一种高取向排列的低介电常数高导热系数硅胶片切片装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种高取向排列的低介电常数高导热系数硅胶片切片装置，其包括：机体；传送组件，所述传送组件连接于所述机体上表面，待切的块状物放置于所述传送组件上；机架，所述机架连接于所述机体上表面，并且所述机架扣设于所述传送组件上方；切割组件，所述切割组件连接于所述机架顶端；冷却装置，所述冷却装置连接于所述机架内壁。本发明专利技术实现了硅胶片的切片操作，装置进料连续可控，提高了硅胶片的切片精度，减少人工切片时的操作误差，同时有效降低切片刀表面温度，减少切片刀上硅胶片的粘附，防止切片刀局部高温对硅胶片造成伤害，对已经粘附的硅胶片进行刮除，防止硅胶片粘附对后续切片造成影响。

【技术实现步骤摘要】
一种高取向排列的低介电常数高导热系数硅胶片切片装置
本专利技术涉及导热硅胶片
，具体地说，涉及一种高取向排列的低介电常数高导热系数硅胶片切片装置。
技术介绍
目前，在路由器、电子标签系统等涉及信号传输的电子行业，低介电的导热硅胶已经得到较为广泛的应用，其介电常数一般小于4，导热系数大部分在2W/m.k左右，其基体为有机硅，粉体为六方氮化硼粉体。硅胶片在使用时，需要通过切片刀对六方氮化硼取向排列的块状物进行切片，得到在厚度方向上氮化硼竖直排列的低介电常数高导热硅胶片，现有的切片装置在切片过程中由于硅胶片较软和切割产热，使切割下来的硅胶片粘附于切片刀表面，影响后续操作，因此，为了解决切片过程中硅胶片粘附的问题，亟需设计一种高取向排列的低介电常数高导热系数硅胶片切片装置。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术公开了一种高取向排列的低介电常数高导热系数硅胶片切片装置，实现了硅胶片的切片操作，装置进料连续可控，提高了硅胶片的切片精度，减少人工切片时的操作误差，同时有效降低切片刀表面温度，减少切片刀上硅胶片的粘附，防止切片刀局部高温对硅胶片造成伤害，对已经粘附的硅胶片进行刮除，防止硅胶片粘附对后续切片造成影响；其包括：机体；传送组件，所述传送组件连接于所述机体上表面，待切的块状物放置于所述传送组件上；机架，所述机架连接于所述机体上表面，并且所述机架扣设于所述传送组件上方；切割组件，所述切割组件连接于所述机架顶端；冷却装置，所述冷却装置连接于所述机架内壁。<br>优选的，所述机体包括：固定板、立柱和侧板，所述立柱固定连接于所述固定板下方，所述侧板连接于所述固定板和立柱外侧，所述固定板上表面与传送组件和机架连接，所述固定板靠近所述传送组件的一端开设有传动腔，所述传动腔内设有第一电机。优选的，所述传送组件包括：第一带轮、第二带轮、传送带和同步带，所述第一带轮和第二带轮并列安装于所述固定板的上表面，所述第一带轮和第二带轮通过传送带连接，所述第一带轮转轴通过同步带与第一电机输出轴连接，所述传送带上对称设置两个限位胶条。优选的，所述切割组件包括：切片刀、液压缸和活塞杆，所述液压缸竖直连接于所述机架顶端，所述液压缸内活动连接有活塞杆，所述活塞杆穿设所述机架设置，并且所述活塞杆底端与所述切片刀连接。优选的，所述切片刀设置为机械切片刀、超声切片刀和激光切片刀中的任意一种，所述切片刀的切片精度设置为±0.1mm以内。优选的，所述块状物制备方法为：将六方氮化硼、有机硅树脂、固化剂、催化剂等搅拌混合均匀，除泡，制得可固化的导热复合胶料，将导热复合胶料加入到挤出机中，经过挤出模具后得到块状物，将块状物放入烤箱加热固化，得到六方氮化硼取向排列的块状物。优选的，所述有机硅树脂设置为加成型液体硅树脂和过氧化物硫化型硅树脂中的一种或两种组合，所述加成型液体硅树脂设置为乙烯基硅油，所述乙烯基硅油粘度设置为100-100000MPa·s。优选的，所述六方氮化硼的粒径设置为0.5-50μm，所述六方氮化硼设置为未改性的六方氮化硼和表面处理改性的六方氮化硼中的任意一种。优选的，所述冷却装置包括：壳体，所述壳体固定连接于所述机架内壁，并且所述壳体布置于所述传送组件上方；第一固定板，所述第一固定板固定连接于所述壳体内壁；第一固定座，所述第一固定座固定连接于所述第一固定板上，所述第一固定座中心开设腔体；第一转轴，所述第一转轴一端通过轴承水平连接于所述第一固定座上，并且所述第一转轴穿设所述腔体设置，所述第一转轴另一端延伸出所述第一固定座；第一叶片，所述第一叶片设置于所述腔体内，并且所述第一叶片安装于所述第一转轴上；第二叶片，所述第二叶片安装于所述第一转轴延伸端；气孔，若干个所述气孔阵列布置于靠近所述第二叶片的壳体上；水管，两个所述水管固定连接于所述第一固定板上，两个所述水管一端分别与腔体连通设置，两个所述水管另一端分别与散热器的进水管和出水管连接；第二固定板，所述第二固定板固定连接于所述壳体内壁，并且所述第二固定板设置于所述第一固定板远离所述第二叶片的一侧，所述第二固定板上均匀布置有若干第一通风管；第一凹槽，所述第一凹槽开设于所述第二固定板远离所述第一固定板的一侧，所述第一凹槽与部分第一通风管连通设置；滑动座，所述滑动座滑动连接于所述第一凹槽内，所述滑动座靠近第一凹槽槽底的一端均匀设置有若干第二凹槽；弹簧，若干个所述弹簧抵触连接于所述第一凹槽槽底与所述滑动座之间；第二通风管，所述第二通风管贯穿所述滑动座，所述第二通风管与部分第一通风管连通设置；第二转轴，两个所述第二转轴通过轴承对称连接于所述壳体上，所述第二转轴一端设置于所述壳体外，并且所述第二转轴一端安装有转板，所述第二转轴另一端设置于所述第二固定板内；轴套，所述轴套一端螺纹连接于所述第二转轴外侧，并且所述轴套与第二固定板滑动连接；卡块，所述卡块连接于所述轴套另一端，所述卡块与第二固定板滑动连接，并且所述卡块与所述滑动座外侧壁接触；冷却板，所述冷却板安装于所述滑动座内，并且所述冷却板向所述壳体外延伸，所述冷却板末端设有柔性刮板。优选的，所述的一种高取向排列的低介电常数高导热系数硅胶片切片装置，其特征在于，还包括控制模块，所述机架上设有摄像头，所述控制模块与摄像头、第一电机、液压缸和散热器电连接，所述控制模块对第一电机的控制方法如下：步骤1：在所述机架内壁设置竖直参考线，通过所述控制模块启动第一电机，将块状物向切片刀下方移动，通过摄像头对切片刀下方进行图像采集，分别获得不包含块状物的初始图像和第一电机启动后包含块状物的视频图像，图像中包含参考线，将采集的图像传回所述控制模块上进行处理；步骤2：对采集的初始图像和视频中第i帧图像通过以下公式进行高斯滤波，其中，σ为高斯滤波器的宽度；得到滤波后的初始图像为G0(x,y)，滤波后的视频中第i帧图像为Gi(x,y)；步骤3：对滤波后的图像进行灰度化处理，然后通过Roberts算子对初始图像和视频中第i帧图像进行图像边缘判断，分别得到初始图像的二值图像g0(x,y)和视频中第i帧图像的二值图像gi(x,y)，计算得出块状物的边缘图像fi(x,y)为：fi(x,y)＝gi(x,y)-g0(x,y)步骤4：通过最小二乘法对边缘线位置数据点进行拟合，得到块状物的光滑边缘线，拟合出的边缘线方程为：y＝a0+a1x其中，xk为图像数据点横坐标，yk图像数据点纵坐标，n为拟合数据点个数，选取趋向竖直的一段边缘线，根据边缘线方程计算得到边缘线与参考线的水平距离最大值limax；步骤5：对边缘线与参考线的水平距离最大值limax进行判定，所述控制模块根据判定结果对所述第一电机进行控制：其中，FRU表示控制结果，l0表示所述切片刀切割时块状物边本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高取向排列的低介电常数高导热系数硅胶片切片装置，其特征在于，包括：/n机体(1)；/n传送组件(3)，所述传送组件(3)连接于所述机体(1)上表面，待切的块状物放置于所述传送组件(3)上；/n机架(2)，所述机架(2)连接于所述机体(1)上表面，并且所述机架(2)扣设于所述传送组件(3)上方；/n切割组件(4)，所述切割组件(4)连接于所述机架(2)顶端；/n冷却装置(5)，所述冷却装置(5)连接于所述机架(2)内壁。/n

【技术特征摘要】
1.一种高取向排列的低介电常数高导热系数硅胶片切片装置，其特征在于，包括：
机体(1)；
传送组件(3)，所述传送组件(3)连接于所述机体(1)上表面，待切的块状物放置于所述传送组件(3)上；
机架(2)，所述机架(2)连接于所述机体(1)上表面，并且所述机架(2)扣设于所述传送组件(3)上方；
切割组件(4)，所述切割组件(4)连接于所述机架(2)顶端；
冷却装置(5)，所述冷却装置(5)连接于所述机架(2)内壁。


2.根据权利要求1所述的一种高取向排列的低介电常数高导热系数硅胶片切片装置，其特征在于，所述机体(1)包括：固定板(11)、立柱(12)和侧板(13)，所述立柱(12)固定连接于所述固定板(11)下方，所述侧板(13)连接于所述固定板(11)和立柱(12)外侧，所述固定板(11)上表面与传送组件(3)和机架(2)连接，所述固定板(11)靠近所述传送组件(3)的一端开设有传动腔(14)，所述传动腔(14)内设有第一电机(15)。


3.根据权利要求2所述的一种高取向排列的低介电常数高导热系数硅胶片切片装置，其特征在于，所述传送组件(3)包括：第一带轮(31)、第二带轮(32)、传送带(33)和同步带(34)，所述第一带轮(31)和第二带轮(32)并列安装于所述固定板(11)的上表面，所述第一带轮(31)和第二带轮(32)通过传送带(33)连接，所述第一带轮(31)转轴通过同步带(34)与第一电机(15)输出轴连接，所述传送带(33)上对称设置两个限位胶条(35)。


4.根据权利要求1所述的一种高取向排列的低介电常数高导热系数硅胶片切片装置，其特征在于，所述切割组件(4)包括：切片刀(41)、液压缸(42)和活塞杆(43)，所述液压缸(42)竖直连接于所述机架(2)顶端，所述液压缸(42)内活动连接有活塞杆(43)，所述活塞杆(43)穿设所述机架(2)设置，并且所述活塞杆(43)底端与所述切片刀(41)连接。


5.根据权利要求4所述的一种高取向排列的低介电常数高导热系数硅胶片切片装置，其特征在于，所述切片刀(41)设置为机械切片刀、超声切片刀和激光切片刀中的任意一种，所述切片刀(41)的切片精度设置为±0.1mm以内。


6.根据权利要求1所述的一种高取向排列的低介电常数高导热系数硅胶片切片装置，其特征在于，所述块状物制备方法为：将六方氮化硼、有机硅树脂、固化剂、催化剂等搅拌混合均匀，除泡，制得可固化的导热复合胶料，将导热复合胶料加入到挤出机中，经过挤出模具后得到块状物，将块状物放入烤箱加热固化，得到六方氮化硼取向排列的块状物。


7.根据权利要求6所述的一种高取向排列的低介电常数高导热系数硅胶片切片装置，其特征在于，所述有机硅树脂设置为加成型液体硅树脂和过氧化物硫化型硅树脂中的一种或两种组合，所述加成型液体硅树脂设置为乙烯基硅油，所述乙烯基硅油粘度设置为100-100000MPa·s。


8.根据权利要求6所述的一种高取向排列的低介电常数高导热系数硅胶片切片装置，其特征在于，所述六方氮化硼的粒径设置为0.5-50μm，所述六方氮化硼设置为未改性的六方氮化硼和表面处理改性的六方氮化硼中的任意一种。


9.根据权利要求1所述的一种高取向排列的低介电常数高导热系数硅胶片切片装置，其特征在于，所述冷却装置(5)包括：
壳体(50)，所述壳体(50)固定连接于所述机架(2)内壁，并且所述壳体(50)布置于所述传送组件(3)上方；
第一固定板(51)，所述第一固定板(51)固定连接于所述壳体(50)内壁；
第一固定座(52)，所述第一固定座(52)固定连接于所述第一固定板(51)上，所述第一固定座(52)中心开设腔体(53)；
第一转轴(54)，所述第一转轴(54)一端通过轴承水平连接于所述第一固定座(52)上，并且所述第一转轴(54)穿设所述腔体(53)设置，所述第一转轴(54)另一端延伸出所述第一固定座(52)；
第一叶片(55)，所述第一叶片(55)设置于所述腔体(53)内，并且所述第一叶片(55)安装于所述第一转...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志军，陈文斌，黄国伟，杨兰贺，
申请(专利权)人：苏州鸿凌达电子科技有限公司，深圳市汉华热管理科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32