【技术实现步骤摘要】
基于CVD加工工艺的高功率石墨包边、包边方法及设备
[0001]本专利技术涉及石墨加工
,特别涉及一种基于CVD加工工艺的高功率石墨包边、包边方法及设备。
技术介绍
[0002]散热石墨膜是一种很薄的GTS,综合性质的导热材料,又称为导热石墨膜,导热石墨片,石墨散热片等,为电子产品的薄型化发展提供了可能。
[0003]散热石墨膜具有良好的再加工性,可根据用途与PET等其他薄膜类材料复合或涂胶,这种材料有弹性,可裁切冲压成任意形状,可多次弯折;适用于将点热源转换为面热源的快速热传导,具有很高的导热性能,是由一种高度定向的石墨聚合物薄膜制成。
[0004]但是直接裁切冲压形成的石墨膜边缘没有被薄膜类材料覆盖,当石墨膜边缘收到冲击时,容易造成石墨膜结构损坏。
技术实现思路
[0005]本专利技术提供一种基于CVD加工工艺的高功率石墨包边,以解决上述问题。
[0006]本专利技术提供一种基于CVD加工工艺的高功率石墨包边,包括:
[0007]石墨膜,所述石墨膜的上下两面分别覆盖有第一胶体,所述石墨膜和所述第一胶体周向边缘均包覆有第二胶体,且所述第二胶体用于将所述石墨膜上下两面的两个第一胶体连成整体;
[0008]所述第一胶体周向边缘和所述石墨膜周向边缘重合。
[0009]优选的,所述第二胶体为气相沉积膜。
[0010]一种基于CVD加工工艺的高功率石墨包边方法,适用于上述一种基于CVD加工工艺的高功率石墨包边,包括以下步骤:
[0011]步 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于CVD加工工艺的高功率石墨包边,其特征在于,包括:石墨膜(1),所述石墨膜(1)的上下两面分别覆盖有第一胶体(2),所述石墨膜(1)和所述第一胶体(2)周向边缘均包覆有第二胶体(3),且所述第二胶体(3)用于将两个第一胶体(2)连成整体;所述第一胶体(2)周向边缘和所述石墨膜(1)周向边缘重合。2.如权利要求1述的一种基于CVD加工工艺的高功率石墨包边,其特征在于,所述第二胶体(3)为气相沉积膜。3.一种基于CVD加工工艺的高功率石墨包边方法,用于权利要求1
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2任一项所述的一种基于CVD加工工艺的高功率石墨包边,其特征在于,包括:步骤一、对石墨膜(1)的一面贴合第一胶体(2);对石墨膜(1)的另一面贴合第二胶体(3);步骤二、使用挤压辊(15)将第一胶体(2)、石墨膜(1)以及第二胶体(3)碾压贴实;步骤三、使用气相沉积设备(21)对石墨膜(1)的边缘加工气相沉积膜。4.一种基于CVD加工工艺的高功率石墨包边设备,适用于权利要求1
‑
2所述的一种基于CVD加工工艺的高功率石墨包边,其特征在于,包括安装平台(6),所述安装平台(6)上间隔设置有第一传动辊(4)和第二传动辊(5),所述第一传动辊(4)的转轴和第二传动辊(5)的转轴平行,所述第一传动辊(4)和所述第二传动辊(5)通过传送带(7)联动设置;其中,安装平台(6)安装有驱动所述传送带(7)运行的第一驱动组件(22);所述传送带(7)的上方外壁为加工面(8),所述加工面(8)用于配合下料机构对原料进行传输至裁切部,并利用所述裁切部形成石墨膜块;所述下料机构架设在所述安装平台(6)的上方,所述下料机构包括:依次间隔设置的第一放料辊(9)、第二放料辊(10)以及第三放料辊(11),所述第一放料辊(9)、第二放料辊(10)以及第三放料辊(11)与所述加工面(8)之间还依次设置有第一导向辊(12)、第二导向辊(13)和第三导向辊(14);其中,所述第一放料辊(9)和所述第一导向辊(12)用于输送第一胶体(2)至加工面(8),所述第二放料辊(10)和所述第二导向辊(13)用于输送石墨膜(1)至加工面(8),所述第三放料辊(11)和所述第三导向辊(14)用于输送第一胶体(2)至加工面(8);所述下料机构的输出端用于输出带有第一胶体(2)的石墨膜(1);所述下料机构的输出端间隔设置有两个挤压辊(15),所述挤压辊(15)分别设置在所述加工面(8)和所述传送带(7)远离所述加工面(8)的一面,且所述挤压辊(15)用于对传送带(7)的加工面(8)施加挤压力;所述挤压辊(15)远离下料机构的一侧还间隔设置有裁切部,所述裁切部用于对带有第一胶体(2)的石墨膜(1)进行裁切,所述裁切部包括横向裁剪机构、边缘裁剪机构和纵向裁剪机构,所述横向裁剪机构、边缘裁剪机构设有两组,并分别对称设置在所述传送带(7)的两侧;所述横向裁剪机构、边缘裁剪机构包括裁剪辊(16)和环形刀刃(17),所述刀刃安装辊的其中一端架设在安装平台(6)上,所述刀刃安装辊的另一端同轴连接环形刀刃(17),各所述环形刀刃(17)均靠近所述传送带(7)设置,且均用于裁切所述第一胶体(2)的两侧边;所述纵向裁剪机构包括:刀片安装块(18)、直线刀刃(19)和第二驱动组件(23),所述第二驱动组件(23)为直线驱动器,所述直线驱动器的驱动端连接所述刀片安装块(18),所述刀片安装块(18)远离所述直线驱动器的一端设有直线刀刃(19),所述直线刀刃(19)朝向所
述加工面(8);并用于对所述加工面(8)上带有第一胶体(2)的石墨膜(1)裁切形成石墨膜(1)块,所述安装平台(6)安装有气相沉积设备(21);所述下料机构、挤压辊、横向裁剪机构、边缘裁剪机构、纵向裁剪机构以及所述气相沉积设备(21)沿所述加工面(8)运行方向依次排列。5.如权利要求4所述的一种基于CVD加工工艺的高功率石墨包边设备,其特征在于,所述第一驱动组件(22)包括滑动连接于所述安装平台(6)的第一连杆(24),所述第一连杆(24)铰接有第二连杆(25),所述传送带(7)延所述传送带(7)长度方向阵列有第一啮合齿(26),所述第二连杆(25)远离所述第二连杆(25)铰接轴一端设有第二啮合齿(2...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭志军,宋海峰,涂建军,王雷,宋晓晖,
申请(专利权)人:苏州鸿凌达电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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