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本发明涉及LED集成光源技术领域，公开一种LED集成光源制造工艺及LED集成光源。其中LED集成光源制造工艺的步骤包括S10、通过粘接剂将多个芯片粘接于基板的沉孔内，烘烤形成芯片层；S20、导通多个芯片，并预留与芯片导通的引线层；S30、在...该专利属于谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;东莞市谷麦光学科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;东莞市谷麦光学科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司授权不得商用。