移入焊...

【技术特征摘要】
1.一种LED的电路结构件及其焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：
1)焊接人员必须穿戴防静电手套和防静电手腕及防静电工作服，电烙铁必须接地，工作台为防静电工作台，将待焊接LED灯和PCB板平整放置在工作台上，严禁徒手触摸LED灯的两只引线脚；
2)按照原电路图设计将LED灯插入PCB板中的线孔中，然后再从左到右或从上至下进行逐个进行焊接，LED灯的胶体与PCB板应保持2mm以上的间距，电烙铁的焊接温度为260℃至300℃，焊接时长为1至4秒，焊接过程中电烙铁的烙铁头与PCB板的角度呈30度至45度，焊接时电烙铁的烙铁头顶住PCB板的焊接盘和LED灯的引脚并对其进行均匀加热；
3)移入焊锡丝，焊锡丝从LED灯的引脚与电烙铁的接触面处引入，焊锡丝应靠在从LED灯的引脚与电烙铁的烙铁头之间；
4)移开焊锡，当焊锡丝熔化且焊锡散满整个焊盘时，即可以45度方向拿开焊锡丝；
5)移开电烙铁，焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续1至2秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松和虚焊等现象；
6)焊接完毕后对其进行外观检查，查看是否有漏焊、碰焊和虛焊之处，并清理焊点处的焊料；
7)对步骤6)中外观检查不达标的产品进行返修处理，返修次数不得超过两次。


2.根据权利要求1所述的一种LED的电路结构件及其焊接工艺，其特征在于，所述焊锡丝的供给时间、供给位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：周海燕，
申请(专利权)人：长乐巧通工业设计有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35