一体化微型散热器及散热系统技术方案

本发明专利技术实施例提供一种一体化微型散热器及散热系统，其中一体化微型散热器包括设有冷却液进口和冷却液出口的板状的壳体，壳体内设有多个平行微流道，平行微流道的一端连通于冷却液进口，平行微流道的另一端连通于冷却液出口；每个平行微流道内均沿冷却液流动的方向设有多个止逆型涡流发生结构，止逆型涡流发生结构的截面积沿冷却液流动的方向逐渐增大；壳体的一侧板面嵌设有压电振子，以对平行微流道内的冷却液施加往复的压力。该一体化微型散热器有效提高电子器件微通道液冷散热系统的集成化水平，降低散热系统部件检修更换难度，同时利用压电振子产生的周期性脉动效应在平行微流道内部产生较强的周期性振荡，提升传热效果。

【技术实现步骤摘要】
一体化微型散热器及散热系统
本专利技术涉及电子器件散热设备
，尤其涉及一种一体化微型散热器及散热系统。
技术介绍
随着近年来高功率电子元件的发展，加上半导体制造技术的进步，使得如今许多电子产品朝着高性能、轻量化、小型化的趋势发展。同时，随着电子元器件封装密度和功耗的不断增加，一方面提高了其工作性能和计算速度，但是另一方面高功耗将产生更高的热量，而高密度封装又将这些热量分布在较小的器件表面，因此，电子元器件的热流密度也在迅速提高，新一代电子设备的热流体量已经达到一百多瓦每平方米。如果高功耗电子器件产生的热量不能够及时地散发出去，将使其长期工作在高温情况下，会严重影响器件的工作寿命，甚至造成器件的失效，威胁相关系统稳定性和工作寿命。大功率元器件的热管理问题已经成为制约其向更高频率和更集成化发展的瓶颈。电子器件散热问题的核心是热设计问题，即利用各种方法控制电子器件和设备内部发热元件的温度，使其能够工作在一个合适的温度范围内，不超过限制的最高温度。目前，常见的电子器件散热方法主要包括空气冷却，液体冷却，相变冷却和热电冷却等。其中液体冷却是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体化微型散热器，其特征在于，包括设有冷却液进口和冷却液出口的板状的壳体，所述壳体内设有多个平行微流道，所述平行微流道的一端连通于所述冷却液进口，所述平行微流道的另一端连通于所述冷却液出口；每个所述平行微流道内均沿冷却液流动的方向设有多个止逆型涡流发生结构，所述止逆型涡流发生结构的截面积沿所述冷却液流动的方向逐渐增大；所述壳体的一侧板面嵌设有压电振子，以对所述平行微流道内的冷却液施加往复的压力。/n

【技术特征摘要】
1.一种一体化微型散热器，其特征在于，包括设有冷却液进口和冷却液出口的板状的壳体，所述壳体内设有多个平行微流道，所述平行微流道的一端连通于所述冷却液进口，所述平行微流道的另一端连通于所述冷却液出口；每个所述平行微流道内均沿冷却液流动的方向设有多个止逆型涡流发生结构，所述止逆型涡流发生结构的截面积沿所述冷却液流动的方向逐渐增大；所述壳体的一侧板面嵌设有压电振子，以对所述平行微流道内的冷却液施加往复的压力。


2.根据权利要求1所述的一体化微型散热器，其特征在于，所述止逆型涡流发生结构为四棱锥结构，所述四棱锥结构的锥顶朝向所述冷却液进口；所述四棱锥结构的一棱锥侧面贴合于所述平行微流道的底面，所述四棱锥结构与所述平行微流道的侧面和顶面之间均存在间隙。


3.根据权利要求2所述的一体化微型散热器，其特征在于，所述四棱锥结构的棱锥底面为弧形面，所述弧形面的凸侧朝向所述冷却液出口。


4.根据权利要求3所述的一体化微型散热器，其特征在于，所述四棱锥结构朝向所述平行微流道的侧壁的棱锥侧面为直角三角形，所述四棱锥结构由所述直角三角形沿所述平行微流道的底面方向绕所述锥顶旋转预设角度扫掠而成。


5.根据权利要求4所述的一体化微型散热器，其特征在于，所述直角三角形贴合所述平行微流道的底面...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏志国，林原胜，邱志强，柯志武，柯汉兵，李勇，肖颀，张克龙，王俊荣，黄崇海，李勇全，赵振兴，宋飞飞，李邦明，吴君，庞杰，苟金澜，陈凯，李少丹，劳星胜，陈朝旭，陶模，戴春辉，
申请(专利权)人：武汉第二船舶设计研究所中国船舶重工集团公司第七一九研究所，
类型：发明
国别省市：湖北;42