一种新型微型二极管的制作方法技术

技术编号:26692458 阅读:29 留言:0更新日期:2020-12-12 02:46
本发明专利技术涉及一种新型微型二极管的制作方法,采用多个器件组合成的引线框架条作为器件芯片载体及电极引出端;将内钝化平面管芯固定在引线框架条上,管芯的电极与引线框架条的引出端焊线连接形成内引线,封胶固化后,从引线框架条上分离下来,制得微型带片状引出端的二极管。本发明专利技术在制作时采用多个器件组合的集成化框架结构,实现了整个工艺过程的自动化高效率生产,产品的整体质量水平和一致性得到显著提升。本发明专利技术提供的制作方法,可实现新型微型二极管的自动化产生,生产效率高,产品质量、一致性、可靠性高,所制得的微型二极管可用于微型继电器内置续流二极管以及其他微型电子线路中,应用前景广阔。

【技术实现步骤摘要】
一种新型微型二极管的制作方法
本专利技术属于二极管
,尤其涉及一种新型微型二极管的制作方法。
技术介绍
二极管(Diode)是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件,是世界上第一种半导体器件,具有单向导电性能、整流功能。二极管是由一个PN结加上相应的电极引线及管壳封装而成的。近年来,随着电子化设备向集成化、小型化的发展,二极管小型化和微型化已是大势所趋。传统微型二极管主要采用以镍丝作为电极引线、以双面金属化台面芯片作为核心的微型二极管结构,这种微型二极管结构在实际生产过程中越来越凸显出其致命的缺陷:1)纯手工制作;2)效率低下;3)成品率极低(只有30%左右的成品率);4)可靠性低(漏电大、引线易断脱等);5)一致性差;6)用户焊接(压焊)不方便。如公开号为CN110970298A的专利公开的一种环氧封装微型二极管及制作工艺,通过加工具有弹性的引线,将重量很轻的管芯夹在引线的开口两端完成管芯和引线的装配,加工完成后再将电极引线剪开,使微型二极管能够采用传统工艺进行加工。该专利技术方案公开的微型二极管为本申请人前期所研究的成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型微型二极管的制作方法,其特征在于,采用多个器件组合成的引线框架条作为器件芯片载体及电极引出端;将管芯固定在引线框架条上,管芯的电极与引线框架条的引出端焊线连接形成内引线,封胶固化后,从引线框架条上分离下来,制得微型带片状引出端的二极管。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型微型二极管的制作方法,其特征在于,采用多个器件组合成的引线框架条作为器件芯片载体及电极引出端;将管芯固定在引线框架条上,管芯的电极与引线框架条的引出端焊线连接形成内引线,封胶固化后,从引线框架条上分离下来,制得微型带片状引出端的二极管。


2.如权利要求1所述的新型微型二极管的制作方法,其特征在于,所述引线框架采用超薄合金带料设计,经电镀处理后制成;引出端采用扁平引出端。


3.如权利要求1所述的新型微型二极管的制作方法,其特征在于,所述管芯为内钝化平面结构管芯,通过机器自动银浆或者共晶工艺固定在引线框架条的芯片焊盘上。


4.如权利要求1所述的新型微型二极管的制作方法,其特征在于,所述管芯的电极通过机器自动铝丝或者金丝超声焊接工艺与引线框架条的引出端的电气连接。


5.如权利要求1-4任意一项所述的新型微型二极管的制作方法,其特征在于,具体包括以下步骤:
(1)框架条制备:用超薄合金金属带料设计制作特殊结构的器件载体框架,设计多个器件组合成引线框架条,并对框架表面进行电镀处理后,制得引线框架条,作为器件芯片载体及电极引出端;
(2)清洗:将引线框架条浸入盛有适量酒精的不锈钢盒中,将不锈钢盒置于有适量自来水的超声机中,通过超声清洗清除框架条表面的污渍及镀液残留物;
(3)烘干:将清洗完的引线框架条从超声机中取出,平铺在传递盘中自然晾干,然后,放入烤箱内烘干;
(4)固晶:采用半自动固晶机,利用银浆工艺,将内钝化平面管芯固定在引线框架条的固晶盘上,实现管芯的固定;
(5)银浆固化:将固晶合格的半成品放入烤箱中烘烤,实现银浆固化;
(6)采用手动焊线机,通过冷超声焊接工艺,将1.25mil纯铝线焊接在管芯正极和产品正极引出端规定的焊盘上,实现产品内部电...

【专利技术属性】
技术研发人员:王强彭庆珺任真伟姚良智
申请(专利权)人:中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂
类型:发明
国别省市:贵州;52

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