一种智能超微型TEC制冷模组及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种智能超微型TEC制冷模组，包括：TEC器件和石墨层，所述TEC器件的其中一面连接导热器件，所述导热器件上连接石墨层，所述导热器件和所述石墨层均用于对所述TEC器件进行导热；当TEC器件在工作过程中，还可以通过导热器件、石墨层和导热凝胶的作用下加快散热效率，以实现电子产品能够迅速降温，获得最佳的应用效果；TEC制冷模组可以结合芯片的工作温度状况，通过CPU的指令设定一个阀值作为其工作状态；TEC的半导体特性，决定了整个模组在工作状态下，噪音影响大幅下降的目的；同比当下的各种导热器件理材料，是一种主动散热方案，具备智能导热器件理优势。

【技术实现步骤摘要】
一种智能超微型TEC制冷模组及其制造方法
本专利技术涉及导热
，特别涉及一种智能超微型TEC制冷模组及其制造方法。
技术介绍
当下5G终端产品对于芯片的导热器件理是比较迫切要解决的问题，目前使用的一些散热材料如合成石墨薄膜，导热器件、导热界面材料等等，已经不能更有效的解决终端产品对于导热器件理的需求，因此我们选用超微型的TEC(半导体制冷器：ThermoElectricCooler)制冷模组作为核心芯片的导热器件理解决方案；TEC制冷的优势是TEC制冷器件在工作的时候可以迅速降低芯片的温度，保证芯片在最佳的工作状态；由于TEC的特定工作状况，其工作的时候需要利用导热器件理的模组进行导热器件理，从而实现主动散热或智能散热的目的；但是现有技术中，仅仅是利用TEC制冷模组中的制冷器件，即单纯的利用芯片去控制实现主动散热，当温度到达一定临界值后，其散热效率会大打折扣，为此缺少一种能够提高散热效率的制冷模组。
技术实现思路
本专利技术提供一种智能超微型TEC制冷模组及其制造方法，用以实现在制冷过程中，延长TEC制冷器件的散热临界值，与现有技术相比大大提高了其制冷效率。本专利技术提供一种智能超微型TEC制冷模组，包括：TEC器件和石墨层，所述TEC器件的其中一面连接导热器件，所述导热器件上设置有石墨层，所述导热器件和所述石墨层均用于对所述TEC器件进行导热。优选地，所述石墨层为一层或多层石墨材料制备形成。优选地，所述TEC器件包括器件本体和引脚，所述器件本体的外表通过凝胶贴合导热器件，所述引脚通过导线贯穿设置在所述导热器件内，所述导热器件的其中一面通过凝胶与石墨层固定为一体。优选地，所述TEC器件的表面设有镀金层，所述镀金层通过凝胶与导热器件贴合。优选地，所述导热器件包括热端、中端和尾端，所述热端靠近所述TEC模组，所述尾端和中端用于通过凝胶贴放在石墨层上。优选地，所述凝胶为导热凝胶。本专利技术还提供一种智能超微型TEC制冷模组的制造方法，适用于所述的一种智能超微型TEC制冷模组，包括以下步骤：选取合格的TEC器件，并置入工装中；将工装中的TEC器件进行固定后，在TEC器件的引脚处进行连接导线；将导线和引脚依次的套入导热器件内，并在导热器件的外壁涂覆凝胶或导热凝胶；在涂覆凝胶或导热凝胶的一面贴放石墨层；并利用凝胶或导热凝胶将石墨层、TEC器件和导热器件粘接为一体；形成TEC制冷模组。优选地，还包括：完成TEC制冷模组后，启动工装的移动机构；利用移动机构将成品TEC制冷模组移入成品运转箱。优选地，所述方法中包含一种制备装置，所述制备装置用于通过所述制备方法制作所述智能超微型TEC制冷模组；所述制备装置包括：移动机构，所述移动机构包括：工装，所述工装为L结构，所述L结构的L槽口内用于放置产品；所述L结构的下方设置有第一滑块，所述第一滑块滑动设置在第一滑轨的第一滑槽内，所述工装远离L立起面板的一侧设置有凸起板，所述凸起板上用于转动安装第一转轴，所述第一转轴的的另一端依次贯穿两个第三固定台，所述第三固定台之间架设有第一棘齿轮和第二棘齿轮；所述第一棘齿轮和所述第二棘齿轮间隔设置在第一转轴的周向外壁，所述第一转轴的周向外壁设有螺纹；所述第一棘齿轮和所述第一转轴螺纹连接，所述第二棘齿轮和所述第一转轴转动连接；所述第一棘齿轮和所述第二棘齿轮的下方均分别设置有用于限位的第一压片，所述第一压片远离第一棘齿轮和第二棘齿轮的一端分别间隔设置在第一连杆上，所述第一连杆通过第一固定台架设在支架上；所述第一棘齿轮的上方设置有第二卡爪，所述第二棘齿轮的上方设置有第一卡爪，所述第一卡爪和所述第二卡爪分别一一对应的和所述第二棘齿轮和所述第一棘齿轮的棘齿相互卡接；所述第一卡爪的上方设置有第二压片，所述第二压片的其中一端用于压设所述第一卡爪，所述第二压片的另一端通过第六连杆固定在第五连杆的侧壁，所述第五连杆上还设置有第二转轴，所述第二转轴位于所述第六连杆的下方，并用于转动连接所述第一卡爪和第二卡爪，所述第一卡爪和所述第二卡爪设为单向转动；所述第五连杆的其中一端转动连接在第三固定台上，且所述第五连杆用于第一转轴贯穿，所述第五连杆的另一端转动连接第二连杆，所述第二离啊干的另一端转动设置在第四连杆的第一铰接轴上，所述第四连杆的另一端通过第三连杆架设在第二固定台上；其中，所述第二棘齿轮上间隔设置有多个第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽和所述第二卡槽均用于和所述第一卡爪相互配合。所述第二转轴远离第五连杆的一端设置有挡板，所述挡板用于限制所述第一卡爪和所述第二卡爪摆动的设在第二转轴上。优选地，所述工装的上方还设置有压料机构和拨料机构，所述压料机构用于对所述工装上的产品进行压紧，所述拨料机构用于对所述工装上压紧的产品进行拨开，所述拨料机构包括：第一转盘，所述第一转盘的其中一端连接电机，另一端连接第三转轴，所述第三转轴通过第四固定台架设在吊架上，所述第三转轴远离第一转盘的一端连接拨料组件，所述拨料组件包括：摆杆，所述摆杆上设置有贯穿的活动槽，所述活动槽内用于限位轮卡设并往复运动；所述限位轮远离摆杆的一侧转动连接第七连杆，所述第七连杆的另一端连接第三转轴；所述摆杆的其中一端通过第二铰接轴转动连接在第二滑块上，所述第二滑块滑动设置在第二滑轨的第二滑槽内；所述第二滑槽内贯穿设置有调节螺杆，所述调节螺杆和所述第二滑块螺纹连接；所述第二滑块远离拨料组件的一侧设置有压料机构，所述压料机构包括压料组件，所述压料组件通过第二铰接轴铰接在所述第二滑块的侧壁，所述压料组件包括：摆杆，所述摆杆上设置有贯穿的活动槽，所述活动槽内用于限位轮卡设并往复运动；所述限位轮远离摆杆的一侧转动连接第七连杆，所述第七连杆的另一端连接第四转轴，所述第四转轴通过第四固定台架设在吊架上，所述第四转轴远离第七连杆的一端连接第二转盘，所述第二转盘远离第四转轴的一端连接电机，所述第一转盘和所述第二转盘为同步电机；所述调节螺杆的其中一端贯穿所述第二滑槽，并连接调节把，所述调节把连接第三连杆，并通过所述第三连杆的转动进行转动。所述压料组件的摆杆远离第二铰接轴的一端通过第三铰接轴转动连接第三摆杆，所述第三摆杆的另一端通过第四铰接轴转动连接摆锤；所述拨料组件的摆杆远离第二铰接轴的一端对称设置有拨杆；所述第一转盘和所述第二转盘的盘体内部设置有空腔，所述空腔设置有进料口和出料口，所述进料口和所述出料口用于注入或输出凝胶。本专利技术的工作原理和有益效果如下：本专利技术中，通过选用超薄导热器件、合成石墨薄膜、导热凝胶等导热材料综合应用，结合TEC器件共同设计建立一个导热器件理模组，实现当TEC器件在工作过程中，还可以通过导热器件、石墨层和导热凝胶的作用下加快散热效率，以实现电子产品能够迅速降温，获得最佳的应用效果；TEC制冷模组可以结合芯片的工作温度状况，通过CPU的指令设定一个阀值作为其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能超微型TEC制冷模组，其特征在于，包括：TEC器件和石墨层，/n所述TEC器件的其中一面连接导热器件，所述导热器件上设置有石墨层，所述导热器件和所述石墨层均用于对所述TEC器件进行导热。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能超微型TEC制冷模组，其特征在于，包括：TEC器件和石墨层，
所述TEC器件的其中一面连接导热器件，所述导热器件上设置有石墨层，所述导热器件和所述石墨层均用于对所述TEC器件进行导热。


2.如权利要求1所述的一种智能超微型TEC制冷模组，其特征在于，所述石墨层为一层或多层石墨材料制备形成。


3.如权利要求1所述的一种智能超微型TEC制冷模组，其特征在于，所述TEC器件包括器件本体和引脚，所述器件本体的外表通过凝胶贴合导热器件，所述引脚通过导线贯穿设置在所述导热器件内，所述导热器件的其中一面通过凝胶与石墨层固定为一体。


4.如权利要求1所述的一种智能超微型TEC制冷模组，其特征在于，所述TEC器件的表面设有镀金层，所述镀金层通过凝胶与导热器件贴合。


5.如权利要求1所述的一种智能超微型TEC制冷模组，其特征在于，所述导热器件包括热端、中端和尾端，所述热端靠近所述TEC模组，所述尾端和中端用于通过凝胶贴放在石墨层上。


6.如权利要求1所述的一种智能超微型TEC制冷模组，其特征在于，所述凝胶为导热凝胶。


7.一种智能超微型TEC制冷模组的制造方法，适用于如权利要求1-6任一项所述的一种智能超微型TEC制冷模组，其特征在于，包括以下步骤：
选取合格的TEC器件，并置入工装中；
将工装中的TEC器件进行固定后，在TEC器件的引脚处进行连接导线；
将导线和引脚依次的套入导热器件内，并在导热器件的外壁涂覆凝胶或导热凝胶；
在涂覆凝胶或导热凝胶的一面贴放石墨层；并利用凝胶或导热凝胶将石墨层、TEC器件和导热器件粘接为一体；形成TEC制冷模组。


8.如权利要求7所述的一种智能超微型TEC制冷模组的制造方法，其特征在于，还包括：
完成TEC制冷模组后，启动工装的移动机构；
利用移动机构将成品TEC制冷模组移入成品运转箱。


9.如权利要求7所述的一种智能超微型TEC制冷模组的制造方法，其特征在于，所述方法中包含一种制备装置，所述制备装置用于通过所述制备方法制作所述智能超微型TEC制冷模组；所述制备装置包括：移动机构，所述移动机构包括：工装，所述工装为L结构，所述L结构的L槽口内用于放置产品；
所述L结构的下方设置有第一滑块，所述第一滑块滑动设置在第一滑轨的第一滑槽内，所述工装远离L立起面板的一侧设置有凸起板，所述凸起板上用于转动安装第一转轴，所述第一转轴的的另一端依次贯穿两个第三固定台，所述第三固定台之间架设有第一棘齿轮和第二棘齿轮；
所述第一棘齿轮和所述第二棘齿轮间隔设置在第一转轴的周向外壁，所述第一转轴的周向外壁设有螺纹；所述第一棘齿轮和所述第一转轴螺纹连接，所述第二棘齿轮和所述第一转轴转动连接；
所述第一棘齿轮和所述第二棘齿轮的下方均分别设置有用于限位的第一压片，所述第一压片远离第一棘齿轮和第二棘齿轮的一端分别间隔设置在第一连杆上，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志军，陈仁政，黄国伟，涂建军，沈敏康，
申请(专利权)人：苏州鸿凌达电子科技有限公司，深圳市汉华热管理科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32