散热结构、伺服驱动器和电机制造技术

本申请提供一种散热结构、伺服驱动器和电机，包括安装件和散热件，所述安装件上设置有电器元件，所述散热件的数量至少为两个，至少两个所述散热件设置在所述安装件上，所述安装件能够将所述电器元件产生的热量传递至所述散热件，以使所述散热件对所述电器元件进行散热。本申请提供一种散热结构、伺服驱动器和电机，能够便于电器元件与散热件的装配，提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
散热结构、伺服驱动器和电机
本申请属于电机
，具体涉及一种散热结构、伺服驱动器和电机。
技术介绍
伺服驱动器是用来控制伺服电机的一种控制器，其作用类似于变频器作用于普通交流马达，属于伺服系统的一部分，主要应用于高精度的定位系统。伺服驱动器在运行时，内部电器元件会散发出大量的热量，通常采用散热器对伺服驱动器进行散热。现有的散热器采用的是整体设计，电器元件直接设置在一个尺寸和重量较大散热器上，导致在电器元件与散热器装配时较为困难，影响工作效率。
技术实现思路
因此，本申请要解决的技术问题在于提供一种散热结构、伺服驱动器和电机，能够便于电器元件与散热件的装配，提高工作效率。为了解决上述问题，本申请提供了一种散热结构，包括安装件和散热件，所述安装件上设置有电器元件，所述散热件的数量至少为两个，至少两个所述散热件设置在所述安装件上，所述安装件能够将所述电器元件产生的热量传递至所述散热件，以使所述散热件对所述电器元件进行散热。优选地，所述安装件为平板形，所述电器元件设置在所述安装件的第一侧，所述散热件设置在所述安装件的第二侧。优选地，所述散热件包括基板和第一翅片组，所述第一翅片组设置在所述基板上，所述基板能够拆卸地设置在所述安装件上。优选地，所述安装件与所述基板之间设置有导热层。优选地，所述安装件上设置有至少两个安装位置，所述电器元件设置在所述安装位置上，一个所述安装位置在垂直于所述安装件的方向上与至少一个所述散热件相对设置。优选地，所述安装位置与所述散热件在垂直于所述安装件的方向上一一对应设置。优选地，所述安装件上设置三个所述安装位置，所述安装件上设置有三个所述散热件，三个所述安装位置和三个所述散热件沿第一方向排布，三个所述散热件并列设置。优选地，所述散热结构还包括壳体，所述壳体内设置有第二翅片组，所述第二翅片组内相邻的翅片之间形成散热通道，当所述散热件包括第一翅片组时，所述第一翅片组内的翅片插设在所述散热通道内，所述第一翅片组与所述壳体相接。优选地，所述第一翅片组内的翅片与相邻的所述第二翅片组内的翅片之间设有间隙。优选地，所述第一翅片组内的翅片相互平行设置，且均匀排布，所述第二翅片组内的翅片相互平行设置，且均匀排布，所述第一翅片组内的翅片与相邻的所述第二翅片组内的翅片之间的距离相等。优选地，所述壳体上设置有风机，所述风机用于带动散热气体流过所述间隙。优选地，所述壳体包括开口，所述第一翅片组从所述开口插入所述壳体内，与所述开口相对的所述壳体的内壁为第一内壁，所述第二翅片组设置在所述第一内壁上，所述第一翅片组与所述第一内壁相接。优选地，所述安装件扣设在所述开口上，以封闭所述开口。本申请的另一方面，提供了一种伺服驱动器，包括如上述的散热结构。本申请的另一方面，提供了一种电机，包括如上述的散热结构。有益效果本专利技术的实施例中所提供的一种散热结构、伺服驱动器和电机，能够便于电器元件与散热件的装配，提高工作效率。附图说明图1为本申请实施例的散热结构的爆炸图；图2为本申请实施例的散热结构装配前的结构示意图；图3为本申请实施例的散热结构装配前的剖视图；图4为本申请实施例的散热结构装配后的结构示意图；图5为本申请实施例的散热结构装配后的剖视图。附图标记表示为：1、安装件；2、散热件；21、基板；22、第一翅片组；3、电器元件；4、壳体；41、第二翅片组；42、风机；5、电路板。具体实施方式结合参见图1至图5所示，根据本申请的实施例，一种散热结构，包括安装件1和散热件2，安装件1上设置有电器元件3，散热件2的数量至少为两个，至少两个散热件2设置在安装件1上，安装件1能够将电器元件3产生的热量传递至散热件2，以使散热件2对电器元件3进行散热。现有技术中，将该电器元件3直接设置在一个尺寸和重量均较大的散热器上，尺寸和重量较大的散热器不易移动和装配，同时，散热器上还设置有翅片，而翅片受到碰撞时易损坏，更加大了大型的散热器的装配难度。对于同样的电器元件3，本实施例中，选取至少两个与电器元件3相匹配的散热件2，使得单个散热件2的尺寸和重量减小，便于散热件2的装配。将选取的至少两个散热件2装配到安装件1上，将电器元件3也装配到安装件1上，使装配更为便捷，提高工作效率。进一步的，安装件1和散热件2均为导热良好的材质制成，本实施例中，安装件1和散热件2由金属制成。进一步的，电器元件3即为电子元器件。进一步的，电器元件3同时还设置在电路板5上，电路板5由支撑螺柱支撑并固定在安装件1上，电路板5与安装件1平行设置。安装件1为平板形，电器元件3设置在安装件1的第一侧，散热件2设置在安装件1的第二侧，将安装件1设置为平板形，便于电器元件3和散热件2的安装。进一步的，本实施例中，安装件1大致为长方形。进一步的，如图1所示，第一侧为安装件1的顶侧，第二侧为安装件1的底侧，电器元件3设置在安装件1的顶部，散热件2设置在安装件1的底部。散热件2包括基板21和第一翅片组22，第一翅片组22设置在基板21上，基板21能够拆卸地设置在安装件1上。通过设置基板21，使翅片能够稳定的安装在安装件1上，进而实现第一翅片组22对电器元件3进行散热。通过使基板21能够拆卸地设置在安装件1上，对于发热量不同电器元件3，可选择与其匹配的散热件2，适用于不同功耗的伺服驱动器，从而提高了散热件2的通用性及组合的灵活性。进一步的，第一翅片组22垂直于基板21设置。进一步的，基板21通过螺钉设置在安装件1上。安装件1与基板21之间设置有导热层，增大了安装件1与基板21之间的导热率，可使电器元件3散发的热量及时传导到散热件2上，做到及时有效的散热，从而大大增强伺服驱动器的整体散热效果。进一步的，本实施例中，导热层为硅胶。进一步的，导热层均匀涂抹在安装件1与基板21之间，各处导热层的厚度相同。安装件1上设置有至少两个安装位置，电器元件3设置在安装位置上，一个安装位置在垂直于安装件1的方向上与至少一个散热件2相对设置，能够保证对每个安装位置进行有效快速的散热。进一步的，安装位置内可根据需要设置电器元件3的数量，根据电器元件3的数量，决定散热件2的型号。进一步的，本实施例中，如图1所示，安装位置的数量为三个，从左到右依次排布，左侧的安装位置上设置有一个电器元件3，中间和右侧的安装位置上分别设置有两个电器元件3。安装位置与散热件2在垂直于安装件1的方向上一一对应设置，可实现针对每个安装位置中电器元件3所产生的热量选取对应型号的散热件2，使散热更有针对性，避免伺服驱动器局部温升大、散热性能差的问题，防止伺服驱动器可靠性降低，提高伺服驱动器的整体散热效果。进一步的，本实施例中，如图1所示，安装件1水平放置，安装位置与散热件2在竖直方向上一一对应设置。...

【技术保护点】
1.一种散热结构，其特征在于，包括安装件(1)和散热件(2)，所述安装件(1)上设置有电器元件(3)，所述散热件(2)的数量至少为两个，至少两个所述散热件(2)设置在所述安装件(1)上，所述安装件(1)能够将所述电器元件(3)产生的热量传递至所述散热件(2)，以使所述散热件(2)对所述电器元件(3)进行散热。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括安装件(1)和散热件(2)，所述安装件(1)上设置有电器元件(3)，所述散热件(2)的数量至少为两个，至少两个所述散热件(2)设置在所述安装件(1)上，所述安装件(1)能够将所述电器元件(3)产生的热量传递至所述散热件(2)，以使所述散热件(2)对所述电器元件(3)进行散热。


2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述安装件(1)为平板形，所述电器元件(3)设置在所述安装件(1)的第一侧，所述散热件(2)设置在所述安装件(1)的第二侧。


3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热件(2)包括基板(21)和第一翅片组(22)，所述第一翅片组(22)设置在所述基板(21)上，所述基板(21)能够拆卸地设置在所述安装件(1)上。


4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述安装件(1)与所述基板(21)之间设置有导热层。


5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述安装件(1)上设置有至少两个安装位置，所述电器元件(3)设置在所述安装位置上，一个所述安装位置在垂直于所述安装件(1)的方向上与至少一个所述散热件(2)相对设置。


6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述安装位置与所述散热件(2)在垂直于所述安装件(1)的方向上一一对应设置。


7.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述安装件(1)上设置三个所述安装位置，所述安装件(1)上设置有三个所述散热件(2)，三个所述安装位置和三个所述散热件(2)沿第一方向排布，三个所述散热件(2)并列设置。


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【专利技术属性】
技术研发人员：冉启猛，叶俊奇，宋健，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44