发光二极管封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了发光二极管封装装置，涉及发光二极管封装技术领域，针对现有的发光二极管封装装置封装效率不佳的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座顶部的两端均固定有支撑块，所述底座的上方设有壳体，所述壳体位于两个支撑块之间，所述壳体的两端均设有连接机构，所述壳体通过连接机构连接在支撑块上，所述壳体的内部滑动连接有安装板，所述安装板的底部沿横向固定有多个缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的另一端分别固定在壳体底部的内壁上。本发明专利技术可方便使用者快速的对发光二极管进行封装处理，且可简单方便的对封装的发光二极管进行拆分维护，并且可灵活的对发光二极管的封装壳体进行调节，灵活度高，封装效率快，使用方便。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装装置
本专利技术涉及发光二极管封装
，尤其涉及发光二极管封装装置。
技术介绍
发光二极管是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛，发光二极管可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。发光二极管在加工的过程中，需要使用到相应的封装装置进行封装处理，现有的封装装置虽然可以对发光二极管进行封装处理，但是在使用的过程中，大多已经固定好相应的角度，很难根据使用者的使用者的封装需求，灵活的对封装装置的角度进行调节，在此过程中，极大的降低了发光二极管的封装效率，为此我们提出了发光二极管封装装置。
技术实现思路
本专利技术提出的发光二极管封装装置，解决了发光二极管封装装置封装效率不佳的问题。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：发光二极管封装装置，包括底座，所述底座顶部的两端均固定有支撑块，所述底座的上方设有壳体，所述壳体位于两个支撑块之间，所述壳体的两端均设有连接机构，所述壳体通过连接机构连接在支撑块上，所述壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.发光二极管封装装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)顶部的两端均固定有支撑块(2)，所述底座(1)的上方设有壳体(3)，所述壳体(3)位于两个支撑块(2)之间，所述壳体(3)的两端均设有连接机构，所述壳体(3)通过连接机构连接在支撑块(2)上，所述壳体(3)的内部滑动连接有安装板(4)，所述安装板(4)的底部沿横向固定有多个缓冲弹簧(5)，所述缓冲弹簧(5)的另一端分别固定在壳体(3)底部的内壁上，所述安装板(4)的顶部安装有发光二极管晶片主体(6)，所述壳体(3)的两侧沿横向设有多个引脚(7)，所述发光二极管晶片主体(6)与引脚(7)通过金属引线进行连接，所述壳体(3)的顶部套...

【技术特征摘要】
1.发光二极管封装装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)顶部的两端均固定有支撑块(2)，所述底座(1)的上方设有壳体(3)，所述壳体(3)位于两个支撑块(2)之间，所述壳体(3)的两端均设有连接机构，所述壳体(3)通过连接机构连接在支撑块(2)上，所述壳体(3)的内部滑动连接有安装板(4)，所述安装板(4)的底部沿横向固定有多个缓冲弹簧(5)，所述缓冲弹簧(5)的另一端分别固定在壳体(3)底部的内壁上，所述安装板(4)的顶部安装有发光二极管晶片主体(6)，所述壳体(3)的两侧沿横向设有多个引脚(7)，所述发光二极管晶片主体(6)与引脚(7)通过金属引线进行连接，所述壳体(3)的顶部套设有封盖(8)，所述壳体(3)通过封盖(8)进行封装。


2.根据权利要求1所述的发光二极管封装装置，其特征在于，所述壳体(3)顶部的两端均开设有滑槽(9)，所述滑槽(9)的内部滑动连接有竖向设置的滑块(10)，所述滑槽(9)的内壁固定有多个复位弹簧(11)，所述复位弹簧(11)的另一端分别固定在滑块(10)上，所述滑块(10)远离复位弹簧(11)的一侧均固定有连接块(12)，所述封盖(8)的两端均开设有操作槽(13)，所述操作槽(13)的内部均滑动连接有竖向设置的操作块(14)，所述连接块(12)远离滑块(10)的一端延伸至操作槽(13)的内部，并且与操作块(14)相接触，所述连接块(12)滑动连接在滑槽(9)和操作槽(13)的内部。


3.根据权利要求1所述的发光二极管封装装置，其特征在于，所述连接机构包括联接块(15)，所述联接块(15)分别位于壳体(3)的两端，所述联接块(15)的两端均设有卡块(16)，所述卡块(16)靠近联接块(15)的一端均开设有联接槽(17)，所述联接块(15)的两端...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹和生，
申请(专利权)人：贵州凯瑞嘉电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52