一种基于六方氮化硼导热膜片的复合导热膜制造技术

本实用新型专利技术提出了一种基于六方氮化硼导热膜片的复合导热膜。所述复合导热膜包括导热部分、贴合部分和保护部分；所述导热部分包括六方氮化硼导热膜片、薄双面胶和高功率石墨薄片；所述贴合部分粘贴于六方氮化硼导热膜片或高功率石墨薄片上；所述保护部分粘贴于六方氮化硼导热膜片或高功率石墨薄片上。本实用新型专利技术所述复合导热膜能够有效避免石墨膜片对无线信号的屏蔽影响，起到既保证通讯信号质量又能传导降温的效果。传导降温的效果。传导降温的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种基于六方氮化硼导热膜片的复合导热膜


[0001]本技术提出了一种基于六方氮化硼导热膜片的复合导热膜，属于复合导热膜


技术介绍

[0002]现有的通信设备中电子元器件在工作时会产生大量的热量，如果该热量不能及时散出，将影响电子元器件的性能及寿命。随着消费电子芯片集成度越来越高，芯片释放出来的热也越来越多，特别是5G技术的应用，对于热解需求更大，目前更多的用薄型热管或薄型VC均温板来散热，现有技术中的散热方式成本高。而采用复合导热膜进行散热时，由于复合导热膜中存在石墨膜片常造成对无线信号屏蔽的异常问题存在。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种基于六方氮化硼导热膜片的复合导热膜，用以解决石墨膜片对无线信号的屏蔽影响的问题：
[0004]本技术提出的一种基于六方氮化硼导热膜片的复合导热膜，所述复合导热膜包括导热部分、贴合部分和保护部分；所述导热部分包括六方氮化硼导热膜片、薄双面胶和高功率石墨薄片；所述贴合部分粘贴于六方氮化硼导热膜片或高功率石墨薄片上；所述保护部分粘贴于六方氮化硼导热膜片或高功率石墨薄片上；所述导热部分可通过贴合部分粘贴在散热物体需散热部位上。
[0005]进一步的，所述贴合部分采用双面胶。
[0006]进一步的，所述贴合部分所采用的双面胶为黑色，并且，所述贴合部分的厚度为5μm～8μm。
[0007]进一步的，所述保护部分采用单面胶。
[0008]进一步的，所述保护部分所采用的单面胶为黑色，并且，所述保护部分的厚度为3μm～8μm。<br/>[0009]进一步的，在所述导热部分中，所述六方氮化硼导热膜片通过薄双面胶与所述高功率石墨薄片进行粘合，并且所述六方氮化硼导热膜片、薄双面胶和高功率石墨薄片处于同一水平面上；
[0010]进一步的，所述导热部分中的六方氮化硼导热膜片的厚度为20μm～100μm；所述薄双面胶的厚度为1μm～3μm；所述高功率石墨薄片的厚度为30μm～300μm。
[0011]进一步的，所述复合导热膜还包括天线窗口和天线；所述天线窗口设置于高功率石墨薄片上方；所述天线窗口与所述高功率石墨薄片在同一水平面上；所述天线设置于六方氮化硼导热膜片的未与高功率石墨薄片粘合的一侧。
[0012]进一步的，所述高功率石墨薄片与天线窗口之间设置有贴合部分进行区域隔离。
[0013]进一步的，所述天线窗口与高功率石墨薄片之间设有隔离胶片；所述隔离胶片采用矩形结构的双面胶；所述隔离胶片的一侧长边贴合于薄双面胶的位于高功率石墨薄片的
一侧；所述隔离胶片的一侧短边贴合于所述高功率石墨薄片与天线窗口之间设置的贴合部分上；所述隔离胶片的厚度为0.8μm～2μm。
[0014]本技术有益效果：
[0015]本技术提出的一种基于六方氮化硼导热膜片的复合导热膜采用低介电六方氮化硼导热膜片让无线信号顺利通过，同时通过六方氮化硼导热与高导热石墨的复合导热膜将天线或其它发热部件的热量传导出来，避免了石墨膜片对无线信号的屏蔽影响，起到既保证通讯信号质量又能传导降温的效果。
附图说明
[0016]图1为本技术所述复合导热膜的结构示意图一；
[0017]图2为本技术所述复合导热膜的结构示意图二；
[0018](1，导热部分；2，贴合部分；3，保护部分；11、高功率石墨薄片；12，薄双面胶；13、六方氮化硼导热膜片)。
具体实施方式
[0019]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0020]本技术提出的一种基于六方氮化硼导热膜片的复合导热膜，如图1所示，所述复合导热膜包括导热部分、贴合部分和保护部分；所述导热部分包括六方氮化硼导热膜片、薄双面胶和高功率石墨薄片；所述贴合部分粘贴于六方氮化硼导热膜片或高功率石墨薄片上；所述保护部分粘贴于六方氮化硼导热膜片或高功率石墨薄片上；所述导热部分可通过贴合部分粘贴在散热物体需散热部位上。
[0021]其中，在所述导热部分中，所述六方氮化硼导热膜片通过薄双面胶与所述高功率石墨薄片进行粘合，并且所述六方氮化硼导热膜片、薄双面胶和高功率石墨薄片处于同一水平面上；其中，所述导热部分中的六方氮化硼导热膜片的厚度为20μm～100μm；所述薄双面胶的厚度为1μm～3μm；所述高功率石墨薄片的厚度为30μm～300μm。
[0022]所述贴合部分采用双面胶。所述贴合部分所采用的双面胶为黑色，并且，所述贴合部分的厚度为5μm～8μm。
[0023]所述保护部分采用单面胶。所述保护部分所采用的单面胶为黑色，并且，所述保护部分的厚度为3μm～8μm。
[0024]如图2所示，所述复合导热膜还包括天线窗口和天线；所述天线窗口设置于高功率石墨薄片上方；所述天线窗口与所述高功率石墨薄片在同一水平面上；所述天线设置于六方氮化硼导热膜片的未与高功率石墨薄片粘合的一侧。所述天线窗口和天线安装位置如图2所示。
[0025]同时，所述高功率石墨薄片与天线窗口之间设置有贴合部分进行区域隔离。所述天线窗口与高功率石墨薄片之间设有隔离胶片；所述隔离胶片采用矩形结构的双面胶；所述隔离胶片的一侧长边贴合于薄双面胶的位于高功率石墨薄片的一侧；所述隔离胶片的一侧短边贴合于所述高功率石墨薄片与天线窗口之间设置的贴合部分上；所述隔离胶片的厚度为0.8μm～2μm。
[0026]本技术提出的一种基于六方氮化硼导热膜片的复合导热膜采用低介电六方氮化硼导热膜片让无线信号顺利通过，同时通过六方氮化硼导热与高导热石墨的复合导热膜将天线或其它发热部件的热量传导出来，避免了石墨膜片对无线信号的屏蔽影响，通过上述复合导热膜结构以及尺寸设置起到既保证通讯信号质量又能传导降温的效果。同时，通过天线窗口、天线安装位置以及隔离胶片的设置能够有效提高无线信号传输和接收能力，进一步降低石墨膜片对无线信号的干扰。同时，通过上述天线窗口、天线安装位置以及隔离胶片的设置能够有效降低导热膜和天线安装过程中的安装复杂度，进一步提高复合导热膜的安装效率。
[0027]显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于六方氮化硼导热膜片的复合导热膜，其特征在于，所述复合导热膜包括导热部分、贴合部分和保护部分；所述导热部分包括六方氮化硼导热膜片、薄双面胶和高功率石墨薄片；所述贴合部分粘贴于六方氮化硼导热膜片或高功率石墨薄片上；所述保护部分粘贴于六方氮化硼导热膜片或高功率石墨薄片上。2.根据权利要求1所述基于六方氮化硼导热膜片的复合导热膜，其特征在于，所述贴合部分采用双面胶。3.根据权利要求2所述基于六方氮化硼导热膜片的复合导热膜，其特征在于，所述贴合部分所采用的双面胶为黑色，并且，所述贴合部分的厚度为5μm～8μm。4.根据权利要求1所述基于六方氮化硼导热膜片的复合导热膜，其特征在于，所述保护部分采用单面胶。5.根据权利要求4所述基于六方氮化硼导热膜片的复合导热膜，其特征在于，所述保护部分所采用的单面胶为黑色，并且，所述保护部分的厚度为3μm～8μm。6.根据权利要求1所述基于六方氮化硼导热膜片的复合导热膜，其特征在于，在所述导热部分中，所述六方氮化硼导热膜片通过薄双面胶与所述高功率石墨薄片进行粘合，并且所述六方氮化硼导热膜片、薄双面胶和高功率石墨薄片处于...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志军，陈仁政，黄国伟，张腾，吴超明，
申请(专利权)人：苏州鸿凌达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：