【技术实现步骤摘要】
一种高热通量石墨导热膜模组堆叠方法
本专利技术涉及石墨模组
,特别涉及一种高热通量石墨导热膜模组堆叠方法。
技术介绍
目前,随着电子产品运转速度的加快,对散热的需求越来越严格;导热石墨膜因具有超高的导热系数被广泛应用于电子产品中;受材料厚度的限制,单层无法满足散热需求目前多采用多层堆叠的方式,提升其综合导热性能。目前堆叠单体多为17-100um的导热石墨膜组合或等厚度堆叠,堆叠的方案虽促进了整体均热效果,但因胶的热阻产生负面影响导致热源处散热效率受阻,间接影响手机电子器件的运转效率和使用寿命;因此缺少一种能够提高石墨导热膜模组的制备方法,用于提高其电子设备的导热性能。
技术实现思路
本专利技术提供一种高热通量石墨导热膜模组堆叠方法,用以实现制备出提高导热效率的石墨导热模组,进一步利用该导热模组提高其电子设备的导热性能。本专利技术提供一种高热通量石墨导热膜模组堆叠方法,包括以下步骤:取多个石墨膜原料;将各所述石墨膜原料依次在操作台上堆叠并形成石墨膜模组。 ...
【技术保护点】
1.一种高热通量石墨导热膜模组堆叠方法,其特征在于,包括以下步骤:/n取多个石墨膜原料;/n将各所述石墨膜原料依次在操作台上堆叠并形成石墨膜模组。/n
【技术特征摘要】
1.一种高热通量石墨导热膜模组堆叠方法,其特征在于,包括以下步骤:
取多个石墨膜原料;
将各所述石墨膜原料依次在操作台上堆叠并形成石墨膜模组。
2.如权利要求1所述的一种高热通量石墨导热膜模组堆叠方法,其特征在于,各堆叠的所述石墨膜原料包括多个厚度;所述石墨膜原料的厚度根据堆叠顺序依次由厚到薄进行堆叠。
3.如权利要求1所述的一种高热通量石墨导热膜模组堆叠方法,其特征在于,相邻两个所述石墨膜原料之间夹设有粘接层。
4.如权利要求1所述的一种高热通量石墨导热膜模组堆叠方法,其特征在于,所述操作台上表面设有多个整形装置,各所述整形装置用于对堆叠的各石墨膜原料进行塑性;
所述操作台上方架设有压紧装置,所述压紧装置用于对堆叠的石墨膜原料进行压紧并形成石墨膜模组。
5.如权利要求4所述的一种高热通量石墨导热膜模组堆叠方法,其特征在于,将各所述石墨膜原料依次在操作台上堆叠还包括:
利用整形装置对堆叠的各所述石墨膜原料进行塑性;
将操作台上堆叠并塑性好的石墨膜原料利用压紧装置进行压紧得到石墨膜模组;
利用切割装置将石墨膜模组进行切割并形成模组块。
6.如权利要求5所述的一种高热通量石墨导热膜模组堆叠方法,其特征在于,所述整形装置包括第一整形装置和第二整形装置,所述第一整形装置包括:第一立板、第二立板和第一顶块,
所述操作台上间隔设有多个第一立板,所述第一立板两两相对设置形成立板组,并间隔设在所述操作台上;
所述第一立板靠近另一种所述立板组的一面均分别连接有第四立板,所述第四立板和所述第一立板相互形成L结构,所述L结构的开口朝向所述操作台的外侧;
所述第一立板远离所述第四立板的一面设有夹块,两个所述第一立板的夹块之间设有间隙,所述间隙用于夹设第二顶块;
所述第四立板靠近所述操作台外侧的一面还设有第二立板,相邻两个所述夹块远离第二立板的一面设有间隙,所述间隙用于夹设第三顶块,所述第三顶块相对的一面设有第一顶块,所述第一顶块和所述第二顶块共同形成整形腔体,所述整形腔体用于对堆叠的石墨膜原料进行整形;
其中一个所述第三顶块远离所述第一顶块的一面设有第一连杆,所述第一连杆远离第三顶块的一面连接第三立板;
另一个所述第三顶块远离所述第一顶块的一面设有第三连杆,所述第三连杆远离所述第三顶块的一面贯穿设在另一个第三立板上,两个所述第三立板的两端均通过第二连杆连接为一体;
所述第二立板上设有贯穿孔,所述贯穿孔用于所述第二连杆贯穿并往复运动;
所述第二连杆贯穿所述第三立板的一端连接第四连杆,所述第四连杆连接把手;
所述第一立板靠近所述第三立板的一面设有第二顶杆,所述第二顶杆远离所述第一立板的一面设有第一限位块;所述第一限位块靠近所述第三立板的一面设有柔性垫片,所述柔性垫片用于和所述第三立板的表现相接触。
7.如权利要求6所述的一种高热通量石墨导热膜模组堆叠方法,其特征在于,所述第四连杆内设有活动腔,所述第三连杆位于所述活动腔内设有活塞,所述活塞位于所述活动腔内往复运动;
所述第四连杆远离所述第三连杆的一端连接气压输送管道,所述气压输送管道的输入端连接第二整形装置的柱塞筒输出端。
...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭志军,杨兰贺,宋海峰,宋晓晖,
申请(专利权)人:苏州鸿凌达电子科技有限公司,江苏鸿凌达科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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